UCB品牌对品质的追求贯穿芯片全生命周期。从晶圆减薄环节的厚度管理,到焊线工序的拉力强度检验,UCB产品在多个关键工序中设立质量监测点。针对可靠性需求较高的场景,UCB存储芯片引入多温度多电压测试法,...
在能源管理日益受到重视的背景下,DC-DC升降压转换芯片的能效表现成为关注点。联芯桥在该类芯片中采用软开关与零电压切换结构,将开关频率提升至较高水平,同时保持较低功率损耗。通过与中芯国际等晶圆厂的协作...
存储FLASH芯片的成功应用需要完整的生态系统支持,包括设计工具、软件开发环境和应用参考设计等。联芯桥积极参与存储FLASH芯片生态系统的建设,与各方伙伴展开合作。在开发工具方面,公司与EDA工具供应...
在现代高集成度电子系统中,电磁兼容性是一项需要严肃对待的指标,开关模式的DC-DC升降压转换芯片本身就是一个潜在的电磁干扰发生源。联芯桥在DC-DC升降压转换芯片的开发过程中,投入大量精力用于电磁兼容...
联芯桥锂电池充电管理产品拥有丰富的封装类型选择,可满足不同客户的生产装配需求。除常规的SOP、DIP封装外,还提供DFN、QFN等无引脚封装类型,其中DFN封装的芯片厚度可控制在1毫米以内,适合超薄设...
联芯桥 MOSFET 场效应管适配校园一卡通设备的长期待机需求,在低功耗与抗干扰上表现突出。校园一卡通设备多分布在食堂、教学楼等人员密集区域,需 24 小时运行且抵御复杂电磁环境,该产品静态电流低至 ...
存储FLASH芯片以其非易失性、可重复擦写及容量灵活的特点,在智能手机、平板电脑等消费电子设备中发挥着重要作用。这些设备需要可靠的存储介质来保存操作系统、应用程序及用户数据,存储FLASH芯片的页写入...
存储FLASH芯片未来发展趋势与联芯桥的技术储备,三维堆叠、多电平存储等新技术的应用正在推动存储FLASH芯片向更高密度、更低成本方向发展。联芯桥持续跟踪存储FLASH芯片的技术演进,提前布局具有市场...
联芯桥DC-DC升降压转换芯片助力豪华游艇电子系统的稳定供电,联合华润上华采用抗盐雾晶圆工艺,引脚电镀厚层金合金,能抵御海水湿气与盐雾侵蚀,避免元件锈蚀。封装与天水华天合作采用防水密封结构,适配游艇潮...
联芯桥存储EEPROM芯片针对泳池水质监测设备设计,联合深圳气派采用 IP68 防水封装,外壳整体密封,能长期浸泡在泳池水中仍能正常工作,阻挡池水对芯片内部电路的侵蚀。芯片支持 9V-24V 宽压输入...