”EV集团的技术研发与IP主管MarkusWimplinger说,“通过与供应链的关键企业的合作,例如DELO,我们能够进一步提高效率,作为与工艺和设备**们一同研究并建立关键的新生产线制造步骤...
我们的研发实力:EVG已经与研究机构合作超过35年,让我们深入了解他们的独特需求。我们专业的研发工具提供zhuo越的技术和*大的灵活性,使大学、研究机构和技术开发合作伙伴能够参与多个研究项目和应用项目...
光刻机软件支持基于Windows的图形用户界面的设计,注重用户友好性,并可轻松引导操作员完成每个流程步骤。多语言支持,单个用户帐户设置和集成错误记录/报告和恢复,可以简化用户的日常操作。所有EVG系统...
HERCULES光刻轨道系统技术数据:对准方式:上侧对准:≤±0.5µm;底侧对准:≤±1,0µm;红外校准:≤±2,0µm/具体取决于基材先进的对准功能:手动对准;自动对准;动态对准。对准偏移校正:...
HERCULES光刻轨道系统技术数据:对准方式:上侧对准:≤±0.5µm;底侧对准:≤±1,0µm;红外校准:≤±2,0µm/具体取决于基材先进的对准功能:手动对准;自动对准;动态对准。对准偏移校正:...
引线键合主要用于几乎所有类型的半导体中,这是因为其成本效率高且易于应用。在ZUI佳环境中,每秒ZUI多可以创建10个键。该方法因所用每种金属的元素性质不同而略有不同。通常使用的两种引线键合是球形键合和...
EVG510® HE 热压印系统 应用:高度灵活的热压印系统,用于研发和小批量生产 EVG510® HE 半自动热压印系统设计用于对热塑性基材进行高精度压印。该设备配置有热压印腔室,其...
EVG®610紫外线纳米压印光刻系统具有紫外线纳米压印功能的通用研发掩膜对准系统,从碎片到蕞大达150毫米。该工具支持多种标准光刻工艺,例如真空,软,硬和接近曝光模式,并且可以选择背面对准。此外,该系...
镜头组件Filmetrics提供几十种不同镜头配置。订制专门用途的镜片一般在几天之内可以完成。LA-GL25-25-30-EXR用于60-1000mm工作距离的直径1"镜头组件,30mm焦距镜头。KM...
EVG的光刻机技术:EVG在光刻技术上的关键能力在于其掩模对准器的高产能,接触和接近曝光功能以及其光刻胶处理系统的内部处理的相关知识。EVG的所有光刻设备平台均支持300毫米的晶圆,可以完全集成到其H...
轮廓仪的功能:廓测量仪能够对各种工件轮廓进行长度、高度、间距、水平距离、垂直距离、角度、圆弧半径等几何参数测量。测量效率高、操作简单、适用于车间检测站或计量室使用。白光轮廓仪的典型应用:对各种产品,不...
生物医疗设备涂层应用生物医疗器械应用中的涂层生物医疗器械的制造和准备方面会用到许多类型的涂层。有些涂层是为了保护设备免受腐蚀,而其他的则是为了预防组织损伤、敢染或者是排异反应。药物传输涂层也变得日益普...
光刻胶处理系统:EVG100系列光刻胶处理系统为光刻胶涂层和显影建立了质量和灵活性方面的新标准。EVG100系列的设计旨在提供蕞广范的工艺变革,其模块化功能可提供旋涂和喷涂,显影,烘烤和冷却模块,以满...
IQAligner®■晶圆规格高达200mm/300mm■某一时间内(弟一次印刷/对准)>90wph/80wph■顶/底部对准精度达到±0.5µm/±1.0µm■接近过程100/%无触点■可选Ergo...
EVG620NT技术数据:曝光源:汞光源/紫外线LED光源先进的对准功能:手动对准/原位对准验证自动对准动态对准/自动边缘对准对准偏移校正算法EVG620NT产量:全自动:弟一批生产量:每小时180片...
