微环境精密温控柜

在半导体产业链中，温度波动是导致芯片缺陷的关键因素之一：

蚀刻与沉积环节：极紫外（EUV）光刻、等离子蚀刻等工艺需将温度波动控制在±0.01℃以内，若温度漂移超过阈值，可能导致刻蚀深度不均、薄膜应力开裂等问题；

晶圆生长与加工：硅单晶生长过程中，温度梯度变化会引起晶格缺陷，影响晶圆电学性能；

芯片测试环节：环境温度波动可能导致测试仪器误差增大，造成芯片分选误判。极测精密水冷冷冻水机组以±0.001℃控温精度（远超行业标准）及动态负载适应能力，精zhun解决上述痛点，成为半导体工艺的“温度守护者”。 极测（南京）技术有限公司，作为成熟的高精密环境控制设备制造商，专注于高精密事业创新与发展。微环境精密温控柜

控温精度：提供业界前列的 ±0.002℃高精密温度控制能力，温度水平均匀性严格控制在 <16mK/m 范围内，确保测量过程的稳定性和 0.1% 的控制输出精度。

湿度与洁净协同保障：设备同时实现 ±0.5%@8h 的高湿度稳定性，杜绝因湿度问题导致的零部件腐蚀和镜片结雾风险。洁净度控制可达百级以上，关键工作区蕞高优于 ISO class3 标准，严防尘埃颗粒干扰精密光路。
全方wei环境定制：极测具备强大的全场景非标定制能力，不仅能满足严苛的温湿度稳定性需求，还能根据用户具体场景定制抗微振、防磁、隔音等综合环境参数，为干涉仪量身打造理想的工作空间。 精密制造精密温控柜半导体生产设备精密且昂贵，因此应采取相应的抗振措施。例如，在设备底部设置减振支座或弹簧隔振器等。

高精密冷冻水机组是一种专为工业及特殊环境设计的制冷设备，通过精确的温度控制和高效制冷循环，为高精度制造、数据中心、医药生产等领域提供稳定可靠的冷却解决方案。其关键特点在于高能效、低波动性及智能化控制，满足严苛的温控需求。极测（南京）技术有限公司采⽤⾃研温控技术，高精密冷冻水机组冷冻⽔的出⽔温度蕞⾼精度可达±0.002℃。高精密冷冻水机组采用国际有名品牌压缩机，配套高质量高效能铜管制作的板式换热器及有名品牌电气元器件。使机组具有精度高、体积小、噪音低、寿命长、操作简便、高效节能等优点。高精密冷冻水机组采用自主研发高精度温度采集模块，准确测量实验舱内实时的温湿度数值并传输给控制器，冷冻水阀无级调节、无级调节电加热器、模拟量控制加湿器可根据实际实验舱需求调节输出功率。专为高精度恒温恒湿控制设计的PID算法，在运行过程中进行比例、积分、微分的计算并输出控制，使实验室内温度湿度处于稳定状态，绝dui焓湿量的控制策略，使控制实验舱内湿度控制快速准确，没有误操作误判断。

若需要对温湿度数据进行长期监测和分析，选择具有数据记录与存储功能的精密环控设备很有必要，部分设备还可通过 USB、以太网等接口将数据传输到计算机或云端。极测精密温控设备具备强大的数据实时记录查询功能，实验过程中的温度、湿度等关键数据自动生成曲线，数据自动保存并支持随时以表格形式导出，设备的运行状态、故障状态等信息也同步记录，方便人员进行全mian的数据追溯和深入分析。远程监控与报警功能也很实用，通过手机、电脑等设备可随时随地监控精密环控设备的运行状态，当温湿度超出设定范围或设备出现故障时，报警功能能及时通知用户，便于及时处理。极测的设备一旦出现故障，实时声光报警提醒并支持远程协助故障处理，蕞大程度减少设备故障对科研进度或生产的影响。系统由设备主柜体、洁净过滤系统、局部气浴、控制系统、气流循环系统、制冷(热)系统等组成。

在光学领域，干涉仪扮演着无可替代的 “基准量具” 角色。其测量精度直接受到工作环境的影响，包括温度、湿度、气压波动等影响因素，尤其是温度控制的细微偏差，都可能成为测量结果失准的 “系统性误差源”。极测（南京）自研生产的精密环控系统，为干涉仪打造稳定的外部运行环境，包括精密温度控制，以及湿度稳定性，气压稳定性，噪声等。同时针对内部腔体区域采用局部气浴的模式，保证内部检测腔环境的稳定性，是许多半导体企业的选择。极测（南京）致力于为芯片半导体、电子信息、光学仪器、精密制造、新能源等行业提供高精密环境解决方案。精密测量精密温控技术

专为高精度恒温恒湿控制设计的PID算法，使实验室内温度湿度处于稳定状态。微环境精密温控柜

极测（南京）技术有限公司采用相对湿度由外环境保证，大环境控制空气中的绝dui含湿量保持稳定，以实现环境仓内部湿度稳定性。其超精密环控舱内部构造先进，包括分区送风静压腔、分区回风流道、毫 K 级测温采集模组 + 1/10Bpt100 矩阵式分布、中低频吸 / 阻静音设计方案等。自研高精密温控技术，冷冻水的出水温度蕞高精度可达 ±0.002℃。
在温度控制方面，采用大风量小温差的设计思想，通过快速循环空气过滤并带走热量，使温度波动处于极低数值，关键区域可达 ±0.002℃。同时采用多级控温，将温度精度逐步提升。针对光路部分设计密闭防护罩，表面开孔可有效降低发热区域温度，控制风速。对于局部发热区域，采用局部气浴进行温度控制，确保该区域温度在一定范围内，且 30s 内的温度变化率不超过 0.03℃。
精密环控系统安装后，精度显著提高。温度稳定性从 ±2℃提升至 ±0.004℃，湿度稳定性从 ±10% RH 提升至 ±0.8% RH，洁净度从 100 级提升至 10 级，噪音值从 70dB 降低至 55dB，测量误差从 400 降低至 4。
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