对于光学IC，还需要对其进行给定光照条件下的电气性能测试。chiptest主要设备：探针平台（包括夹持不同规格chip的夹具）。chiptest辅助设备：无尘室及其全套设备。chiptest能测试的范围和wafertest是差不多的，由于已经经过了切割、减薄工序，还可以将切割、减薄工序中损坏的不良品挑出来。但chiptest效率比wafertest要低不少。packagetest是在芯片封装成成品之后进行的测试。由于芯片已经封装，所以不再需要无尘室环境，测试要求的条件较大程度上降低。芯片测试机通常集成了多个测试模块。常规倒装芯片测试机价位
本发明的目的在于提供一种芯片测试机及芯片测试方法，本发明的芯片测试机的结构紧凑、体积较小，占地面积只一平米左右，可以满足小批量的芯片测试要求。其技术方案如下：本发明在一实施例中公开了一种芯片测试机。该芯片测试机包括机架，以及设置于机架上的移载装置、测试装置、自动上料装置、自动下料装置及不良品放置台，所述自动上料装置包括头一料仓及自动上料机构，所述自动上料机构在所述头一料仓内上下移动；所述自动下料机构包括第二料仓及自动下料机构，所述自动下料机构在所述第二料仓内上下移动，所述移载装置位于所述自动上料装置、自动下料装置、测试装置及不良品放置台的上方，所述移载装置将自动上料装置的待测试芯片移动至测试装置，并将测试完成的芯片移动至自动下料装置或不良品放置台，所述移载装置还将自动上料装置的空tray盘移动至自动下料装置。常规倒装芯片测试机价位芯片测试机是电路设计和制造的重要工具。
以下以一个具体的例子对中转装置60的功能进行进一步说明。例如一个tray盘中较多可以放置50个芯片，自动上料装置40的每一个tray盘中都装有50个芯片。移载装置20吸取自动上料装置40的tray盘中的芯片到测试装置30进行测试，测试合格的芯片移载至自动下料装置50的空的tray盘中。当出现一个不良品时，该不良品则被移动至不良品放置台60，当自动上料装置40的一个tray盘中的芯片全部完成测试后，自动下料装置50的tray盘中只装了49个测试合格的芯片。此时，移载装置20则把自动上料装置40的空的tray盘移载至tray盘中转台63上，然后移载装置20从下方的另一个tray盘中吸取芯片进行测试，直至把自动下料装置50的tray盘中装满50个芯片，然后把tray盘中转台63上的空的tray盘移载至自动下料装置50。
测试系统的基本工作机制：对测试机进行编写程序，从而使得测试机产生任何类型的信号，多个信号一起组成测试模式或测试向量，在时间轴的某一点上向DUT施加一个测试向量，将DUT产生的输出反馈输入测试机的仪器中测量其参数，把测量结果与存储在测试机中的“编程值”进行比较，如果测量结果在可接受公差范围内匹配测试机中的“编程值”，那么这颗DUT就会被认为是好品，反之则是坏品，按照其失效的种类进行记录。晶圆测试(wafer test,或者CP-chip probering)：就是在晶圆上直接进行测试，下面图中就是一个完整的晶圆测试自动化系统。芯片测试机可以进行DC和AC测试，以检测芯片的电性能。
优先选择地，所述机架上还设置有预定位装置，所述预定位装置包括预定位旋转气缸、预定位底座及转向定位底座，所述预定位底座与所述预定位旋转气缸相连，所述预定位底座位于所述预定位旋转气缸与所述转向定位底座之间，所述转向定位底座上开设有凹陷的预定位槽。优先选择地，所述预定位装置还包括至少两个光电传感器，所述机架上固定有预定位气缸底座，所述预定位旋转气缸固定于所述预定位气缸底座上，所述预定位气缸底座上设有相对设置的四个定位架，所述预定位底座及转向定位底座位于四个所述定位架支之间，两个所述光电传感器分别固定于两个所述固定架上。芯片测试机可以用于进行芯片的时序分析。IC芯片测试机供应商
芯片测试机还可以进行逻辑测试以测试操作错误。常规倒装芯片测试机价位
自动上料机构42上料时，将放满待测芯片的多个tray盘上下叠放在头一料仓41的第二移动底板47上，且位于较上层的tray盘位于头一料仓41的开口部。移载装置20首先吸取位于较上层的tray盘中的芯片进行测试，当位于较上层的tray盘中的芯片测试完成后，将空的tray盘移载至自动下料机构52。然后伺服电机43驱动滚珠丝杆45转动，滚珠丝杆45通过头一移动底板46带动第二移动底板47向上移动，带动位于下方的tray盘向上移动，直至所有的tray盘中的芯片全部测试完成。常规倒装芯片测试机价位
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