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青海0.002精密温控

来源: 发布时间:2025年10月19日

在光学领域,干涉仪扮演着无可替代的 “基准量具” 角色。其测量精度直接受到工作环境的影响,包括温度、湿度、气压波动等影响因素,尤其是温度控制的细微偏差,都可能成为测量结果失准的 “系统性误差源”。极测(南京)自研生产的精密环控系统,为干涉仪打造稳定的外部运行环境,包括精密温度控制,以及湿度稳定性,气压稳定性,噪声等。同时针对内部腔体区域采用局部气浴的模式,保证内部检测腔环境的稳定性,是许多半导体企业的选择。系统由设备主柜体、洁净过滤系统、局部气浴、控制系统、气流循环系统、制冷(热)系统等组成。青海0.002精密温控

纳米级温度控制:系统采用高精密控温算法,能够将键合设备工作区域的温度波动控制在±0.002℃范围内(静态工况下可达±2mK),温度均匀性小于16mK/m。这种级别的温度稳定性,确保了键合过程中材料热变形量被压缩到纳米级别,为高精度键合提供了可能。

超高洁净环境保障:系统可实现蕞高ISO Class 1级的洁净环境(每立方米≥0.1μm颗粒物≤10个),这一洁净级别极大降低了因颗粒物导致的键合缺陷风险。
湿度与压力协同控制:除了温控精度与洁净度,系统蕞高能将湿度稳定性维持在±0.3%RH,压力波动控制在±3Pa以内。这种多参数协同控制能力,为键合工艺提供了全方wei、全时段的稳定环境保障。 辽宁精密温控单元控温精度:提供业界前列的 ±0.002℃高精密温度控制能力,温度水平均匀性严格控制在 <16mK/m 范围内。

考虑到不同生产车间的布局需求,极测精密环控设备采用可拆卸铝合金框架,大型设备可在现场便捷组装,节省安装时间与成本。箱体采用高质量钣金材质,不仅坚固耐用,还可根据客户需求定制外观颜色,融入不同的工作环境。设备运行时,采用 EC 风机和高效隔音材质,实现静音高效运转,噪音低于 45dB,为操作人员营造安静舒适的工作环境,避免噪音干扰测量操作和数据分析。 自推出以来,极测精密环控设备已成功为众多企业的三坐标测量仪提供了稳定可靠的工作环境,赢得了赞誉。在制造业对高精度、高效率生产要求日益提升的如今极测精密环控设备为精密制造和质量检测奠定坚实基础,助力企业在激烈的市场竞争中脱颖而出。

这款高精密环控柜是我司单独研发的精密环境控制设备,可达成ISOClass1-6级洁净度,以及±0.1℃、±0.05℃、±0.01℃、±0.002℃等多级温度波动控制精度。依托全场景非标定制能力,能满足用户在温湿度稳定性、洁净度、抗微振、防磁、隔音等多方面的个性化需求。设备具备运行数据实时记录与查询功能,并配备自动安全防护系统,确保长期稳定运行。其构成包括主柜体、控制系统、气流循环系统、洁净过滤器、制冷(热)系统、照明系统及局部气浴等,专为光刻机、激光干涉仪等精密测量与制造设备,提供超高精度的温湿度及洁净度工作环境。该系统采用“外环境保障相对湿度、大环境稳定绝dui含湿量”的逻辑,通过精zhun控温实现仓内湿度达标。为满足严苛要求,采用大风量小温差设计,快速循环过滤空气并带走余热,使关键区域温度波动低至±0.002℃;同时通过多级控温(表冷盘降温+多级电加热升温),将精度从±0.1℃逐步提升至±0.002℃。拥有结合全场景非标定制能力,可满足用户不同环境参数及使用需求,持续领跑超高精密环控技术革新。

极测(南京)微环境控制系统设备内部湿度稳定性可达 ±0.5%@8h,有效防止因湿度变化引发的光学元件发霉、机械部件生锈等问题,延长立式干涉仪使用寿命。同时,系统可实现百级以上洁净度控制,蕞高优于 ISO class3(设备工作区),避免灰尘等污染物影响光线传播与干涉条纹,为干涉仪营造超净工作空间。 智能功能助力运维极测微环境控制系统具备强大的数据实时记录查询功能。运行中的温度、湿度等关键数据自动生成曲线,便于操作人员直观掌握环境变化。微环境控制系统数据自动保存且可随时导出,运行状态与故障状态同步记录,方便进行数据分析、质量追溯与故障排查。此外,自动安全保护系统可实现故障自动保护,确保设备全天候稳定运行,减少因故障导致的测量中断。半导体生产过程中使用的许多材料对湿度也非常敏感。例如,光刻胶在高湿环境下容易吸湿,影响其固化效果。0.001精密温控方案

极测(南京)冷水机组冷冻水的出水温度蕞高精度可达±0.002℃,配置过载保护、液位监测、漏液检测等功能。青海0.002精密温控

极测(南京)关键技术市如何适配半导体严苛需求的?毫 K 级控温的技术密码专li级 PID + 逐级控温:通过 “超高精度工艺冷却水系统及其恒温控制方法” 专li,结合自主研发温度采集模块与多级制冷回路设计,实现对蚀刻机腔体温度的±0.001℃级控制,例如在 EUV 光刻机中,可确保光刻胶曝光时的热形变小于 1 纳米;板式换热器强化传热:微通道结构与不锈钢材质提升换热效率 30% 以上,同时避免铜离子污染(半导体行业忌用材质),满足晶圆制造对水质纯净度的要求。抗干扰与快速响应能力双压缩机冗余设计:在晶圆厂 24 小时连续生产中,单压缩机故障时备用模块可在快速自动切入,避免因停机导致的工艺中断;变频技术动态调温:通过压缩机变频调节制冷量,在芯片测试环节面对多工位负载切换时,温度恢复时间很大缩短。青海0.002精密温控

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