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新闻中心 - 深圳市硅宇电子有限公司
  • IS61C64AH

    这些步骤的部分或全部可以以其他顺序执行、并行地执行或两者的组合。一些步骤可以被省略。参考图,在处,提供两个印刷电路装配件。每个印刷电路装配件包括:系统板;平行地安装在系统板上的多个印刷电路板插...

    发布时间:2024.07.15
  • ACS724LLCTR-50AB-T

    A4989SLDTR是来自AllegroMicroSystems的汽车级单通道直流电机驱动器。该驱动器采用SO-8封装,适合在汽车环境中使用。它具有高电流能力,可以驱动高达20A的负载,同时具有低内阻...

    发布时间:2024.07.14
  • 74HC74D

    奥斯汀工厂约占三星芯片总产能的28%。其发言人称,三星将尽快**生产,不过必须等待电力供应**。[9]图片据悉,此前德州约有380万名居民被断电。为了尽快解决这一问题,德州周四发布了天然气对外...

    发布时间:2024.07.14
  • RTL8367S-CG

    减轻了电路设计师的重担,不需凡事再由基础的一个个晶体管处设计起。集成电路可以把模拟和数字电路集成在一个单芯片上,以做出如模拟数字转换器和数字模拟转换器等器件。这种电路提供更小的尺寸和更低的成本...

    发布时间:2024.07.13
  • MM1W24

    SIP:单列式封装SQP:小型化封装MCP:金属罐式封装DIP:双列式封装CSP:芯片尺寸封装QFP:四边扁平封装PGA:点阵式封装BGA:球栅阵列式封装LCCC:无引线陶瓷芯片载体原理播报编...

    发布时间:2024.07.12
  • NCV8570BSN18T1G

    全球大的芯片制造商之一——韩国三星电子的发言人表示,该公司在美国德州奥斯汀有2家工厂,而本周二当地已经要求该公司关闭这2家工厂。深圳市硅宇电子有限公司(SHENZHENGUIYUELECTRO...

    发布时间:2024.07.11
  • FM8A57EP

    SIP:单列式封装SQP:小型化封装MCP:金属罐式封装DIP:双列式封装CSP:芯片尺寸封装QFP:四边扁平封装PGA:点阵式封装BGA:球栅阵列式封装LCCC:无引线陶瓷芯片载体原理播报编...

    发布时间:2024.07.11
  • A1212LLHLX-T

    A4949GLJTR-6-T是一款高性能、低成本的电机驱动芯片,由AllegroMicroSystems公司生产。该芯片采用了双H桥结构,能够驱动两个直流电机或一个步进电机。它的输出电流为5A,工作电...

    发布时间:2024.07.10
  • XPC8260ZUIHBC

    IC由很多重叠的层组成,每层由视频技术定义,通常用不同的颜色表示。一些层标明在哪里不同的掺杂剂扩散进基层(成为扩散层),一些定义哪里额外的离子灌输(灌输层),一些定义导体(多晶硅或金属层),一...

    发布时间:2024.07.09
  • AD680JRZ-REEL7

    我们的ADI品牌IC芯片,是电子工程领域的明星产品。我们通过ISO9001认证,确保了每一颗芯片都达到了好品质标准。这个认证不仅是对我们产品的认可,更是对我们持续努力、追求好的鼓励。我们的IC芯片不仅...

    发布时间:2024.07.08
  • ADV7123

    AD5421BREZ是AnalogDevices公司的一款16位精密模拟数字转换器(ADC),具有差分输入和内部参考电压源。该ADC具有低噪声、低失真、低误差等优点,适用于各种音频和信号处理应用。它采...

    发布时间:2024.07.08
  • ADSP-BF702BCPZ-4

    ADM3095EARZ是一款高精度、低功耗、四通道数字隔离器,具有高共模抑制比性能和宽信号传输范围等优点。它采用小巧的8引脚封装,适用于多种数字隔离应用中。ADM3095EARZ数字隔离器具有高精度、...

    发布时间:2024.07.07
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