COB邦定黑胶是一种专门用于电路芯片封装的胶粘材料，在电子封装领域应用很多。它的主要成分一般包括基料、填料、固化剂和功...

用有机硅粘接胶，施胶后到压合前那段时间（行内叫贴合时间）很关键，它基本决定了粘得牢不牢。像卡夫特这种湿气固化型的胶，...

在电子元件填充和密封应用中，环氧结构胶不但承担粘接固定的作用，还能起到防水、防潮和防尘保护的效果。如果胶水选择不当，可...

在PUR热熔胶开始点胶前，前期准备很关键。操作要从两个方面入手，一个是胶料状态，一个是工件表面。准备做得好，后面的点...

大家在使用有机硅粘接胶进行施胶的时候，都要注意针头的选择。我们不*要看针头内径的大小，还要看胶水的粘度，也就是胶水...