在5G趋势下,由于高精度高密度的要求,PCB钻孔技术将逐渐由机械钻孔走向激光钻孔技术。激光打孔,指激光经聚焦后作为强热源对材料进行加热,使激光作用区内材料融化或气化继而蒸发,而形成孔洞的激光加工过程。...
飞秒激光技术在航空发动机制造上的应用:长久以来,我国发动机制造技术始终是制约航空航天事业发展的瓶颈,产品的质量不过关来自两方面:一是材料技术;二是材料加工技术。飞秒激光钻孔恰恰解决了这个难题!在航空航...
微泰,精湛的超精密加工技术,可达到微米级加工,充分考虑材料的特殊性加工超平整零件,平整度公差小于3um零件精密加工的关键在于确保高水平的精度和质量,并确保与既定尺寸的偏差小实现。精密加工的半导体晶圆真...
激光钻孔是一种非接触式孔加工工艺,使用高度集中的光束在从金属到非金属和聚合物等各种材料上钻孔。利用高功率激光脉冲或摆动钻孔技术,激光钻孔可以穿透较薄或较厚的材料。激光钻孔系统既能进行点射钻孔,也能进行...
与传统的切割方法相比,飞秒激光切割机具有以下优势:1.精度高:飞秒激光切割技术能够实现微米级切割精度,满足高精度电子设备的制造要求。2.速度快:飞秒激光切割技术的切割速度比传统方法快得多,能够提高生产...
超精密加工技术在制造业中的应用,主要包括以下几个方面:1.光学元件加工:如镜头、反射镜等,要求表面粗糙度极低,形状精度高。2.电子器件加工:如硬盘驱动器的磁头、微型传感器等,对尺寸和形状精度有极高要求...
飞秒激光切割机利用超短脉冲激光束对材料进行精确切割。这种激光束具有极高的能量密度,能够在极短的时间内将材料熔化或蒸发,从而实现切割。与传统的切割方法相比,飞秒激光切割具有无接触、无变形、无热影响区等优...
秒激光打沉头孔的优势1.高精度:飞秒激光的加工精度极高,可以达到微米甚至纳米级别,可以满足各种高精度加工需求。2.高效率:飞秒激光的加工速度极快,可以大幅提高加工效率,降低生产成本。3.低损伤:飞秒激...
精度高、表面质量好、加工效率高、材料利用率高、能够加工复杂形状的零件。超精密加工技术是指加工精度达到亚微米级甚至纳米级的制造技术,主要包括超精密车削、磨削、铣削和电化学加工等方法。这些方法能够实现对硬...
超精密加工超精密加工(Ultra-precisionmachining)是一种高度精确的制造技术,通常用于生产具有极高表面质量和尺寸精度的零部件。这种技术广泛应用于光学、航空航天、医疗器械等领域。以下...
飞秒激光加工应用于金属掩模板加工:新加坡南洋科技大学VenkatakrishnanK等人利用飞秒激光直写方法制作了以金属薄膜为吸收层、石英为基底的金属掩模板,并将前入射与后入射两种方案做了比较,发现采...
飞秒激光技术在航空发动机制造上的应用:长久以来,我国发动机制造技术始终是制约航空航天事业发展的瓶颈,产品的质量不过关来自两方面:一是材料技术;二是材料加工技术。飞秒激光钻孔恰恰解决了这个难题!在航空航...
飞秒激光技术在3C产业中的应用。飞秒激光作为超短脉冲激光的典型,具有超短脉宽、超高峰值功率的特点,其加工对象广,尤其适合加工蓝宝石、玻璃、陶瓷等脆性材料和热敏性材料,因此适合于电子产业微细加工行业应用...
在氮化硅领域,飞秒激光技术已经被广泛应用于各种应用场景,包括微加工、光学元件制造、半导体加工等。例如,飞秒激光可以用于制作微型通孔、槽道、芯片切割等高精度加工任务。在光学领域,飞秒激光还可以用于制作具...
与传统的切割方法相比,飞秒激光切割机具有以下优势:1.精度高:飞秒激光切割技术能够实现微米级切割精度,满足高精度电子设备的制造要求。2.速度快:飞秒激光切割技术的切割速度比传统方法快得多,能够提高生产...
