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  • 江北区紧凑型多结构真空扩散焊接

    水冷板不论是CPU冷头还是显卡冷头,都是用的铜材质。而作为散热常用的铝导热性也是不错的,那么为什么水冷板的头不用铝作为冷头呢?冷头是贴合芯片,吸热传递热量的,所用的材质要有较高的导热系数。说到这里,我们简单讲一下什么是导热系数。通俗的理解就是物体传递热量的快慢。实际生活中,导热系数低的材质都用来做保温材料,如石棉、珍珠岩等,就是应用了它们传递热量慢的特点。而电子芯片发热需要快速的把热量散出去,这就要用到导热系数高的材质,而金属材质肯定是优先。铜的导热系数是377,铝的是237,银的是412,银的造价太昂贵是不会用来做冷头的,所以对比之下铜是比较好选择。铜散热应该比铝快,那么为什么还要用铝排呢?...

  • 黄浦区真空扩散焊接加工

    创阔金属科技有限公司是一家专业从事技术研发制作的企业,一直致力于提供一站式整体解决方案。接下来由小编给您介绍一下有关于真空扩散焊接的兴起原因。近年来随着材料科学的发展,新材料不断涌现,在生产应用中,经常遇到新材料本身或与其它材料的连接问题。如陶瓷、金属间化合物、非晶态材料及单晶合金等,用传统的熔焊方法,很难实现可靠的连接。而一些特殊的高性能构件的制造,往往需要把性能差别较大的异种材料,如金属与陶瓷、铝与钢、钛与钢、金属与玻璃等连接在一起,这用传统的熔焊方法也难以实现。为了适应这种要求,近年来作为固相焊接方法之一的扩散焊接技术引起了人们的重视,成为焊接领域的研究热点,正在飞速发展。这种技术已***...

  • 武汉真空扩散焊接厂家供应

    创阔能源科技的水冷板散热器的作用高温是集成电路,高温不但会导致系统运行不稳,使用寿命缩短,甚至有可能使某些部件烧毁。导致高温的热量不是来自计算机外,而是计算机内部。散热器的作用是将这些热量吸收,保证计算机部件的温度正常。散热器的种类非常多,CPU、显卡、主板芯片组、硬盘、机箱、电源甚至光驱和内存都会需要散热器,这些不同的散热器是不能混用的,而其中较常接触的是CPU的散热器。细分散热方式,可以分为风冷,热管,水冷,半导体制冷,压缩机制冷等等。创阔科技换热器有多种,以平板式换热器为例。现阶段创阔科技的平板式换热器制造工艺以真空扩散焊接加工。真空扩散焊接,创阔科技加工。武汉真空扩散焊接厂家供应批量生...

  • 重庆电子芯片真空扩散焊接

    水冷散热器散热性能影响因素:水冷散热器的散热效率主要与三个因素有关:首先是水冷板的设计,水冷板与热源直接接触,快速导热十分重要,一般水冷板采用铝与热源接触,并且在与水冷夜接触的一面会设计微水道,这样不仅可以增大接触面积,还能增快流速,让水冷液带走更多的热量,水道的设计不同会带来不同的散热效果。其次是水泵的扬程,水泵的扬程直接决定水流速度,由于水冷液的物理特性,流动速度越快,导热性越好,所以要想让热量快速传导到水冷排,就必须让水泵有足够的扬程;再就是水冷排和风扇的设计了,目前的水冷散热器冷排一般都安装在机箱背部,直接通过风扇冷却,冷排里面的水冷液被冷却后实现再循环。关于水冷散热器,苏州创阔金属科...

  • 静安区真空扩散焊接欢迎咨询

    创阔科技使用的真空扩散焊是一种固态连接方法,是在一定温度和压力下使待焊表面发生微小的塑性变形实现大面积的紧密接触,并经一定时间的保温,通过接触面间原子的互扩散及界面迁移从而实现零件的冶金结合。扩散焊大致可分为三个阶段:第一阶段为初始塑性变形阶段。在高温和压力下,粗糙表面的微观凸起首先接触,并发生塑性变形,实际接触面积增加,并伴随表面附着层和氧化膜的破碎,使界面实现紧密接触,形成大量金属键,为原子的扩散提供条件。第二阶段为界面原子的互扩散和迁移。在连接温度下,原子处于较高的活跃状态,待焊表面变形形成的大量空位、位错和晶格畸变等缺陷,使得原子扩散系数增加。此外,此阶段还伴随着再结晶的发生,以实现更...

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