在半导体产业链中，温度波动是导致芯片缺陷的关键因素之一：
蚀刻与沉积环节：极紫外（EUV）光刻、等离子蚀刻等工艺需将温度波动控制在±0.01℃以内，若温度漂移超过阈值，可能导致刻蚀深度不均、薄膜应力开裂等问题；
晶圆生长与加工：硅单晶生长过程中，温度梯度变化会引起晶格缺陷，影响晶圆电学性能；
芯片测试环节：环境温度波动可能导致测试仪器误差增大，造成芯片分选误判。极测精密水冷冷冻水机组以±0.001℃控温精度（远超行业标准）及动态负载适应能力，精zhun解决上述痛点，成为半导体工艺的“温度守护者”。 极测（南京）高精密环境控制设备已实现蕞高温控精度±0.002℃，洁净度十级以上。静音精密温控柜
极测（南京）技术有限公司的精密水冷冷冻水机组融合多项专li技术，打造超精密温控关键能力：高精密控温技术：动态平衡的 “神经中枢”机组搭载自主研发高精度温度采集模块，实时捕捉供水温度数据并传输至控制器，通过冷冻水阀无级调节与电加热器协同工作，结合PID 算法及逐级控温专li技术实现温度偏差的精zhun计算与动态调节。例如，在半导体极紫外光刻工艺中，该技术可将精密水冷冷冻水机组的出水温度波动控制在±0.001℃，满足纳米级制造对温度稳定性的严苛要求。江苏精密温控定制我们的解决方案集成了精密温控、洁净控制、湿度控制（蕞高±0.3%RH）、及抗微振功能的综合环境配套系统。
不同场景对精密环控设备的设计和功能要求差异很大，比如实验室用的精密环控设备与工业生产线配套的精密环控设备，在结构和性能侧重上就大不相同。其次要明确温湿度要求，根据实际需求确定所需控制的温度和湿度稳定性参数，这是精密环控设备能否满足关键需求的基础。不同洁净度标准对精密环控设备的过滤系统等设计影响很大。除了温湿度和洁净度，如光照、气压等，这会影响精密环控设备的功能配置。另外，使用频率也不容忽视，如果需要长时间连续使用，精密环控设备的稳定性和可靠性就极为关键；而偶尔使用时，可适当降低对设备部分性能的要求。在众多精密环控设备供应商中，极测（南京）技术有限公司值得关注。作为南京拓展科技旗下企业，极测（南京）凭借深厚的技术沉淀与持续的创新热忱，在行业内崭露头角。该公司拥有结合全场景非标定制能力，可满足用户不同环境参数及使用需求，涵盖温湿度稳定性、洁净度，抗微振、防磁、隔音等个性化需求。其研发的精密环控柜蕞高可实现±0.002℃高精密温度控制，以及洁净度十级的洁净环境，已成功为光刻机、激光干涉仪等精密仪器提供稳定工作环境，服务了多家全球半导体、通信设备、显示面板企业与国家重点实验室。
晶圆制造是一项对环境极为敏感的工艺。无论是光刻、刻蚀，还是封装环节，温度的细微波动和空气中的微小颗粒都可能带来灾难性后果，影响芯片的功能或造成短路或断路，导致整片晶圆报废。南京拓展科技旗下企业，极测（南京）技术有限公司推出的超精密恒温洁净棚，凭借突破性的环境控制技术，为晶圆构建起无可比拟的操作空间，可实现±0.002℃，±0.005℃，±0.05℃，±0.01℃，±0.1℃等不同等级精度的温度控制，及ISO class1-ISO class6不同等级的洁净度，相比晶圆操作台通过被动抵御环境温度变化，极测精密恒温洁净棚通过其在温度控制和洁净度管理上的双重突破，主动调控外部温度，形成超精密恒温洁净间的 “黄金环境”，成为推动半导体产业向更高精度迈进的关键力量。专为高精度恒温恒湿控制设计的PID算法，使实验室内温度湿度处于稳定状态。
高精密冷冻水机组是一种专为工业及特殊环境设计的制冷设备，通过精确的温度控制和高效制冷循环，为高精度制造、数据中心、医药生产等领域提供稳定可靠的冷却解决方案。其关键特点在于高能效、低波动性及智能化控制，满足严苛的温控需求。极测（南京）技术有限公司采⽤⾃研温控技术，高精密冷冻水机组冷冻⽔的出⽔温度蕞⾼精度可达±0.002℃。高精密冷冻水机组采用国际有名品牌压缩机，配套高质量高效能铜管制作的板式换热器及有名品牌电气元器件。使机组具有精度高、体积小、噪音低、寿命长、操作简便、高效节能等优点。高精密冷冻水机组采用自主研发高精度温度采集模块，准确测量实验舱内实时的温湿度数值并传输给控制器，冷冻水阀无级调节、无级调节电加热器、模拟量控制加湿器可根据实际实验舱需求调节输出功率。专为高精度恒温恒湿控制设计的PID算法，在运行过程中进行比例、积分、微分的计算并输出控制，使实验室内温度湿度处于稳定状态，绝dui焓湿量的控制策略，使控制实验舱内湿度控制快速准确，没有误操作误判断。极测（南京）冷水机组冷冻水的出水温度蕞高精度可达±0.002℃，配置过载保护、液位监测、漏液检测等功能。吉林精密温控设计
适用于医疗设备生产中的冷却需求，如激光医疗设备、低温生物样本储存等，同时低噪设计可满足医院环境要求。静音精密温控柜
光刻机是半导体制造中的关键设备，其功能是通过光学投影方式，将掩模版上的集成电路图形精确转移到涂有光刻胶的晶圆表面，实现电路图形的图形化转移工序。在芯片制造流程中，光刻环节是蕞为复杂且成本高昂的工艺步骤，其成本占晶圆制造总成本的三分之一，耗时占比达到 40%-60%，直接决定了芯片的制程精度与生产良率。其关键原理是利用高能激光作为光源，光束穿透掩模版后，经过聚光镜系统进行 1/16 比例的缩小，随后精zhun聚焦于晶圆表面，使光刻胶发生感光反应，从而完成电路图形的高精度复制。相当于在头发丝上刻出一座城市的地图，其复杂程度和技术挑战可想而知，也对运行使用环境有极高的要求。静音精密温控柜