深圳市兰琳德创科技有限公司自主研发生产的PCBA水基清洗机具有如下几个特点,1.整机采用进口PP材质,2.整机工艺采用进口TDC的中低压大流量工艺理念,行业内,大部分国产品牌,采用高压清洗工艺,我们自代理美国TDC产品已有10年有余,深知清洗压力与流量的重要性,TDC采用中低压大流量的清洗工艺,实际经验告诉我们,采用中低压大流量的工艺比采用高压的工艺更省药水,清洗效果更佳,中低压大流量清洗机特点:1)药水作用于产品表面时间更长,较高压清洗,中低压清洗时大部药水在冲洗至产品表面时,会缓慢作用于产品表面,能让药水用足够的时间去分解表面污染物,反之,高压因压力过大冲洗到产品表面时会反弹流走,药水作用于产品表面的时间较短,所以高压较适用于物流性的清洗方式;2)药水作用于产品底部的渗透性更强,较高压清洗,中低压清洗时,由于药水在产品表面停留的时间长,且流量大,药水不停对芯片底部的污染物进行分解拔离,使药水作于产品底部会更远更强;3)节约药水成本,由于采用低压力大流量,则药水飞溅的就相对较少,产生的水雾也会较少,被抽风带走的也相对较少,所以会更省药水,成本会更低;4)清洗的产品更干净。在线PCBA水基清洗机的工艺流程分药水清洗,纯水漂洗和烘干三大工段,每个大工段可以细分好几个小工艺段。江苏生产PCBA水基清洗机生产厂家
解析PCBA清洗工艺:为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。了解一下PCBA离子污染的危害之一:电路接触不良。在PCBA的组装工艺中,一些树脂比如松香类残留物常常会污染金手指或其它接插件,在PCBA工作发热时或炎热气候下,残留物会产生粘性,易于吸附灰尘或杂质,引起接触电阻增大甚至开路失效。BGA焊点中PCB面焊盘镍层存在腐蚀以及镍层表面富磷层的存在降低了焊点与焊盘的机械结合强度,当受到正常应力作用时发生开裂,造成电接触失效。安徽封装基板PCBA水基清洗机工艺原理兰琳德创的PCBA水基清洗机分为400S,450M,550L和700L型等多种型号,满足不同客户的需求。
PCBA水基清洗机的行业应用,可以应用于封装基板清洗行业,在芯片封装行业,在越来越多的芯片封装行业,在芯片绑线之前引入了SMT工艺,在SMT制程中基板上会有助焊剂残留,在过回流炉的时候,同于助焊剂的流动性,助焊剂会污染金面,如果助焊剂不被清洗后,则残留在金面的助焊剂则会阻碍引线与基板的粘合,从而导致绑线不良,所以清洗基板的助焊剂是非常有必要的。通过喷淋清洗后,能达到非常好表面洁净度,从而显著提高封装基板或引线框架的绑定品质和良率,并能提高后续的推力测试和耐压试验的良率,同时,水基喷清洗清洗工艺对芯片基板金面的钝化层具有去氧化能力,并能够兼容油墨、包胶、多种金属(敏感金属)材料以及工装设备上的塑胶、标签等。 产品拥有润湿性能好、清洗能力强的优势, 能快速有效去除各种焊后残留,从而为后续的引线键合或塑封成型提供良好工艺条件。 PCBA清洗工艺不仅能有效清洗各种焊后残留物,降低表面张力特性使其能彻底清理细间距芯片下的残留,其具有的宽范的工艺窗口,可用于先进封装的多种清洗工艺中。
深圳市兰琳德创科技有限公司自主研发生产在线PCBA水清洗机采用美国TDC中低压大流量的喷淋清洗工艺路线,规格型号涵盖了市面上大部分的PCBA水基清洗机的型号,按长度可以分为360S,400S,450M,550L,700L等多型PCBA水基清洗机,适用于精密电路板清洗,水洗助焊剂清洗,免洗松香清洗,电路板去离子污染清洗等行业的PCBA水基清洗机。