当焊接目标是一个深孔内的端子、一个侧壁上的触点，或是被塑料件包围的金属点，常规烙铁往往难以触及。在线式送锡丝激光焊恰好弥补了这一短...

智能手机等设备内部空间紧凑，屏蔽罩日趋轻薄。传统焊接的压力或高温易导致超薄罩体变形，影响装配与屏蔽效果。激光焊锡的非接触特性优势明...

半导体封装存在严格的热管理限制，过热会损伤芯片。半导体激光焊锡膏工艺使用激光对预先放置的锡球下方的焊膏进行毫秒级快速加热与冷却，将...

传感器模组、控制板接插件等汽车电子组件常呈多品种、中等批量生产特点。转盘式双激光焊锡系统为此提供了理想的自动化解决方案。转盘循环实...

现代控制系统越来越注重人机交互，好的界面会把参数用图形化方式呈现，比如温度曲线实时显示、焊点位置图示。操作员只需在触摸屏上选择产品...