在现代高集成度电子系统中，电磁兼容性是一项需要严肃对待的指标，开关模式的DC-DC升降压转换芯片本身就是一个潜在的电磁干扰发生源。联芯桥在DC-DC升降压转换芯片的开发过程中，投入大量精力用于电磁兼容...

联芯桥锂电池充电管理产品拥有丰富的封装类型选择，可满足不同客户的生产装配需求。除常规的SOP、DIP封装外，还提供DFN、QFN等无引脚封装类型，其中DFN封装的芯片厚度可控制在1毫米以内，适合超薄设...

联芯桥 MOSFET 场效应管适配校园一卡通设备的长期待机需求，在低功耗与抗干扰上表现突出。校园一卡通设备多分布在食堂、教学楼等人员密集区域，需 24 小时运行且抵御复杂电磁环境，该产品静态电流低至 ...

联芯桥 MOSFET 场效应管适配户外便携式投影仪的移动供电需求，在低功耗与宽压输入上贴合场景。户外投影仪依赖锂电池供电，且需应对不同品牌电池的电压差异，该产品支持 7V-24V 宽压输入，可适配大多...

存储FLASH芯片以其非易失性、可重复擦写及容量灵活的特点，在智能手机、平板电脑等消费电子设备中发挥着重要作用。这些设备需要可靠的存储介质来保存操作系统、应用程序及用户数据，存储FLASH芯片的页写入...

存储FLASH芯片未来发展趋势与联芯桥的技术储备，三维堆叠、多电平存储等新技术的应用正在推动存储FLASH芯片向更高密度、更低成本方向发展。联芯桥持续跟踪存储FLASH芯片的技术演进，提前布局具有市场...

联芯桥DC-DC升降压转换芯片助力豪华游艇电子系统的稳定供电，联合华润上华采用抗盐雾晶圆工艺，引脚电镀厚层金合金，能抵御海水湿气与盐雾侵蚀，避免元件锈蚀。封装与天水华天合作采用防水密封结构，适配游艇潮...

联芯桥存储EEPROM芯片针对泳池水质监测设备设计，联合深圳气派采用 IP68 防水封装，外壳整体密封，能长期浸泡在泳池水中仍能正常工作，阻挡池水对芯片内部电路的侵蚀。芯片支持 9V-24V 宽压输入...

随着电子产品功能的迭代，其使用的存储EEPROM芯片可能需要进行容量升级或接口切换。然而，直接更换不同型号的存储EEPROM芯片可能会面临引脚不兼容、通信协议差异或软件驱动不匹配等问题。联芯桥科技在面...

存储FLASH芯片在物联网设备中的低功耗设计考量 物联网终端设备通常由电池供电，对元器件的功耗特性极为敏感。存储FLASH芯片在此类应用中的静态电流与工作电流直接影响设备的待机时长。联芯桥提...

存储FLASH芯片的封装形式直接影响其在PCB上的占位面积和散热性能。从传统的SOP、TSOP到更小尺寸的BGA、WLCSP，封装技术不断进步。联芯桥充分理解不同封装对客户设计的影响，在存储FLASH...

面向智能家居设备，联芯桥锂电池充电管理产品主打多电池组协同管理能力。针对扫地机器人、智能门锁等可能搭载多节锂电池串联或并联的设备，联芯桥锂电池充电管理芯片具备电池均衡功能，可自动调节每节电池的充电电流...