半导体制造设备(如光刻机、刻蚀机)的密封圈需满足 “超高洁净度” 要求,避免释放微粒或挥发物污染晶圆。材质多选用全氟橡胶或洁净级硅橡胶(经过特殊清洗,去除杂质),且表面光洁度极高(Ra≤0.1μm)。...
静态密封指密封面之间无相对运动(如法兰连接),动态密封则指密封面存在相对运动(如轴与轴套的间隙),两者对密封圈的要求差异明显。静态密封中,密封圈主要承受持久压力,对材质的压缩变形率要求高(通常需≤25...
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