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来源: 发布时间:2023年01月10日

    再藉由液冷板的所述冷却通道内的所述冷却液的流动将所述电池单元的热量带出所述电池箱体。本实用新型的另一个目的在于提供一混合散热的电池模组,其中所述电池单元相互间隔地设置于所述容纳腔内,有利于增大所述冷却油与所述电池单元的接触面积,进而提供散热效率。本实用新型的另一个目的在于提供一混合散热的电池模组,其中被容纳于所述液冷板的所述冷却通道的所述冷却液的流动速度允许被调节,以满足不同的使用需求,进而提高所述电池模组的实用性和灵活性。本实用新型的另一个目的在于提供一混合散热的电池模组,其中在所述冷却油在流动的过程中持续地吸收所述冷却板的热量,有利于降低所述冷却液的温度,以提高所述冷却液吸收所述电池单元的热量的效率。本实用新型的另一个目的在于提供一混合散热的电池模组,其中所述冷却板内的所述冷却液在流动的过程中持续地吸收所述冷却油的温度,有利于降低所述冷却油的温度,以提高所述冷却液冷却液吸收所述电池单元的热量的效率。本实用新型的另一个目的在于提供一混合散热的电池模组,其中所述电池模组进一步包括一冷却液循环装置,其中所述冷却液循环装置被设置于所述液冷板。常州凹凸单板折叠fin空气净化

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    散热片发展史编辑众所周知,电子器件的工作温度直接决定其使用寿命和稳定性,要让PC各部件的工作温度保持在合理的范围内,除了保证PC工作环境的温度在合理范围内之外,还必须要对其进行散热处理。而随着PC计算能力的增强,功耗与散热问题日益成为不容回避的问题。一般来说,PC内的热源大户包括CPU、主板、显卡以及其他部件如硬盘等,它们工作时消耗的电能会有相当一部分转化为热量。尤其对目前的显卡而言,动辄可达到200W功耗,其内部元件的发热量不可小觑,要保证其稳定地工作更必须有效地散热。代——没有散热概念的年代1995年11月,Voodoo显卡的诞生,把我们的视觉带入了3D世界,PC机从此具有了几乎和街机同级的3D处理能力,开创了真正的3D处理技术时代。从此以后,图形芯片的发展一发不可收拾,工作频率由100MHz提升到现在的900MHz,纹理填充率从1亿每秒飙升到如今的420亿每秒(GTX480)。面对性能如此大的改变,发热量是可想而知的,风冷、热管、半导体制冷片等散热设备也运用到了显卡身上。就给他大家介绍下主流显卡散热设备的发展和趋势。当年的Voodoo显卡刚推出的时候,是没有任何散热设施的,上的参数裸的暴露在我们面前。与目前的主流显卡相比。江苏不锈钢折叠fin工程

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igbt模块(或者mosfet模块)常常与二极管(电流达到1a以上)连接安装在一起作为电器(如pfc开关管或电机输出半桥)的驱动模组来使用,目前当igbt模块(或者mosfet模块)与二极管连接在一起后,常常固定插接到硅胶片上,然后再在硅胶片上贴一块绝缘布,这种结构存在一个问题,即绝缘布以及硅胶片的散热效果较差,而不易散热会导致整个驱动模组易老化及破损的问题。技术实现要素:本实用新型针对上述问题,提出了一种自带散热板的驱动模组。本实用新型采取的技术方案如下:一种自带散热板的驱动模组,包括动力模块以及二极管,还包括铝基板,所述铝基板上设置有导电薄条,所述动力模块及二极管均固定设置于铝基板上,所述动力模块极二极管通过导电薄条电连接。本装置中通过将动力模块与二极管安装到了铝基板上,铝基板上有一层铝合金基板,铝合金基板的散热性能非常良好,本装置中利用铝合金基板的散热性能,及时将动力模块及二极管产生的热量通过铝合金基板的散热性能及时散失到环境中。可选的,所述动力模块为igbt模块或mosfet模块。igbt模块与mosfet模块在本组件能相似,都是充当开关的功能。

