所述第二固定板17的一端固定在地面,所述第二固定板17靠近所述头一固定板16的一侧分别滑动连接第三滑块27的一端且固定连接第四滑块28的一端,所述第三滑块27和所述第四滑块28的另一端朝向所述头一固定板16;所述头一滑块18、所述第二滑块19、所述第三滑块27与所述第四滑块28 围城环形将所述支脚15包围其中;所述头一滑块18远离所述头一固定板16的一端与所述第四滑块28远离所述第二固定板17的一端相对;所述第二滑块19远离所述头一固定板16的一端与所述第三滑块27远离所述第二固定板17的一端相对。蓝膜编带机的编织速度快,可以较大程度上提高生产效率,降低生产成本。中山晶圆级蓝膜编带机设备
所述芯片台设置在所述设备主体上,所述芯片台上设有芯片角度纠正装置,所述芯片角度纠正装置上放置有蓝膜芯片,所述芯片角度纠正装置上方设有所述芯片台定位相机,所述芯片角度纠正装置下方设有所述顶针组合;所述芯片台定位相机与所述芯片角度纠正装置之间设有所述摆臂装置,所述摆臂装置用于从所述芯片角度纠正装置上吸取所述蓝膜芯片并移动至编带组合上。优先选择地,所述封装机构包括编带组合和胶膜封口装置,所述编带组合的底部设有编带位置二次调整机构。中山晶圆级蓝膜编带机设备蓝膜编带机可将信息文字和条形码编织到表面,这有助于跟踪包装的数量和信息流。
封装机构上设有若干个芯片放置位且封装机构上的芯片放置位,首先摆臂装置4将头一个从上料机构上吸取的蓝膜芯片11放置在较靠近上料机构的一个芯片放置位上,载带位置相机6会在摆臂装置4到达之前封装机构上之前,对封装机构的头一个芯片放置位进行拍照定位,接着封装机构根据载带位置相机6的拍照定位结果对自身位置进行调整使得头一个芯片放置位在预定的位置(摆臂装置 4吸取的头一个蓝膜芯片11需要放置的封装机构上的目标位置,由于摆臂装置4 的运动路径的固定的,故摆臂装置4从上料机构上吸取蓝膜芯片11后运动至封装机构上的位置也是固定的)。
包括底座49,所述底座49的一侧固定在所述固定支撑部47内侧壁,所述底座49的另一侧设有从动齿轮50,所述从动齿轮50靠近所述底座49的一侧固定连接调节螺杆51的一端,所述调节螺杆51的另一端穿过所述底座49表面伸入所述底座49上的导向螺纹孔62内,所述从动齿轮50远离所述底座49的一侧通过卡扣连杆连接有头一卡块52,所述头一卡块52与所述从动齿轮50之间形成调节卡槽53;连接块54的一端固定在所述底座49上,所述连接块54的另一端转动连接驱动推杆55的一端,所述驱动推杆55的另一端转动连接从动推杆56的一端,所述从动推杆56的另一端转动连接在第二卡块57的一端,所述第二卡块57的另一端固定连接有两个卡杆58的一端,两个所述卡杆58将支撑柱43包围其中。蓝膜编带机的操作界面简洁明了,易于操作,降低了操作难度。
轨道支座21上还可设有排料收集部210;排料收集部210位于装填工位201远离检测工位202的一侧,并且排料收集部210、装填工位201和检测工位202均在摆臂机构50的摆臂51的移动方向上。摆臂51将从检测工位202取下的不合格的物料(如晶片)放入排料收集部210。排料收集部210为收集管或收集通孔。摆臂机构50可包括摆臂51、头一电机52和第二电机53;摆臂51的一端部上设有用于吸取物料(晶片)的吸嘴。头一电机52连接并驱动摆臂51在作为供料机构的晶环转盘机构30和载带轨道22之间来回摆动,实现晶片的转移。第二电机53连接并驱动摆臂51上下移动,实现摆臂51下降将晶片放在载带轨道22上,或者上升离开载带轨道22。蓝膜编带机可节约材料、提高生产效率,从而提高企业的生产力和创造力。中山晶圆级蓝膜编带机设备
蓝膜编带机的编织速度非常快,可以较大程度上提高生产效率,降低成本。中山晶圆级蓝膜编带机设备
7中任一项的基础上,所述设备主体底部设有若干支撑装置,所述支撑装置包括连接支撑部35,所述连接支撑部35的上表面固定在所述设备本体底部,所述连接支撑部35的下表面固定安装有连接固定板38,所述连接固定板38套设在支撑柱43的上端,所述连接固定板38通过固定销37固定在所述支撑柱43上;所述连接支撑部35的两侧设置有头一调节机构;所述支撑柱43的下端设置有第二调节机构;所述头一调节机构由头一滚轴39、垫块40、第二滚轴41、连接架42组成。中山晶圆级蓝膜编带机设备