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半导体封装在新品研发阶段，需要大量重复性力学试验用来评估工艺方案，推拉力测试仪能够持续开展多组试样的推力、拉力、剪切力检测，输出批...
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旭日鹏程，设备远销欧美、东南亚等地区，通过 CE、FCC 等国际认证，推拉力测试机采用节能环保设计，运行噪音低于 60 分贝。应用...
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Bond 工艺与键合工艺是微电子封装的工序，芯片基板粘接、微焊点、焊线连接的力学指标，是工艺调整的重要依据，推拉力测试仪可以完成胶...
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