江门自动化SPI检测设备值得推荐

那么SPI具体是如何检测的呢？目前SPI领域中主要的检查方法有激光检査和条纹光检查两种。其中激光方法是用点激光实现的。由于点激光加CCD取像须有X、Y逐点担的机构，并未明显増加量测速度。为了增加量测速度，需将点激光改成扫描式线激光光线。这两种是经常用到的方法，此外还有360°轮廓测量理论、对映函数法测量原理( coordinate Mapping)、结构光法( Structure Lighting)、双镜头立体视觉法。但这些方法会受到速度的限制而无法被应用到在线测试上，只适合单点的3D测量。AOI的发展需求集成电路，欢迎来电咨询。江门自动化SPI检测设备值得推荐

SPI锡膏检查机的作用和检测原理SPI是英文Solder Paste Inspection的简称，行业内一般人直接称呼为SPI，SPI的作用和检测原理是什么？SPI锡膏检查机的作用      一般，SMT贴片中80-90%的不良是来自于锡膏印刷，那么在锡膏印刷后设置一个SPI锡膏检查机是不是很有必要，将锡膏印刷不良的PCB在贴片前就刷选下来，这样就可以提高回流焊接后的PASS率。现在越来越多的0201小元件需要贴片焊接，因此锡膏印刷的品质需求就越高，在锡膏印刷后检查出来的不良比回流焊接后检查出来的维修成本要低很多，节省成本，并且更容易返修。SPI锡膏检查机的检测原理      SPI的检测原理与AOI(延伸阅读：什么是AOI？详解自动光学检测设备aoi)基本类似，都是利用光学影像来检查品质，锡膏检查的是锡膏的平整度、厚度以及偏移量，因此需要先将一块OK板检测出来作为样板，后面批量印刷的PCB板就依据OK板来进行判断，也许刚开始还有很多不良率，但是这是正常，因为机器需要不断的学习和修改参数以及工程师维护。湛江SPI检测设备生产厂家SPI锡膏检查机有何能力？

使用在线型3D-SPI（3D锡膏检测机）的重要意义：再次，很多因素影响印刷工艺品质，例如：温度、搅拌、压力、速度、网板清洗时间等；并且单一的因素与印刷不良之间没有明确的因果关系。所以必须使用在线型3D锡膏检测机，实时监控印刷工艺，及时准确地调整印刷机状态。专业全自动在线型3D锡膏检测机（3D-SPI）运用了高精度3D条纹调制测量技术、或者是3D激光测量技术，可以实现高度方向上1um的测试精度。在线型3D-SPI（3D锡膏检测机）在传统SPI的2D检测的基础上，加入了对锡膏的高度、拉尖、体积的检测，可以在SMT产线Cycle-time时间内，快速且精确的检测锡膏印刷质量。作为精密检测设备，在线型3D-SPI（3D锡膏检测机）不但可以检测出锡膏印刷过程中的各种不良，更可以作为质量控制工具，真实记录锡膏印刷环节工程中锡膏质量的微小变化。用SPI锡膏检测机确认锡膏印刷状态，并把收集到的状态信息反馈给锡膏印刷机，帮助工程师调节锡膏印刷参数，实现提高锡膏印刷质量、降低SMT工艺不良率的目的。

spi检测设备在贴片打样中的应用SPI检测设备通常意义上来讲是指锡膏检测仪，在贴片打样中具有重大的作用。它的主要功能是检测锡膏、红胶印刷的体积、面积、高度、形状、偏移、桥连、溢胶等进行漏印、（多、少、连锡）、形状不良等印刷缺陷进行检测。它有二维平面和三维立体两种配置。二维平面：使用的是单方向光源照射，通过光源反射算法来评判照射面的的质量问题。因为贴片打样中的元器件是凸起的，照射面光线的背面是被遮挡的，无法检测遮挡面的情况。三维立体：使用的是三向投射光系统，通过X、Y、Z轴方向的光束产生一个立体的图像，能够解决阴影与乱反射的问题。同时能够更加直观的看到锡膏印刷的立体图像。那么在smt打样中客户是关心首件检测能否过关的。一个产品的研发周期通常来讲都是很长的，经过pcb打样贴片之后才能确定产品的质量稳定性和可行性，那么成功与失败的概率都是五五开的，验证通过皆大欢喜，如果是失败了就必须要找出哪里出现了问题，是产品的问题还是加工工艺的问题，这个时候从smt加工厂到方案开发都需要一点点的去纠错。8种常见SMT产线检测技术，欢迎查看详情。

SPI即是SolderPasteInspection的简称，中文叫锡膏检查,这种锡膏检查机类似我们一般常见摆放于SMT炉后的AOI(AutoOpticalInspection)光学识别装置，同样利用光学影像来检查品质。它的工作原理：锡膏检查机增加了锡膏测厚的雷射装置，所以SPI可能遇到的问题与AOI类似，就是要先取一片拼板目检，没有问题后让机器拍照当成标准样品，后面的板子就依照***片板子的影像及资料来作判断，由于这样会有很多的误判率，所以需要不断的修改其参数，直到误判率降低到一定范围，因此并不是把SPI机器买回来就可以马上使用，还需要有工程师维护。SPI锡膏检测仪只能做表面的影像检查，如果有被物体覆盖住的区域设备是无法检查到的。锡膏检查机可以量测下列数据：锡膏印刷量锡膏印刷的高度锡膏印刷的面积/体积锡膏印刷的平整度锡膏检查机可以侦测出下列不良：锡膏印刷是否偏移(shift)锡膏印刷是否高度偏差(拉尖)锡膏印刷是否架桥(Bridge)锡膏印刷是否缺陷破损可编程结构光栅(PSLM)技术PMP技术中主要的一个基础条件就是要求光栅的正弦化。湛江精密SPI检测设备维保

为什么要使用3D-SPI锡膏厚度检测仪？江门自动化SPI检测设备值得推荐

SPI在市面上常见的分为两大类，主要区分为离线式锡膏检查机和在线型锡膏检测机。设备大部分均采用3D图像处理技术，3D锡膏检查机能通过自动X-Y平台的移动及激光扫描SMT贴片锡膏焊点获得每个点的3D数据，同时也可用来测量整个焊盘贴片加工过程中施加锡膏的平均厚度，使SMT贴片加工锡膏印刷过程能够良好受控3DSPH采用程序化设计方式，同种产品一次编程成功，可以无限量扫描，速度较快。而2D锡膏检查设备只是测量锡膏上的某一条线的高度，来依据整个焊盘的锡膏厚度。其工作原理是激光发射器发射出来的激光束照射到PCB、铜和锡膏三个不同平面上，依靠不同平面反射回来的激光亮度值换算出锡膏的相对高度。由于2DSPI是点扫描方式，锡膏拉尖或者锡膏斜面都会导致锡膏厚度的测量结果不准确。2DSPI多采用手动旋钮来调整PCB平台来对正需要测量的锡膏点，速度较慢。江门自动化SPI检测设备值得推荐

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