四川原料药设计

根据《建筑设计防火规范》GB50016-2014，建筑物的耐火等级根据建筑构件（梁、柱、楼板、墙等）的燃烧性能和耐火极限一般分为四个等级。而一般医药化工厂房设施和仓库都是甲、乙、丙为主。因此需要根据原有厂房设计图纸，准确判定其原有耐火等级是否满足。原则上不去改变原有建筑物的耐火等级设计及使用性质。涉及耐火等级不满足的建筑物时，需重新选定改造地点。因此进行改造时还要注意以下几点，一是构建的保护层是否有脱落和变质，若是有就要加以加固；二是对于原有已经加固的部位，改造前应采用混凝土砂浆层对其进行防火保护；细胞设计认准成都博一医药设计有限公司。四川原料药设计

气流流型的设计应满足以下要求：1.气流流型应符合空气洁净度等级的要求。当空气洁净度要求为1～4级时，应采用垂直单向流；当空气洁净度要求为5级时，应采用垂直单向流或水平单向流；当空气洁净度要求为6～9级时，宜采用非单向流。2.洁净室工作区的气流分布应均匀。3.洁净室工作区的气流流速应满足生产工艺要求。4.洁净室的送风量应取以下三项中的最大值：a.为保证空气洁净度等级的送风量；b.根据热、湿负荷计算确定的送风量；c.向洁净室内供给的新鲜空气量。5.为保证空气洁净度等级，送风量应按照下表中的相关数据进行计算，或根据室内发尘量进行计算。重庆体外诊断试剂洁净工程设计厂房设计厂家欢迎联系成都博一医药设计有限公司。

乱流洁净室乱流洁净室的主要特点是从来流到出流（从送风口到回风口）之间气流的流通截面是变化的，洁净室截面比送风口截面大得多，因而不能在全室截面或者在全室工作区截面形成匀速气流。所以，送风口以后的流线彼此有很大或者越来越大的夹角，曲率半径很小，气流在室内不可能以单一方向流动，将会彼此撞击，将有回流、旋涡产生。这就决定乱流洁净室的流态实质是：突变流；非均匀流。这比用紊流来描述乱流洁净室更确切、更。紊流主要决定于雷诺数，也就是主要受流速的影响，但是如果采用一个高效过滤器顶送的送风形式，则即使流速极低，也要产生上述各种结果，这就因为它是一个突变流和非均匀流。因此这种情况下不仅有流层之间因紊流流动而发生的掺混，而且还有全室范围内的大的回流、旋涡所发生的掺混。

洁净厂房内应设置人员净化、物料净化用室和设施，并应根据需要设置生活用室和其它用室。人员净化用室和生活用室的设置应为：人员净化用室，应包括雨具存放、换鞋、管理、存外衣、更换洁净工作服等房间。厕所、盥(guàn)洗室、淋浴室、休息室等生活用室以及空气吹淋室、气闸室、工作服洗涤间和干燥间等其它用室，可根据需要设置。人员净化用室和生活用室的设计，应符合下列要求：人员净化用室的入口处，应设净鞋措施。存外衣和更洁净工作服应分别设置。外衣存衣柜应按设计人数每人设一柜，洁净工作服宜集中挂入带有空气吹淋的洁净柜内。盥(guàn)洗室应设洗手和烘干设施。空气吹淋室应设在洁净区人员入口处，并应与洁净工作服更衣室相邻。单人空气吹淋室按比较大班人数每30人设一台。洁净区工作人员超过5人时，空气吹淋室一侧应设旁通门。当为5级以上垂直单向流洁净室时，宜设气闸室。洁净区内不宜设厕所。人员净化用室内的厕所应设前室。细胞工程厂房设计欢迎咨询成都博一医药设计有限公司。

在进行厂房设计时，需要考虑以下因素：能源利用：设计时要考虑能源的有效利用，包括采光、通风、空调、供暖等。合理利用自然光和自然通风可以降低能源消耗。设备维护：考虑设备的维护和保养需求，包括设备的维修通道、维修设施、设备的易用性等。确保设备的正常运行和维护的便捷性。人员需求：考虑员工的工作环境和舒适度，包括工作区域的大小、通风条件、卫生设施等。提供良好的工作条件可以提高员工的工作效率和满意度。扩展性和灵活性：设计时要考虑未来的扩展需求和变化，留出足够的空间和设施，以便进行扩建或调整。成本控制：在设计过程中要考虑成本因素，包括建筑材料的选择、设备的配置、施工工艺等。合理控制成本可以提高项目的经济效益。法律法规：设计时需遵守相关的法律法规和建筑规范，包括建筑设计规范、环保要求、安全标准等。厂房设计厂家推荐成都博一医药设计有限公司。成都医疗设备工程设计

厂房设计中的通风和空调系统应该如何设计？四川原料药设计

洁净室中的温湿度控制洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定，但在满足工艺要求的条件下，应考虑到人的舒适度感。随着空气洁净度要求的提高，出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。具体工艺对温度的要求以后还要列举，但作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100um的硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，所以必须有±0.1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间温度不宜超过25度，湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外，湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面难以。相对湿度越高,粘附的越难去掉，但当相对湿度低于30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产比较好湿度范围为35—45%。四川原料药设计