艾生科自有不锈钢表面处理事业部为半导体 EPC 工程提供配套工艺支撑，所有项目内接触超高纯物料的设备、管件、阀门均统一执行标准化表面处理工序，包含脱油脱脂、酸碱酸洗、钝化、日本工艺传承电解抛光四道重要工序，从源头控制金属离子析出量，满足半导体物料小于 0.2ppb 金杂析出指标。在EPC项目设计阶段，工艺工程师会根据物料腐蚀特性、纯度要求区分抛光等级，腐蚀性强、超高纯前驱体系统选用高等级电解抛光工艺，普通电子化学品系统采用钝化抛光组合方案。表面处理工序全部在封闭洁净车间完成，处理后统一做纯水冲洗、烘干、密封保护，运输至撬装集成区再开展装配，避免处理后二次污染，整套表面处理工艺纳入EPC项目质量...

半导体光伏配套电子硅材料产线 EPC 总包项目中，艾生科重点聚焦高纯硅烷、硅基中间体分离纯化装置建设，整套工程按照洁净化工厂区标准统筹规划布局，区分生产主装置区、原料储罐区、成品充装区、危废处理区，合理规划人车分流与物料输送路线，规避交叉污染。主要精馏塔、缓冲储罐、换热设备均自主加工制造，所有压力容器出厂前完成第三方无损探伤、水压气密性试验，配套撬装式尾气回收模块，将生产过程中未反应硅基物料回收循环利用，降低原料损耗。自控层面采用分布式 DCS 系统搭配现场防爆仪表，针对硅系物料易燃易爆特性设置多级压力、温度、氧含量联锁保护，一旦参数偏离安全区间自动切断进料、启动惰性气体置换，整套 EPC 项...

针对半导体湿电子化学品中试及产业化 EPC 项目，艾生科形成标准化总包实施流程，优先根据客户实验室试验数据完成工艺放大计算，区分间歇式、连续化两种生产路线做差异化装置设计。湿电子化学品对金属离子、颗粒杂质管控标准严苛，EPC 方案中所有接触物料设备选用 316L 不锈钢基材，同步配套酸洗、钝化、脱油脱脂、电化学抛光多道表面处理工序，管路采用无缝高纯管件与无死角高纯阀门，多级精密过滤单元嵌入生产主线，实现微量颗粒持续拦截。整套工程除主要生产装置外，同步配套配套纯水循环、废液回收、废气吸附处理辅助系统，自控系统设置在线杂质监测点位，实时监控产品纯度波动，项目交付后同步出具完整设备材质证明、洁净度检...