三、技术突破：三大趋势带领未来3D视觉普及：结构光+双目立体视觉技术，使检测维度从平面扩展至空间。在焊接质量检测中，可测量焊缝余高...

选型指南：精确匹配的决策框架企业在选型时需重点考量四大维度： 检测需求：明确是尺寸测量、缺陷检测还是字符识别，例如反光表面需采用同...

极速响应：基于GPU加速的深度学习算法，实现毫秒级图像处理，单线设备检测速度可达2000件/分钟，远超人工检测的10-20件/分钟...

广东高臻智能的炉后PCBA筛查系统，可在0.3秒内完成焊点虚焊、元件偏移等20余类缺陷识别，检测精度达0.01mm。汽车行业则更依...

选型指南：解决企业“智能转型”痛点检测精度：微米级需求选3D激光传感器，毫米级场景可用2.5D面阵相机。 生产节拍：高速生产线需...