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太阳能光伏、电子半导体领域，随着晶圆尺寸、产量及单个晶圆成本逐渐增大，更加苛刻的化学、高温加工环境。各相关企业均要求通过降低因不同工艺步骤产生的晶圆污染与损失而提高产量、减少生产设备的维修。提高生产设备的生产效率。要达到这个目标，就需要一种满足综合一系列关键要求的新型材料。EEK所拥有的独特综合性能不但符合半导体产业对材料的苛刻要求，更可***提升产业半导体制造的效率及改善其制造加工的良品率。其***的ESD性能，可减少与避免因摩擦产生的静电而影响加工不良率；优良的耐磨损性、高表面硬度，可大幅减少发尘量；超高纯度、低析出物与低释气性，可避免污染，进而提高产量；高耐热性，在每段制造间不需降温，，...

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PEEK所拥有的独特综合性能不但符合半导体产业对材料的苛刻要求，用于制造设备的关键性零件，可以延长设备的使用寿命与减少设备的维修要求；尺寸稳定性，可维持设备零件高精密度，进而提升生产效率。广泛应用PEEK晶片夹，PEEK晶圆镊子，防静电PEEK晶片夹，PEEK吸笔，PEEK真空吸盘等。行业一般都是6寸笔头（盘面尺寸33mm*35mm左右）适用于156*156mm硅片另外还有4寸笔头（盘面尺寸12.7mm*35mm左右）适用于125*125mm硅片另外还有8寸笔头（盘面尺寸35mm*53mm左右）适用于8寸晶圆PEEK晶片夹分为5个型号，4寸PEEK晶片夹。5英寸PEEK晶片夹，6英寸PEEK晶...

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