    所述电池单元30通过卡扣连接的方式被可拆卸地保持于所述电池仓1011内,通过拆卸所述电池单元30,增大相邻的所述电池单元30之间的间隙,以增加被填充于所述电池单元30之间的所述冷却油50,进而加快所述电池单元30的散热速度。参照图2和图7,所述冷却油50被填充于所述电池单元30和所述电池箱体10之间、所述电池单元30和所述电池单元30之间以及所述电池单元30与所述液冷板20之间,以完全地包裹所述电池单元30,所述电池单元30被完全浸没于所述冷却油50,所述冷却油50均匀地吸收所述电池单元30产生的热量,进而保障所述电池单元30能够均匀地散热,以使得所述电池单元30内部温度均衡变化。推荐地,所述冷却油50被实施为矿物油,且所述矿物油为绝缘强度高、比热容高、流动性强的油类,以利于提高所述电池模组100的散热性能。本领域技术人员应该理解的是,所述冷却油50的具体实施方式作为示意,不能成为对本实用新型所述电池模组100的内容和范围的限制。所述电池单元30在工作的过程中产生热量,内部温度升高,所述电池单元30的热量均匀地传递至包裹所述电池单元30的所述冷却油50,所述电池单元30的内部温度均匀变化。进一步地,所述冷却油50的温度升高。

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    由于上述技术方案的运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点:本实用热传导型散热模组,其在基板两侧分别设置热源与吹胀板翅片,且吹胀板翅片设置为u型结构,增加了吹胀板翅片与热源的接触面积,提高导热效率,减少传热距离,从而减少传热时间,可快速达到散热的目的,同时,吹胀板之间设有空隙,可形成风道,风扇朝向风道吹风时,可增加散热速率,而基板与pcb的连接处采用螺套与螺丝配合的结构,使安装更加简便,同时,基板中部设置镂空凹槽,并在凹槽内设置铜块,铜块可直接与热源接触,提高传热效率,同时基板采用其他金属材质,如铝材质,可降低整个散热器的成本;进一步的,在螺套与基板接触侧设置垫圈,可防止螺套锁紧时,由于螺套与基板接触端面的摩擦而产生金属屑,也可避免金属屑掉落在pcb板上引起短路的风险,而在螺套远离头部一端外侧设有套环,可防止螺套脱离基板,便于运输。附图说明附图1为本实用新型热传导型散热模组结构示意图;附图2为本实用新型热传导型散热模组中螺套局部结构示意图;附图3为本实用新型热传导型散热模组结构分解示意图;附图4为本实用新型热传导型散热模组侧视图;附图5为本实用新型热传导型散热模组中吹胀板式翅片局部结构示意图。无锡水冷板折叠fin用途

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    使量产更加容易散热片嵌铜散热片这种折衷的方案解决得为完美的应属AVC**的嵌铜技术。这是将铜热传导速度快,密度大,吸热能力强的优势与传统铝挤型密度轻,价格便宜,方便量产的优势进行了和谐的统一;散热片镶铜散热片另一方案就是FOXCONN**将散热器底部与CPU接触的部份改用铜块,使用铜吸热快,热传导能力强的特点,快速的将CPU运行所产生的大量热能带到表面镀镍的铜块上,而铜块与铝挤型散热片之间使用导热膏与之紧密结合,使大量热能快速的扩散到铝挤散热片上而被风扇的转动而带走。散热片插齿散热片在散热要求一再提高的,日本人开始想到了用薄而密的散热鳍片与散热底板用巨大的压力进行嵌合。这种技术可用铜﹑铝鳍片与铜﹑铝底板进行任意结合和搭配,并且也有效的避免了在焊接过程中,各种焊接锡膏导热不均衡而产生了新的热阻的弊端。使得客户有更多的选择性和热解决方案的多样性。但由于其加工的特殊性,现在的量产还存在成本太高的问题。散热片嵌合散热片热管是近几年热传领域的一项重大发现,也是早使用于笔记本计算机和各大通信行业散热中的主要散热材料。由于其惊人的热传导速度和循环使用的物理特性,使我们的散热变得更加轻松而创造了无限可能。常州凹凸单板折叠fin空气净化

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