在半导体制造领域,非接触式膜厚仪扮演着至关重要的角色。芯片制造过程中涉及数百道工艺步骤,其中大量工序需要沉积极薄的薄膜层,如栅极氧化层、多晶硅层、金属互连层等,其厚度通常在几纳米到几百纳米之间。任何微...
CM-36DG在应对复杂材料测量方面展现出突出的适应能力。无论是透明塑料、金属漆面、纺织品还是粉末状样品,该仪器都能提供可靠的色彩数据。其双光束设计有效补偿了光源老化和环境光干扰,确保在不同光照条件下...
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