具有以下产品特点:1)采用欧姆龙PLC和维纶通触摸屏,电气配件均采用品牌产品,保证系统的稳定性,降低设备故障率、人机平台操作简单直观;2)在线生产方式,高效、产品质量稳定;3)采用低压大流量工艺原理,能有效降低清洗剂损耗,降低易耗品生产成本、具有经济高效清洗能力;4)采用自动排气过滤冷凝回收清洗剂系统,可有效降低清洗剂用量,降低生产成本;5)机采用耐腐蚀聚丙烯材料,经久耐用,保温效果好,隔音效果好,能耗低,车间噪音小;6)喷嘴采用316不锈钢制造,加密喷嘴布置,低压均匀,流量大;7)采用自主研发的风刀,风刀的“刀刃”可以调节间隙大小,风刀的风切效果好,残留水滴少;8)化学自动配比系统,只需要在操作界面上输你想的浓度,系统自动配比补液,精度高。PCBA水基清洗机可以应用在新能源汽车,医疗,半导体封装,通讯等行业的电路板清洗。
PCBA水基清洗机的行业应用,可以应用于IGBT功率模块封装基板清洗行业,在功率器件行业,清洗功率电子器件上的各种焊后残留物清洗,如功率模块/DCB/IGBT、引线框架和功率LED器件等是非常有必要的。通过喷淋清洗后,能达到非常好表面洁净度,从而显著提高功率器件或引线框架的绑定品质和良率,并能提高后续的推力测试和耐压试验的良率,同时,水基喷清洗清洗工艺对芯片基板金面的钝化层具有去氧化能力,并能够兼容油墨、包胶、多种金属(敏感金属)材料以及工装设备上的塑胶、标签等。 产品拥有润湿性能好、清洗能力强的优势, 能快速有效去除各种焊后残留,从而为后续的引线键合或塑封成型提供良好工艺条件。 PCBA清洗工艺不仅能有效清洗各种焊后残留物,降低表面张力特性使其能彻底清理细间距芯片下的残留,其具有的宽范的工艺窗口,可用于先进封装的多种清洗工艺中。兰琳德创生产的PCBA水基清洗机适用于功率器件封装基板清洗行业。PCBA水基清洗机适用于新能源汽车行业的BMS电池管理系统的电路板清洗,提高可靠性和稳定性。天津在线型PCBA水基清洗机解决方案
在线PCBA水基清洗机的工艺流程分药水清洗,纯水漂洗和烘干三大工段,清洗电路板表面助焊剂等离子污染物。江苏生产PCBA水基清洗机生产厂家
深圳市兰琳德创科技有限公司代理的美国TDC在线式318XLR型PCBA水基清洗机,适用电路板助焊剂清洗,半导体封装基板喷淋清洗,IGBT基板清洗等行业的线路板喷淋清洗方式。可以去除电子产品里面的各种残留物,包括但不限于:水溶性残余物、RMA(中等活性松香)、免洗无铅助焊剂、电镀盐、指印、灰尘和散锡球等。也适用于高产能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封装形式的半导体器件Molding前的助焊剂残留清洗.该设备已经稳定用于各类型的电路板清冼,该设备已经稳定用于各类型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半导体高可靠性器件的精密清洗。江苏生产PCBA水基清洗机生产厂家
深圳市兰琳德创科技有限公司是一家从事PCBA清洗机,电路板清洗机,助焊剂清洗机,PCBA水基清洗机研发、生产、销售及售后的生产型企业。公司坐落在深圳市光明区马田街道石围社区石围坪岗工业区43号裕丰工业园A栋三楼,成立于2014-04-09。公司通过创新型可持续发展为重心理念,以客户满意为重要标准。在孜孜不倦的奋斗下,公司产品业务越来越广。目前主要经营有PCBA清洗机,电路板清洗机,助焊剂清洗机,PCBA水基清洗机等产品,并多次以机械及行业设备行业标准、客户需求定制多款多元化的产品。深圳市兰琳德创科技有限公司研发团队不断紧跟PCBA清洗机,电路板清洗机,助焊剂清洗机,PCBA水基清洗机行业发展趋势,研发与改进新的产品,从而保证公司在新技术研发方面不断提升,确保公司产品符合行业标准和要求。PCBA清洗机,电路板清洗机,助焊剂清洗机,PCBA水基清洗机产品满足客户多方面的使用要求,让客户买的放心,用的称心,产品定位以经济实用为重心,公司真诚期待与您合作,相信有了您的支持我们会以昂扬的姿态不断前进、进步。