飞秒激光技术在3C产业中的应用。飞秒激光作为超短脉冲激光的典型,具有超短脉宽、超高峰值功率的特点,其加工对象广,尤其适合加工蓝宝石、玻璃、陶瓷等脆性材料和热敏性材料,因此适合于电子产业微细加工行业应用...
飞秒激光加工作为一种高度精密的加工技术,已经在各种领域得到了广泛的应用,包括微加工、光学元件制造、医疗器械、电子器件以及打印机压电喷头等微细结构的加工。特别是在打印机压电喷头的制造中,飞秒激光加工展现...
微泰利用先进的飞秒激光螺旋钻孔系统和独有ELID(电解在线砂轮修正技术),飞秒激光抛光技术,生产各种超精密零部件。用于半导体加工真空板薄膜真空板倒装芯片工艺真空块MLCC贴合用真空板薄膜芯片粘接工具,...
微泰生产和供应半导体领域的TCB拾取工具Pick-upTools、翻转芯片芯片和相机模组的拾取工具。凭借30年的加工技术,我们精确地加工和管理平面度和直角度,并在此基础上生产和供应各种高质量的拾取工具...
微泰,利用自主自主技术,飞秒激光螺旋钻孔系统和独有ELID(电解在线砂轮修正技术),飞秒激光抛光技术,生产各种超精密零部件。MLCC方面有三星电机,日本村田等很多企业的业绩,是韩国三星主要供应商。主要...
微泰拥有30多年的技术和专业知识,生产了各种刀具和刀片。切割加工(包括MLCC和薄膜、新能源电池等)所需的切割加工需要超精密的切割加工,需要超精密的切割加工、切割边缘的角度管理以及良好的材料管理,以防...
微泰,采用先进的飞秒激光的高速螺旋钻削自主技术,进行产业所需的各种形状的微孔加工,MIN可做到5微米的微孔,公差可做到±2微米,孔距可做到0.3微米。还可以进行MAX10度角的倒锥孔和各种几何形状的微...
超精密加工技术当前是指被加工零件的尺寸和形状精度高于0.1μm,表面粗糙度Ra小于0.025μm,以及机床定位精度的分辨率和重复性高于0.01μm的加工技术,亦称之为亚微米级加工技术,目前正在向纳米级...
微泰,主要用于MLCC领域,包括垂直刀片、W后跟切割刀和修剪刀片,以及PCD插入芯片断路器,这些断路器采用了原创先进技术。镜头切割器和刀具CL切割器、TCB拾取工具、折叠芯片模具、摄像头模组的拾取工具...
微泰生产和供应半导体领域的TCB拾取工具Pick-upTools、翻转芯片芯片和相机模组的拾取工具。凭借30年的加工技术,我们精确地加工和管理平面度和直角度,并在此基础上生产和供应各种高质量的拾取工具...
通常,按加工精度划分,机械加工可分为一般加工、精密加工、超精密加工三个阶段。目前,精密加工是指加工精度为10~0.1µm,表面粗糙度为Ra0.1~0.01µm,公差等级在IT5以上的加工技术。但一般加...
微泰,精湛的超精密加工技术,可达到微米级加工,充分考虑材料的特殊性加工超平整零件,平整度公差小于3um零件精密加工的关键在于确保高水平的精度和质量,并确保与既定尺寸的偏差小实现。精密加工的半导体晶圆真...
微泰利用先进的飞秒激光螺旋钻孔系统和独有ELID(电解在线砂轮修正技术),飞秒激光抛光技术,生产各种超精密零部件。用于半导体加工真空板薄膜真空板倒装芯片工艺真空块MLCC贴合用真空板薄膜芯片粘接工具,...
微泰,生产各种用于MLCC和半导体的精密真空板。工业真空盘由于其吸气孔较大,会对被吸物造成伤害,因此精密真空板的需求越来越大。薄膜等薄片型产品,如果孔较大,可能会造成产品损伤或压花。因此市场需求超精密...
超精密加工的特点包括:1.高精度:能够实现极高的加工精度,通常在微米甚至纳米级别。2.高表面质量:加工表面具有极低的粗糙度,接近镜面效果。3.材料适应性广:适用于各种金属、非金属材料,包括硬脆材料如陶...