面对产品上需要密集贴装多个微小辅料的场景，如手机中框上多个导电布或泡棉的粘贴，局部MARK视觉贴合系统提供了更精细的解决方案。它与...

在三维空间内控制胶路形态，胶高是衡量点胶工艺水平的一个维度。胶高视觉检测系统通常需要结合3D视觉技术，如激光轮廓仪或结构光，来获取...

PCB视觉焊锡软件是自动化焊接设备中的控制部分，决定电路板焊接环节的效率与品质。对于设备制造商而言，选择合适的软件需解决PCB板上...

在控制项目整体成本的压力下，设备制造商对视觉检测系统的性价比提出了较高要求。高性价比不是简单的低价，而是在满足技术指标的前提下，实...

手机制造流程中，各类辅料的精确贴合是保证产品品质与可靠性的关键环节。手机内部结构紧凑，需贴装的辅料种类繁多，包括起屏蔽、缓冲、导电...