金属流道PDMS芯片与PET基板的键合工艺:金属流道PDMS芯片通过与带有金属结构的PET基板键合,实现柔性微流控芯片与刚性电路的集成,兼具流体处理与电信号控制功能。键合前,PDMS流道采用氧等离子体...
微机电系统是指集微型传感器、执行器以及信号处理和控制电路、接口电路、通信和电源于一体的微型机电系统,是一个智能系统。主要由传感器、作动器和微能源三大部分组成。微机电系统具有以下几个基本特点,微型化、智...
MEMS制作工艺-微流控芯片: 微流控芯片技术(Microfluidics)是把生物、化学、医学分析过程的样品制备、反应、分离、检测等基本操作单元集成到一块微米尺度的芯片上,自动完成分析全过...
PDMS金属流道芯片的复合加工工艺:PDMS金属流道芯片通过在柔性PDMS流道内集成金属镀层,实现流体控制与电信号检测的一体化设计。加工流程包括:首先利用软光刻技术在硅模上制备50-200μm宽度的流...
超薄PDMS与光学玻璃的键合工艺优化:超薄PDMS(100μm以上)与光学玻璃的键合技术实现了柔性微流控芯片与高透光基板的集成,适用于荧光显微成像、单细胞观测等场景。键合前,PDMS基板经氧等离子体处...
微针器件与生物传感集成:公司采用干湿法混合刻蚀工艺制备的微针阵列,兼具纳米级前列锐度(曲率半径<100 nm)与微米级结构强度(抗弯刚度≥1 GPa),可穿透角质层无创提取组织间液或实现透皮给药。在药...
芯弃疾JX-8B数字ELISA产品每个生物实验室都用得起的单分子免疫检测我们的方法利用了亚飞克尔反应室阵列(图1C)我们称之为单分子阵列(SiMoA)——可以分离和检测单个酶分子20-24...
微孔阵列芯片在液滴分散与生化反应中的应用:微孔阵列作为微流控芯片的主要功能单元,其加工精度直接影响液滴生成效率与反应均一性。公司通过光刻胶模塑、激光微加工等技术,在PDMS或硬质塑料基板上制备直径5-...
芯弃疾JX-8B数字ELISA高敏检测产品 自动版数字ELISA产品 8孔芯片+自动加样仪+自动扫描仪,实现8个样本或更多同时反应测试;自动加样仪:占地面积小,多功能用途,也可用来实验...
加速度传感器是很早广泛应用的MEMS之一。MEMS,作为一个机械结构为主的技术,可以通过设计使一个部件(图中橙色部件)相对底座substrate产生位移(这也是绝大部分MEMS的工作原理),这个部件称...
美国Caliper Life Sciences公司Andrea Chow博士认为,微流控技术的成功取决于技术上的跨界联合、技术和应用,这三个因素是相关的。他说:“为形成联合,我们尝试了所有可能达到一定...
微流控芯片的未来发展与公司技术储备:面对微流控技术向集成化、智能化发展的趋势,公司持续投入三维多层流道加工、芯片与微纳传感器/执行器的异质集成,以及生物相容性材料创新。在技术储备方面,已突破10μm以...
基于MEMS技术的SAW器件的工作模式和原理: 声表面波器件一般使用压电晶体(例如石英晶体等)作为媒介,然后通过外加一正电压产生声波,并通过衬底进行传播,然后转换成电信号输出。声表面波传感器...
MEMS技术的主要分类:生物MEMS技术是用MEMS技术制造的化学/生物微型分析和检测芯片或仪器,统称为Bio-sensor技术,是一类在衬底上制造出的微型驱动泵、微控制阀、通道网络、样品处理器、混合...
金属流道PDMS芯片与PET基板的键合工艺:金属流道PDMS芯片通过与带有金属结构的PET基板键合,实现柔性微流控芯片与刚性电路的集成,兼具流体处理与电信号控制功能。键合前,PDMS流道采用氧等离子体...
