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XC7A100T-L2FGG484E
发布时间：2024.11.05
XC2V1500-5FG676I是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的Virtex-2系列。该系列芯片采用90纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特性，适用于...
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XC2S400E-6FGG456I
发布时间：2024.11.02
XCR3128XL-10VQG100I是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的ZynqUltraScale+MPSoC系列。该系列芯片采用28纳米工艺，具有高性...
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700B2R1BT150XT
发布时间：2024.10.30
100A470JT150XT是一款先进的集成电路芯片，应用于各种电子设备中。它具有高集成度、低功耗、高速度和稳定性等优势，为现代电子设备的智能化和高效化提供了重要支持。这款芯片由数字电路和模拟电路组成...
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MSS1210-474KED
发布时间：2024.10.27
XAL4030-332MEB是一款由AnalogDevices生产的IC贴片，属于其ADXL345系列，是一种低功耗、高精度的3轴加速度传感器，广泛应用于物联网、可穿戴设备、智能家居等领域。该IC贴片...
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DO5040H-334KLD
发布时间：2024.10.24
XAL4030-472MEC是一款高性能的IC贴片，具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。它采用了先进的半导体技术，广泛应用于各种电子设备中。该IC贴片采用了精密的制造工艺，保证了其高可靠性和长寿命。它...
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SER8052-312MEC
发布时间：2024.10.21
1515SQ-68NGEC是一款由TEConnectivity（泰科电子）生产的IC贴片，属于其Connectivity产品线，用于连接各种电子设备。该IC贴片采用小巧的16引脚封装，尺寸为4.4mm...
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XAL8080-681MED
发布时间：2024.10.18
XAL1010-472MED是一款由美国公司Xilinx制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的半导体工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。XAL1010-472MED具有高可靠性...
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TAT7467H-SC8
发布时间：2024.10.15
TGL2201-SM是一款由美国公司QORVO制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。TGL2201-SM具有高可靠性，并且设计使用寿...
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ACT41000EVK-104.E1
发布时间：2024.10.12
QPL9547TR7是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。QPL9547TR7具有高可靠性，并且设计使用寿命长...
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QPC8018QTR13
发布时间：2024.10.09
QM77043是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。QM77043具有高可靠性，并且设计使用寿命长，能够在恶劣...
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TS921IDT
发布时间：2024.10.06
STM32F765ZIT7是一款由意法半导体（STMicroelectronics）生产的32位微控制器芯片。它基于高性能的ARMCortex-M7，工作频率高达200MHz，具有高速数据处理能力。该...
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STM32F469ZIT6
发布时间：2024.10.03
STM32L162RET6TR是一款由意法半导体（STMicroelectronics）生产的低功耗STM32微控制器芯片。它适用于各种需要低功耗和高度集成的应用，如物联网设备、智能传感器和远程控制等...
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XC7S50-1CSGA324C
发布时间：2024.10.02
XCV800-5BG560C是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的UltraScale+VCU100系列。该系列芯片采用28纳米工艺，具有高性能、高集成度和低...
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600F3R9JT150XT
发布时间：2024.10.01
100B680JT150XT是一款高性能、高集成度的集成电路芯片，广泛应用于各种领域，包括通信、工业控制、医疗设备、汽车电子等。它具有高集成度、低功耗、高速度和稳定性等优点，为现代电子设备的智能化和高...
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XC2S100
发布时间：2024.09.30
XCKU15P-3FFVA1760E是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的UltraScale+系列。该系列芯片采用20纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特...
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射频XILINX(赛灵思)代理商
发布时间：2024.09.29
XC4085XLA-08HQ240I是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的MicroBlaze微处理器系列。该系列芯片采用40纳米工艺，具有高性能、高集成度和...
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XC7A200T-L1FBG484I
发布时间：2024.09.28
XQR17V16CK44V是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的7Series系列。该系列芯片采用28纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特性，适用于各种数字...
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XC17S05PC
发布时间：2024.09.27
XC7K410T-2FFG900I是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的7Series系列。该系列芯片采用28纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特性，适用于...
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700C680BT150XT
发布时间：2024.09.26
100C470BT150XT是一款性能的贴片三极管，具有低功耗、高速度和高频特性，采用SOT-23封装，属于TO-252系列。该器件的额定电流为100A，直流电压为470V，功耗为150W...
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XCR3064XL-10VQ44C
发布时间：2024.09.25
XC6SLX100T-3FGG484I是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的Virtex-6系列。该系列芯片采用40纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特性，...
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XILINX(赛灵思)哪里好
发布时间：2024.09.24
XC7Z030-2SBG485I是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的ZynqUltraScale+MPSoC系列。该系列芯片采用28纳米工艺，具有高性能、高...
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XCZU6EG-1FFVB1156E
发布时间：2024.09.23
XC6SLX150-3CSG484I是一款由Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片。FPGA是一种可以根据用户的设计需求进行配置的集成电路，被广泛应用于各种领域，如通信、数据中心、...
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600L1R8JT150XT
发布时间：2024.09.22
100A0R3BT150XT是一款电子元器件，属于贴片三极管的一种。它具有低功耗、高速度和高频特性，广泛应用于电子电路中作为开关和放大器。该器件的额定电流为100A，直流电压为30V，功耗...
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XC95108-15TQ100C
发布时间：2024.09.21
XCF128XFTG64C是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的CoolRunner-II系列。该系列芯片采用55纳米工艺，具有低功耗、高性能和低成本的特点，...
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XC7A200T-2FFG1156C
发布时间：2024.09.20
XC5VSX240T-1FF1738I是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的Virtex-5系列。该系列芯片采用40纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特性，...
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XC3S200A-4FGG320I
发布时间：2024.09.19
XCZU4CG-1FBVB900E是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的ZynqUltraScale+MPSoC系列。该系列芯片采用16纳米工艺，具有高性能、...
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XC3S4000-5FGG676C
发布时间：2024.09.18
XQR17V16CK44V是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的7Series系列。该系列芯片采用28纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特性，适用于各种数字...
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XCR3512XL-10PQ208C
发布时间：2024.09.17
XC3S250E-4TQG144I是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的Virtex-3系列。该系列芯片采用90纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特性，适用...
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XQ7Z045-1RF900Q
发布时间：2024.09.16
XC6SLX9-2CSG225C是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的Spartan-6系列。该系列芯片采用40纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特性，适用...
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XC7Z035-1FFG900I
发布时间：2024.09.15
XC6SLX45-2CSG324C是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的Virtex-6系列。该系列芯片采用40纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特性，适用...