解析PCBA清洗工艺:为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。我们来了解一下离子污染物分类,离子污染物一般分为:极性污染物(也叫无机污染物、离子性残留物、离子污染物);非极性污染物(也叫有机污染物、非离子污染物)和粒状污染物。浅析离子污染物--粒状污染物 粒状污染物通常是工作环境中的灰尘、烟雾,棉绒、玻璃纤维丝和静电粒子等在 PCB 上留下的尘埃、以及焊接时出现的焊球或锡珠锡渣。它们也能降低电气性能或造成电短路,对电子组装产品造成危害。 粒状污染物可以采用机械方式如高压气体喷吹、人工剥离、清洗多种方式来去除。兰琳德创自主研发生产销售线路板清洗机,电路板表面助焊剂松香,锡珠,锡渣,灰尘,手指印等污染物。广州半导体线路板清洗机
解析PCBA清洗工艺:为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。我们来了解一下离子污染物分类,PCBA上的污染物主要是依靠物理键结合与化学键结合产生。所谓“物理键”结合,是指污染物与PCB表面之间以分子间力相结合。通常物理键键能相对较低,一般在0.8×103~2.1×104J/mol之间。附着在PCB上的松香、树脂、残胶等属于物理键结合。所谓“化学键”结合,是指污染物与PCB表面之间发生化学反应、形成原子之间的结合,生成离子化合物或共价化合物,如松香酸与金属形成的松香酸盐等。化学键的键能较强,在(4.2~8.4)×105J/mol之间,离子污染物一般分为:极性污染物(也叫无机污染物、离子性残留物、离子污染物);非极性污染物(也叫有机污染物、非离子污染物)和粒状污染物。兰州EMS行业线路板清洗机线路板清洗机的清洗原理是通过药水溶剂分解内部张力,外力去除分解后的污染物。
解析PCBA清洗工艺:为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。了解一下PCBA离子污染的危害之一:离子迁移。如果在PCBA表面有离子污染存在,极易发生电迁移现象,出现离子化金属向相反电极间移动,并在反向端还原成原来的金属而出现树枝状现象称为树枝状分布(树突、枝晶、锡须),枝晶的生长有可能造成电路局部短路。如果PCBA上使用了含银的焊料,在银腐蚀成银离子后,电迁移更易发生,电迁移失效的PCBA在进行必要的清洗后功能常常恢复正常。兰琳德创生产的线路板清洗机可以解决电路板离子迁移的问题
深圳市兰琳德创科技有限公司自主研发生产的线路板清洗机具有如下几个特点,1.整机采用进口PP材质,2.整机工艺采用进口TDC的中低压大流量工艺理念,行业内,大部分国产品牌,采用高压清洗工艺,我们自代理美国TDC产品已有10年有余,深知清洗压力与流量的重要性,TDC采用中低压大流量的清洗工艺,实际经验告诉我们,采用中低压大流量的工艺比采用高压的工艺更省药水,清洗效果更佳,中低压大流量清洗机特点:1)药水作用于产品表面时间更长,较高压清洗,中低压清洗时大部药水在冲洗至产品表面时,会缓慢作用于产品表面,能让药水用足够的时间去分解表面污染物,反之,高压因压力过大冲洗到产品表面时会反弹流走,药水作用于产品表面的时间较短,所以高压较适用于物流性的清洗方式;2)药水作用于产品底部的渗透性更强,较高压清洗,中低压清洗时,由于药水在产品表面停留的时间长,且流量大,药水不停对芯片底部的污染物进行分解拔离,使药水作于产品底部会更远更强;3)节约药水成本,由于采用低压力大流量,则药水飞溅的就相对较少,产生的水雾也会较少,被抽风带走的也相对较少,所以会更省药水,成本会更低;4)清洗的产品更干净。兰琳德创自主研发生产销售线路板清洗机,应用在清洗电路板表面的松香,助焊剂,金手指等离子污染物。
深圳市兰琳德创科技有限公司代理的美国TDC在线式318XLR型线路板清洗机,适用电路板助焊剂清洗,半导体封装基板喷淋清洗,IGBT基板清洗等行业的线路板喷淋清洗方式。可以去除电子产品里面的各种残留物,包括但不限于:水溶性残余物、RMA(中等活性松香)、免洗无铅助焊剂、电镀盐、指印、灰尘和散锡球等。也适用于高产能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封装形式的半导体器件Molding前的助焊剂残留清洗.该设备已经稳定用于各类型的电路板清冼,该设备已经稳定用于各类型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半导体高可靠性器件的精密清洗。针对助焊剂的类型,线路板清洗机分为药水清洗方式和纯水清洗两种方式,药水清洗适用于免洗助焊剂。珠海控制线路板清洗机
线路板清洗机可以应用在封装基板清洗,IGBT封装模块基板清洗,引线框架清洗,去除表面离子污染物。广州半导体线路板清洗机
深圳市兰琳德创科技有限公司是线路板清洗机的源头厂家,电路板清洗行业12年行业资质、经验丰富,产品型号种类齐全,并可以提供定制服务,自主研发生产SLD-LX450C型一体式离线PCBA水清洗机是一款经济的小批量清洗系统,适用精密电路板清洗,水洗助焊剂清洗,免洗松香清洗,电路板去离子污染清洗等行业的PCBA水基清洗机。可以去除电子产品里面的各种残留物,包括但不限于:水溶性残余物、RMA(中等活性松香)、免洗无铅助焊剂、电镀盐、指印、灰尘和散锡球等。在一个在一个清洗腔体内实现清洗,漂洗和烘干全过程。此清洗机采用美国TDC清洗工艺理念设计,具有清洗效率高,成本低等特点,喷嘴喷管均采用人性化设计,安装维护方便,可有效减少药水的使用量和消耗量,具有价格优、性能好、清洗效果好、高性价比等诸多特点,整机采用PLC+触摸屏人性化控制,操作系统直观易操作。也适用于高产能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封装形式的半导体器件Molding前的助焊剂残留清洗.广州半导体线路板清洗机
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