SmartNIL是行业领仙的NIL技术，可对小于40nm*的极小特征进行图案化，并可以对各种结构尺寸和形状进行图案化。SmartNIL与多用途软戳技术相结合，可实现无人能比的吞吐量，并具有显着的拥有成...

EVG®301单晶圆清洗系统，属于研发型单晶圆清洗系统。 技术数据 EVG301半自动化单晶片清洗系统采用一个清洗站，该清洗站使用标准的去离子水冲洗以及超音速，毛刷和稀释化学药品作为附加清洗选项来清洗...

EVG®620NT掩模对准系统（半自动/自动）特色：EVG®620NT提供国家的本领域掩模对准技术在ZUI小化的占位面积，支持高达150毫米晶圆尺寸。技术数据：EVG620NT以其多功能性和可靠性而著...

轮廓仪在集成电路的应用封砖Bump测量视场：72*96（um）物镜：干涉50X检测位置：样品局部面减薄表面粗糙度分析封装：300mm硅片背面减薄表面粗糙度分析面粗糙度分析：2D,3D显示；线粗糙度分析...

IQAligner®■晶圆规格高达200mm/300mm■某一时间内（弟一次印刷/对准）>90wph/80wph■顶/底部对准精度达到±0.5µm/±1.0µm■接近过程100/%无触点■可选Ergo...

EVG®620NT掩模对准系统（半自动/自动）特色：EVG®620NT提供国家的本领域掩模对准技术在ZUI小化的占位面积，支持高达150毫米晶圆尺寸。技术数据：EVG620NT以其多功能性和可靠性而著...

长久键合系统 EVG晶圆键合方法的引入将键合对准与键合步骤分离开来，立即在业内掀起了市场geming。利用高温和受控气体环境下的高接触力，这种新颖的方法已成为当今的工艺标准，EVG的键合机设备占据了半...

BONDSCALE与EVG的行业基准GEMINIFBXT自动熔融系统一起出售，每个平台针对不同的应用。虽然BONDSCALE将主要专注于工程化的基板键合和层转移处理，但GEMINIFBXT将支持要求更...

所有控制电路都内置在该单元钟功耗小于2.5W。该设备具有通用输入，可以连接到100至240VAC的任何交流电源。优化设计以实现对诸如扫描探针显微镜（AFM，STM），干涉仪和其他高分辨率仪器，从而使这...

TS-150安全守则只能将系统插入具有单独接地的插座。不要断开此连接通过插座或使用不接地的延长线接地。在打开本设备之前，请确保已将其连接到正确的电源电压。请勿卸下任何盖子或让任何金属物体进入设备...

地板上没有AVI产品加速度的数据。（图中横坐标为频率，纵坐标为加速度）加上AVI产品开启隔振功能后，加速度的数据。（图中横坐标为频率，纵坐标为加速度）HerzLowFrequencySensor(LF...

TS-140+40结合了久经考验的技术桌越性与优雅且用户友好的设计TS-140+40的隔离始于0.7Hz，超过10Hz后迅速增加至40db缺少低频谐振意味着比大多数常见的被动空气阻尼方法要好得多TS系...