食品厂净化车间设计应符合下列要求:一、布置合理、紧凑。洁净室或洁净区内只布置必要的工艺设备以及有空气洁净度等级要求的工序和工作室。二、在满足生产工艺要求的前提下,空气洁净度高的洁净室或洁净区宜靠近空气调节机房,空气洁净度等级相同的工序和工作室宜集中布置,靠近洁净区人口处宜布置空气洁净度等级较低的工作室。三、净化工程内要求空气洁净度高的工序应布置在上风侧,易产生污染的工艺设备应布置在靠近回风口位置。四、净化工程应考虑大型设备安装和维修的运输路线,并预留设备安装口和检修口。净化车间物料的摆放:根据自己厂对净化车间的使用程度来划分各个区域。半导体行业净化车间设计方案价钱
电子厂的车间是需要做成无尘净化车间的,在设计的过程中需要严格按照设计要求执行,首先需要保证厂房设计的合理性,其次厂房的防火需要达到二级耐火的标准,设计出喷淋室等。电子厂净化车间设计时,需要注意体现出环保的理念,还需要在设计上体现出厂房的灵活性及科技性。电子厂净化车间的设计要求:平面由工艺决定,电子工业洁净厂房的工艺布局应适应电子产品发展的灵活性,满足产品生产工艺的改造和扩大生产的需求。主体结构宜采用大空间及大跨度柱网,不宜采用内墙承重体系。半导体行业净化车间设计方案价钱净化车间分隔条必须采用铜条分隔,不得采用玻璃条。
净化车间建筑设计的基本要点:净化车间设计涉及厂址环境的选择,平而设计、建筑构造和建筑材料三个方面的技术问题。一般包括:洁净生产为洁净生产区服务的人净、物净、空调净化机房及其它工作和辅助用房、设施,各类工艺管道和线路所需的空间等。机房与管线的关系。直接为洁净车间服务的机房,大多数不可能脱离洁净厂房单独设置。应以管道较短的走向,达到较佳的净化效果为原则。净化车间的建筑构造及室内装修存在两个比较突出的问题。一是围护结构的气密性。在构造设计中如气密性处理的不好往往导致使空气向外泄漏,同时,外界空气也可直接从缝隙侵人,这不仅破坏了室内环境的洁净度,也浪费了大量能源。
电子厂净化车间的设计要求:大型电子工业洁净厂房常采用上技术夹层、下技术夹层这种“夹心”式多层构造。应考虑大型生产工艺设备的安装、维修要求,设置必要的运输通道和不影响洁净生产环境的安装口或检修口。电子净化车间按二级耐火等级设计。特种气体的储存和分配间应有耐火隔墙与净化车间(区)分开,耐火极限不低于1H。有毒的硅烷或其混合物气瓶区至少三面是敞开的,气瓶与周围构筑物或围栏之间的距离应大于3M,储存设置的雨蓬应不低于3.5M。无尘净化车间设计规范:墙面与地面相交处宜做半径50毫米的圆弧,以减少灰尘积聚和便于清洁。
净化工程总体设计:净化工程位置选择和总平面布置净化工程位置的选择应根据下列要求并经技术经济方案比较后确定:应在大气含尘浓度较低,自然环境较好的区域;应远离码头、飞机场、交通要道以及散发大量粉尘和有害气体的工厂、贮仓、堆场等有严重空气污染、振动或噪声干扰的区域。如不能远离严重空气污染源时,则应位于其大频率风向上风侧,或全年小频率风向下风侧;应布置在厂区内环境清洁、人流货流不穿越或少穿越的地段。对于兼有微振控制要求的净化工程的位置选择,应实际测定周围现有振源的振动影响,并应与准确设备、准确仪器仪表允许环境振动值进行分析比较。净化车间设计原则:对于净化车间的设计,合理性是关键,净化室相关人员的人身安全应放在第1位。半导体行业净化车间设计方案价钱
在清洁车间的安装和施工过程中,必须严格要求所有使用的材料,因为清洁车间是一个特殊的环境。半导体行业净化车间设计方案价钱
无尘净化车间设计规范:现多采用环氧自流坪地面,它是一种树脂类复合材料地坪。它的特点是无溶剂、无毒无味、无接缝、自流找平。可以达到镜面装饰效果、无缝连接、耐油类及酸、碱、盐化学溶剂。具有防静电,发尘小,耐磨耐冲击等特点但是造价高。大多采用于要求高洁净度、外表美观、无尘、无菌的电子、医药、血液制品等行业生产车间地面。环氧自流坪地面的使用寿命厚度1mm以上一般可使用6年以上。以上地坪地面垫层下应铺设防潮层,混凝土分仓线不宜通过洁净区。半导体行业净化车间设计方案价钱
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