EVG增强对准:全电动顶部和底部分离场显微镜支持实时,大间隙,晶圆平面或红外对准,在可编程位置自动定位。确保蕞好图形对比度,并对明场和暗场照明进行程序控制。先进的模式识别算法,自动原点功能,合成对准键...
EVG®620NT掩模对准系统(半自动/自动)特色:EVG®620NT提供国家的本领域掩模对准技术在ZUI小化的占位面积,支持高达150毫米晶圆尺寸。技术数据:EVG620NT以其多功能性和可靠性而著...
EVG®620NT掩模对准系统(半自动/自动)特色:EVG®620NT提供国家的本领域掩模对准技术在ZUI小化的占位面积,支持高达150毫米晶圆尺寸。技术数据:EVG620NT以其多功能性和可靠性而著...
封装技术对微机电系统 (micro-electro-mechanical system,MEMS) 器件尺寸及功能的影响巨大,已成为 MEMS技术发展和实用化的关键技术[1]。实现封装的技术手段很多,...
长久键合系统 EVG晶圆键合方法的引入将键合对准与键合步骤分离开来,立即在业内掀起了市场geming。利用高温和受控气体环境下的高接触力,这种新颖的方法已成为当今的工艺标准,EVG的键合机设备占据了半...
Plessey工程副总裁JohnWhiteman解释说:“GEMINI系统的模块化设计非常适合我们的需求。在一个系统中启用预处理,清洁,对齐(对准)和键合,这意味着拥有更高的产量和生产量。EVG提供的...
什么是YONG久键合系统呢?EVG晶圆键合方法的引入将键合对准与键合步骤分离开来,立即在业内掀起了市场GEMING。利用高温和受控气体环境下的高接触力,这种新颖的方法已成为当今的工艺标准,EVG的键合...
BONDSCALE与EVG的行业基准GEMINIFBXT自动熔融系统一起出售,每个平台针对不同的应用。虽然BONDSCALE将主要专注于工程化的基板键合和层转移处理,但GEMINIFBXT将支持要求更...
AVI-600系列(负载:1200kg)型号:AVI-600SLP,AVI-600MLP,AVI-600XLP形状:控制器与防振单元分离型主动控制范围:被动隔振范围200Hz以上确认防振状态:使用控制...
该系统的固有刚度比1Hz谐振无源隔离器的固有刚度大25倍,可提供出色的方向和位置稳定性。有源隔离系统的特性通常表现为几乎没有低频共振,这种共振困扰着所有无源隔离系统。该系统的设计即使在低至2-3Hz的...
所有控制电路都内置在该单元钟功耗小于2.5W。该设备具有通用输入,可以连接到100至240VAC的任何交流电源。优化设计以实现对诸如扫描探针显微镜(AFM,STM),干涉仪和其他高分辨率仪器,从而使这...
AVI400-MAVI400-M的基本配置包括两个紧凑型隔振模块和一个控制单元,最大负载为800公斤。通过增加紧凑型单元的数量,可以轻松实现对更高负载的支持。为了使AVI400-M适应用户特定的应用,...
地板上没有AVI产品加速度的数据。(图中横坐标为频率,纵坐标为加速度)加上AVI产品开启隔振功能后,加速度的数据。(图中横坐标为频率,纵坐标为加速度)HerzLowFrequencySensor(LF...
TS-150安全守则只能将系统插入具有单独接地的插座。不要断开此连接通过插座或使用不接地的延长线接地。在打开本设备之前,请确保已将其连接到正确的电源电压。请勿卸下任何盖子或让任何金属物体进入设备...
Herz防震台/防振台是世界上蕞知铭的防震台/防振台系统方案供应商之一。在纳米技术的时代,极之微细的振动已对搜索结果造成极大的影响,必须改善测量环境,以发挥仪器的极大效能,达到蕞佳成果。Nanotec...