MEMS制作工艺-声表面波器件SAW: 声表面波是一种沿物体表面传播的弹性波,它能够在兼作传声介质和电声换能材料的压电基底材料表面进行传播。它是声学和电子学相结合的一门边缘学科。由于声表面波...
MEMS制作工艺柔性电子的定义: 柔性电子可概括为是将有机/无机材料电子器件制作在柔性/可延性塑料或薄金属基板上的新兴电子技术,以其独特的柔性/延展性以及高效、低成本制造工艺,在信息、能源、...
MEMS制作工艺压电器件的常用材料: 氧化锌是一种众所周知的宽带隙半导体材料(室温下3.4eV,晶体),它有很多应用,如透明导体,压敏电阻,表面声波,气体传感器,压电传感器和UV检测器。并因...
通过MEMS技术制作的生物传感器,围绕细胞分选检测、生物分子检测、人工听觉微系统等方向,突破了高通量细胞图形化、片上细胞聚焦分选、耳蜗内声电混合刺激、高时空分辨率相位差分检测等一批具有自主知识产权的关...
超薄石英玻璃双面套刻加工技术解析:在厚度100μm以上的超薄石英玻璃基板上进行双面套刻加工,是实现高集成度微流控芯片与光学器件的关键技术。公司采用激光微加工与紫外光刻结合工艺,首先通过CO₂激光切割实...
MEMS超表面对特性的调控: 1.超表面meta-surface对偏振的调控:在偏振方面,超表面可实现偏振转换、旋光、矢量光束产生等功能。 2.超表面meta-surface对振幅的调...
MEMS制作工艺ICP深硅刻蚀: 在半导体制程中,单晶硅与多晶硅的刻蚀通常包括湿法刻蚀和干法刻蚀两种方法各有优劣,各有特点。湿法刻蚀即利用特定的溶液与薄膜间所进行的化学反应来去除薄膜未被光刻...
MEMS特点: 1.微型化:MEMS器件体积小、重量轻、耗能低、惯性小、谐振频率高、响应时间短。 2.以硅为主要材料,机械电器性能优良:硅的强度、硬度和杨氏模量与铁相当,密度类似铝,热...
微流控芯片是微流控技术实现的主要平台。其装置特征主要是其容纳流体的有效结构(通道、反应室和其它某些功能部件)至少在一个纬度上为微米级尺度。由于微米级的结构,流体在其中显示和产生了与宏观尺度不同的特殊性...
L-Series包括严格的机械平台,集成了显微镜技术、微定位和计量学等方法。可应用于芯片电场的微型电位计(Microport)也作为其开发的副产品。L-Series致力于真正的解决微流控设备开发者所遇...
微流控芯片,这个会通过检测血清中infection疾病的特异性抗体,有助于调查人群中疾病流行情况、监测疾病的传播的情况,并确定infected患者。研究人员开发一种高通量的微流控荧光免疫芯片,可以同时...
硅片微流道加工在微纳器件中的应用拓展:硅片作为MEMS工艺的主流材料,在微流控芯片中兼具机械强度与加工精度优势。公司利用深硅刻蚀(DRIE)技术实现高深宽比(>20:1)微流道加工,深度可达500μm...
深硅刻蚀工艺在高深宽比结构中的技术突破:深硅刻蚀(DRIE)是制备高深宽比微流道的主要工艺,公司通过优化Bosch工艺参数,实现了深度100-500μm、宽深比1:10至1:20的微结构加工。刻蚀过程...
硬质塑料微流控芯片的耐候性设计与工业应用:在工业检测与环境监测领域,硬质塑料微流控芯片因耐高低温、抗化学腐蚀的特性成为优先。公司针对PMMA、PS等材料开发了紫外稳定化处理工艺,使芯片在-20℃至60...
微米级尺度微流控芯片的精密加工与应用:在0.5-5μm微米级尺度微流控芯片加工领域,公司依托MEMS光刻、深硅刻蚀及纳米压印等技术,实现亚微米级精度的微流道、微孔阵列及三维结构制造。电镜下可见的精细流...