EVG键合机加工结果 除支持晶圆级和先进封装，3D互连和MEMS制造外，EVG500系列晶圆键合机（系统）还可用于研发，中试或批量生产。它们通过在高真空，精确控制的准确的真空，温度或高压条件下键合来满...

在将半导体晶圆切割成子部件之前，有机会使用自动步进测试仪来测试它所携带的众多芯片，这些测试仪将测试探针顺序放置在芯片上的微观端点上，以激励和读取相关的测试点。这是一种实用的方法，因为有缺陷的芯片不会被...

EVG®850LT特征利用EVG的LowTemp™等离子基活技术进行SOI和直接晶圆键合适用于各种熔融/分子晶圆键合应用生产系统可在高通量，高产量环境中运行盒到盒的自动操作（错误加载，SMIF或FOU...

EVG®301技术数据晶圆直径（基板尺寸）：200和100-300毫米清洁系统开室，旋转器和清洁臂腔室：由PP或PFA制成（可选）清洁介质：去离子水（标准），其他清洁介质（可选）旋转卡盘：真空卡盘（标...

EVG®810LT LowTemp™等离子基活系统 适用于SOI，MEMS，化合物半导体和先进基板键合的低温等离子体活化系统 特色 技术数据 EVG810LTLowTemp™等离子活化系统是具有手动操...

表面带有微结构硅晶圆的界面已受到极大的损伤，其表面粗糙度远高于抛光硅片( Ｒa ＜ 0． 5 nm) ，有时甚至可以达到 1 μm 以上。金硅共晶键合时将金薄膜置于欲键合的两硅片之间，加热至稍高于金—...

熔融和混合键合系统： 熔融或直接晶圆键合可通过每个晶圆表面上的介电层长久连接，该介电层用于工程衬底或层转移应用，例如背面照明的CMOS图像传感器。混合键合扩展了与键合界面中嵌入的金属焊盘的熔...

EVG®620BA自动键合对准系统：用于晶圆间对准的自动键合对准系统，用于研究和试生产。EVG620键合对准系统以其高度的自动化和可靠性而闻名，专为ZUI大150mm晶圆尺寸的晶圆间对准而设计。EVG...

选购薄膜应力分析仪需要考虑哪些方面？1、价格和质量：考虑薄膜应力分析仪的价格和质量关系。不要只追求设备价格的低廉，而忽略其质量问题。需要在保证设备质量和性能的基础上，选择合理的价格和厂家。2、安全性：...

电阻率测量仪特点：具有一定的环境适应性：电阻率测量仪具有一定的环境适应性，可以在不同的温度、湿度、气压、磁场等环境下进行测量，并且能够自动补偿环境因素对测试结果的影响。多种测试模式：不同型号的电阻率测...

电阻率测量仪可以用于检测什么问题？电阻率测量仪主要用于检测物质的电阻率，从而分析物质的性质和特征。1. 材料测试：电阻率测量仪可以用于测试金属、陶瓷、玻璃、塑料等材料的电阻率，从而分析材料的特性、纯度...

电阻率测量仪的使用方法是什么？1. 首先，将要测试的材料导电端面清洁干净，使其能够与测试接口良好接触。2. 打开电阻率测量仪，进行相关参数的配置，如测量范围、测量方式等。根据需要，还可以进行数据处理和...