您好,欢迎访问
新闻中心 - 深圳市硅宇电子有限公司
  • AD5141BCPZ100-RL7

    AD5412ACPZ是AnalogDevices公司的一款16位模拟数字转换器(ADC)。它具有高性能、低功耗、微小封装等优点,适用于各种医疗设备、测试和测量仪器、数据采集系统等领域。AD5412AC...

    发布时间:2024.06.20
  • SISH108DN-T1-GE3

    因为他们太大了。高频光子(通常是紫外线)被用来创造每层的图案。因为每个特征都非常小,对于一个正在调试制造过程的过程工程师来说,电子显微镜是必要工具。在使用自动测试设备(ATE)包装前,每个设备...

    发布时间:2024.06.19
  • MIC94082YFT-TR

    所述方法包括:提供两个印刷电路装配件,每个所述印刷电路装配件包括:系统板,在所述系统板上的多个印刷电路板插座,多个液体冷却管,每个所述液体冷却管邻接于所述印刷电路板插座中的一个印刷电路板插座地...

    发布时间:2024.06.19
  • SKY13354-368LF

    这就是同种芯片内核可以有不同的封装形式的原因。比如:DIP、QFP、PLCC、QFN等等。深圳市硅宇电子有限公司(SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD)成立于2000...

    发布时间:2024.03.18
  • IS61C64AH

    这溶解部分接着可用溶剂将其冲走。这样剩下的部分就与遮光物的形状一样了,而这效果正是我们所要的。这样就得到我们所需要的二氧化硅层。掺加杂质将晶圆中植入离子,生成相应的P、N类半导体。具体工艺是从...

    发布时间:2024.03.18
  • LE88131BLC

    IC芯片封装的要求可以从以下几个方面来考虑: 芯片面积与封装面积之比:为了提高封装效率,应尽量接近1:1。 引脚设计:引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的距离尽量远,以保证互不干扰,提高性...

    发布时间:2024.03.17
  • GY8PE513M

    IC芯片是一种集成电路,它将多个电子元件集成在一个小型芯片上,实现了电路的高度集成化和微型化。IC芯片的制造需要经过多道工艺流程,包括晶圆制备、光刻、蚀刻、沉积、清洗等,每一道工艺都需要高度精密的设备...

    发布时间:2024.03.16
  • ORT8850L1BM680C

    深圳市硅宇电子有限公司是一家专业从事IC芯片设计、生产和销售的高科技企业。公司成立于2005年,总部位于深圳市南山区,拥有一支技术精湛、经验丰富的研发团队好的生产设备,致力于为客户提供品质、高性能的I...

    发布时间:2024.03.16
  • PA2050.163NLT

    这是**次从国外引进集成电路技术;成立电子计算机和大规模集成电路领导小组,制定了**IC发展规划,提出“六五”期间要对半导体工业进行技术改造。1985年,块64KDRAM在无锡国营724厂试制...

    发布时间:2024.03.15
  • CH7034B-BF

    在选择半导体电源IC时,需要考虑以下因素: 1.电源类型:直流电源、交流电源、开关电源等。 2.输出电压和电流:需要根据所需的应用场景和负载要求选择合适的输出电压和电流。 3.功...

    发布时间:2024.03.15
  • MURS120T3G

    IC芯片采购的不同特点根据不同的IC芯片要求所得,具体情况具体分析,选择多样,信任为大,不能胡乱作出决定,影响IC芯片的使用效果。现在很多人都很重视各种技术的发展,这也是说明了科技的发展是很不错的...

    发布时间:2024.03.14
  • ACS733KLATR-20AB-T-H

    ACS724LMATR-20AB-T是来自TexasInstruments的低功耗、模拟电流检测放大器。该器件采用小巧的SOT-23封装,具有高精度的电流检测能力,适合用于电池管理、电源保...

    发布时间:2024.01.20
1 2 ... 24 25 26 27 28 29 30 ... 40 41