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MOSON 曼森胶粘底部填充胶依托 18 年材料兼容性研究，适配 PCB、陶瓷、硅片、有机树脂、金属等多种基板材质，与芯片、焊点材...

MOSON 曼森胶粘环氧低温热固胶粘度、流动性适配全自动点胶、灌封、喷涂设备，可嵌入自动化产线流程，实现上料、点胶、固化、检测一体...