PTCA0301P6B 发布时间：2025.08.15

HC0650B03是一款低噪声、高精度的音频信号链路IC，适用于各种需要精确音频信号处理的应用。该芯片采用8引脚SOIC封装，具有较小的体积和较低的功耗，可实现长时间稳定工作。它内置了低噪声放大器、精...

FAC1004 发布时间：2025.08.14

HC2035A03是一款高精度、低噪声、高速运算放大器，专为音频和模拟信号处理应用而设计。HC2035A03采用8引脚SOIC封装，具有较小的体积和较低的引脚数，方便在电路板中布局和焊接。它具有高带宽...

TCA0602N8 发布时间：2025.08.13

HC2500P03是一款高性能、低噪声、高速运算放大器，专为音频和模拟信号处理应用而设计。HC2500P03采用8引脚SOIC封装，具有较小的体积和较低的引脚数，方便在电路板中布局和焊接。它具有高带宽...

ACT4529YH-T0011 发布时间：2025.08.10

TGL2217-SM是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。TGL2217-SM具有高可靠性，并且设计使用寿命长...

TGF2977-SM 发布时间：2025.08.07

QPC6064TR13是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。QPC6064TR13具有高可靠性，并且设计使用寿...

QPA2610EVB 发布时间：2025.08.04

SGL0622Z是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。SGL0622Z具有高可靠性，并且设计使用寿命长，能够在...

MTCAU2002N6G 发布时间：2025.08.01

HC1600P03是一款高精度、低噪声、高速运算放大器，专为音频和模拟信号处理应用而设计。HC1600P03采用8引脚SOIC封装，具有较小的体积和较低的引脚数，方便在电路板中布局和焊接。它具有高带宽...

BD1720T5050 发布时间：2025.07.29

HC0510P03是一款高精度、低噪声的运算放大器芯片，适用于各种需要高性能信号放大和滤波的应用。该芯片采用8引脚SOIC封装，具有较小的体积和较低的功耗，可实现长时间稳定工作。它内置了高精度的运算放...

XC2S30-5VQG100C 发布时间：2025.07.25

XC3S2000-4FGG456I是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的Virtex-3系列。该系列芯片采用90纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特性，适用...

AD9767AST 发布时间：2025.07.22

AD977ABRSZ是ADI推出的一款高性能数模转换器，在通信系统、雷达设备、测试测量仪器等领域有着广泛的应用。它具有14位的高分辨率，能够实现高精度的数模转换，转换误差小，线性度高。这款数模转换器的...

PD53T03 发布时间：2025.07.19

HC0337W03是一款高精度、低噪声、高速运算放大器，专为音频和模拟信号处理应用而设计。HC0337W03采用8引脚SOIC封装，具有较小的体积和较低的引脚数，方便在电路板中布局和焊接。它具有高带宽...

DO3316H-272MLD 发布时间：2025.07.16

XEL4020-561MEC是一款高性能、低功耗的IC贴片，适用于各种电子设备。它采用了先进的半导体工艺，具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。该IC贴片采用了精密的制造工艺，保证了其高可靠性和长寿命。...

VAS076501 发布时间：2025.07.15

HC0059W03是一款高性能、低噪声、高速运算放大器，专为音频和模拟信号处理应用而设计。HC0059W03采用8引脚SOIC封装，具有较小的体积和较低的引脚数，方便在电路板中布局和焊接。它具有高带宽...

YTFBP25R7/2R6-8CP 发布时间：2025.07.14

HC12T03是一款低噪声、高精度的电流检测放大器芯片，适用于各种需要精确检测电流的应用。该芯片采用8引脚SOIC封装，具有较小的体积和较低的功耗，可实现长时间稳定工作。它内置了高精度的差分放大器、滤...

FAT0340N80P 发布时间：2025.07.13

HC1400A03是一款高精度、低噪声、高速运算放大器，专为音频和模拟信号处理应用而设计。HC1400A03采用8引脚SOIC封装，具有较小的体积和较低的引脚数，方便在电路板中布局和焊接。它具有高带宽...

FAC1002 发布时间：2025.07.12

HC1100W03是一款高精度、低噪声、高速运算放大器，专为音频和模拟信号处理应用而设计。HC1100W03采用8引脚SOIC封装，具有较小的体积和较低的引脚数，方便在电路板中布局和焊接。它具有高带宽...

LPS3314-564MRC 发布时间：2025.07.11

1812SMS-R10GLC是一款采用先进技术制作的IC贴片，具有的性能。它的体积小巧，重量轻，能够提高电子设备的效率和便携性。这款IC贴片主要采用了半导体技术，将各种电子元件集成在一起，实现了高度集...

WBC2-1TLC 发布时间：2025.07.09

WBC1-1TLB是一款由光宝科技（Lite-OnTechnology）生产的IC贴片，属于其WBC系列，主要用于电源管理、LED驱动和负载开关等应用。该IC贴片采用小巧的5引脚封装，尺寸为5.0mm...

CMD231C3-EVB 发布时间：2025.07.08

TQP7M9105是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。TQP7M9105具有高可靠性，并且设计使用寿命长，能...

MSS1246-683MLC 发布时间：2025.07.07

XAL4020-102MEB是一款由AnalogDevices生产的IC贴片，属于其ADXL345系列，是一种低功耗、高精度的3轴加速度传感器，广泛应用于物联网、可穿戴设备、智能家居等领域。该IC贴片...

XFL3012-331MEC 发布时间：2025.07.06

0805CS-220XGLC是一款由Microchip生产的IC贴片，属于其PIC16F1703系列，广泛应用于各种嵌入式系统中。该IC贴片采用小巧的8引脚封装，尺寸为0.08英寸x0.05英寸，重量...

MSS6132-563MLC 发布时间：2025.07.05

XGL4020-222MEC是一款高性能的IC贴片，具有出色的稳定性和可靠性。它采用了先进的封装技术，保证了在恶劣环境下的工作稳定性。该IC贴片体积小巧、引脚间距适中，方便焊接和集成。广泛应用于通信、...

QPB8858TR13 发布时间：2025.07.04

TGA2567-SM是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。TGA2567-SM具有高可靠性，并且设计使用寿命长...

QPL7433SR 发布时间：2025.07.03

QM77043是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。QM77043具有高可靠性，并且设计使用寿命长，能够在恶劣...

800A4R3BT150XT 发布时间：2025.07.02

600L2R0JT150XT是一款功能丰富、高性能的集成电路芯片，具有高集成度、低功耗、高速度和稳定性等优点。广泛应用于通信、工业控制、医疗设备、汽车电子等领域。这款芯片采用先进的半导体制造工艺，由数...

KTCA3602N69 发布时间：2025.07.01

HC2200E03是一款低噪声、高速、轨到轨输入/输出的运算放大器，专为音频和模拟信号处理应用而设计。HC2200E03采用8引脚SOIC封装，具有较小的体积和较低的引脚数，方便在电路板中布局和焊接。...

TGF3020-SM 发布时间：2025.06.30

SBB3089Z是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。SBB3089Z具有高可靠性，并且设计使用寿命长，能够在...

PTCA0305P7 发布时间：2025.06.29

HC55F03是一款高精度、低噪声、高速运算放大器，专为音频和模拟信号处理应用而设计。HC55F03采用8引脚SOIC封装，具有较小的体积和较低的引脚数，方便在电路板中布局和焊接。它具有高带宽、低噪声...

100B180BT500XT 发布时间：2025.06.28

600F9R1JT150XT是一款高性能、高集成度的集成电路芯片，广泛应用于各种领域，包括通信、工业控制、医疗设备、汽车电子等。它具有高集成度、低功耗、高速度和稳定性等优点，为现代电子设备的智能化和高...

VAS062402S2A 发布时间：2025.06.27

HC0750C03是一款噪声、高精度、轨到轨输入/输出的运算放大器，具有输入电压噪声密度和大的带宽，非常适合在音频和模拟信号处理应用中使用。HC0750C03采用8引脚SOIC封装，具有较小的体积和较...