SMT锡膏印刷标准参数(二)十一、焊盘间距=1.25-0.7MM锡膏印刷允许1.锡膏成形佳,元件焊脚锡饱满,无崩塌、无桥接2.有偏移,但未超过15%焊盘3.锡膏厚度测试合乎要求4.炉后焊接无缺陷十二、焊盘间距=1.25-0.7MM锡膏印刷拒收1.锡膏超过15%未覆盖焊盘2.偏移超过15%3.锡膏几乎覆盖两条焊盘,炉后易造成短路十三、焊盘间距=0.65MM锡膏印刷标准1.各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上;2.锡膏成形佳,无崩塌、无偏移、无桥接现象;3.锡膏厚度符合要求。十四、焊盘间距=0.65MM锡膏印刷允收1.锡膏成形佳,无桥接、无崩塌现象;2.锡膏厚度测试在规格内;3.各点锡膏偏移量小于10%焊盘。4.炉后焊接无缺陷。十五、焊盘间距=0.65MM锡膏印刷拒收1.锡膏超过10%未覆盖焊盘;2.偏移超过10%;3.锡膏几乎覆盖两条焊盘,炉后易造成短路;十六、焊盘间距≤0.5MM锡膏印刷标准1.各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上;2.锡膏成形佳,无崩塌现象;3.锡膏厚度符合要求十七、焊盘间距≤0.5MM锡膏印刷允收1.锡膏成形虽略微不佳,但锡膏厚度测试在规格内;2.各点锡膏无偏移、无桥接、无崩塌;3.炉后无少锡假焊现象。十八、焊盘间距≤0.5MM锡膏印刷拒收1.锡膏成型不良,且断裂;2.锡膏塌陷、桥接;3.锡膏覆盖明显不足。全自动锡膏印刷机送PCB到下一工序。在线式锡膏印刷机价格行情

锡膏印刷机印刷时,刮刀速度、刮刀压力、刮刀与网板的角度、脱模速度及焊锡膏的黏度之间都存在一定的制约关系,因此,只有正确地控制这些印刷工艺参数,才能保证焊锡膏的印刷质量。(1)印刷行程印刷前一般需要设置前、后印刷极限,即确定印刷行程。前极限一般在模板图形前20mm处,后极限一般在模板图形后20mm处,间距太大容易延长整体印刷时间,太短易造成焊锡膏图形粘连等缺陷。控制好锡膏印刷机的行程以防焊锡膏漫流到模板的起始和终止印刷位置处的开口中,造成该处印刷图形粘连等印刷缺陷。(2)刮刀夹角刮刀夹角影响刮刀对焊锡膏垂直方向力的大小,夹角越小,其垂直方向的分力F越大,通过改变刮刀夹角可以改变所产生的压力。刮刀角度如果大于80°,则焊锡膏只能保持原状前进而不滚动,此时垂直方向的分力F几乎为零,焊锡膏便不会压入模板窗口。刮刀角度的比较好设定应为45°~60°,此时焊锡膏有良好的滚动性。揭阳多功能锡膏印刷机原理加入真空,固定PCB在特殊位置.

锡膏印刷机印刷偏位的原因1、线路板夹持或支撑不足,参数设置不当或PCB厚度尺寸偏差,这些因素可能导致印刷是线路板移动而发生钢网与PCB对位偏移,锡膏印刷后出现偏位。2、PCB来料尺寸偏差或一次回流后PCB变形都可能导致焊盘与钢网开孔匹配不好,网孔与焊盘不能完全对正,产生印刷偏位。3、校准程序不精细,程序设置不当,机器参数或PCB尺寸设置有偏差而导致印刷偏位。4、线路板变形,钢网开孔与焊盘对位不准,导致偏位。只有找到原因才能有解决办法,锡膏印刷机印刷偏位基本上就是上面的几种原因,针对以上原因作出相应的改善避免锡膏印刷机再次印刷偏位。
全自动锡膏印刷机特有的工艺讲解1.图形对准:通过印刷机相机对工作台上的基板和钢网的光学定位点(MARK点)进行对中,再进行基板与钢网的X、Y、Θ精细调整,使基板焊盘图形与钢网开孔图形完全重合。2.刮刀与钢网的角度:刮刀与钢网的角度越小,向下的压力越大,容易将锡膏注入网孔中,但也容易使锡膏被挤压到钢网的底面,造成锡膏粘连。一般为45~60°.目前,自动和半自动印刷机大多采用60°3.锡膏的投入量(滚动直径):锡膏的滚动直径∮h≈13~23mm较合适。∮h过小易造成锡膏漏印、锡量少。∮h过大,过多的锡膏在印刷速度一定的情况下,易造成锡膏无法形成滚动运动,锡膏无法刮干净,造成印刷脱模不良、印刷后锡膏偏厚等印刷不良;且过多的锡膏长时间暴露在空气中对锡膏质量不利。在生产中作业员每半个小时检查一次网板上的锡膏条的高度,每半小时将网板上超出刮刀长度外的锡膏用电木刮刀移到网板的前端并均匀分布锡膏。4.刮刀压力:刮刀压力也是影响印刷质量的重要因素。刮刀压力实际是指刮刀下降的深度,压力太小,刮刀没有贴紧钢网表面,因此相当于增加了印刷厚度。另外压力过小会使钢网表面残留一层锡膏,容易造成印刷成型粘结等印刷缺陷。SMT全自动锡膏印刷机精度的关键因素?

1、不是锡膏印刷机工作人员不得使用全自动锡膏印刷机;2、全自动锡膏印刷机操作人员应当熟知机器使用说明书内容以及机器安全信息与显示,能够严格按照使用说明书规定操作进行维护设备,确保安全标志外干清晰,完整无误的状态;3、全自动锡膏印刷机开机前应确认电压为220V,气压为0.5MPa才可以开启电源开关;4、全自动锡膏印刷机自动运行时禁止打开机器安全门,打开安全门时,应确认所以运动部件停止工作;5、当打开控制面板而未切断电源时,禁止触碰任何电气装置;6、全自动锡膏印刷机回原点前,优先传出机器中线路板,应确认各运动导轨处无异物,防止设备损坏;7、全自动锡膏印刷机内放置新的线路板或做线路板尺寸调整后,必须重新安装线路板支撑及顶针;8、全自动锡膏印刷机内如有顶针时,禁止调整机器导轨宽度;9、全自动锡膏印刷机顶针为高精度配件,严禁弯折或撞击;10、全自动锡膏印刷机刮刀前后极限位置距离网版内边框不小于4mm,刮刀压力应选取在合适参数,以防止压力过大导致网板破裂;11、安装刮刀后禁止将手放置在刮刀下面;SMT优点和基本工艺贴片加工的优点?惠州销售锡膏印刷机功能
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3.需要注意的还是和刮刀有关。刮刀是全自动锡膏印刷机使用注意事项中比较重要的。由于刮刀是直接在进行印刷操作,因此,在印刷的时候,需要保证刮刀和FPC之间的距离,一般夹角的数值在60到75之间,不论夹角过大或者过小都会影响到印刷的效果。4.需要注意印刷的压力。一般来说,推荐设定为0.1-0.3kg/每厘米长度,因为太小的印刷压力会使FPC上锡膏量不足,而太大的压力会使焊锡膏印得太薄,同时也增加了焊锡膏污染金属漏板反面和FPC表面的可能性。按照标准的参数值设定,印刷出来的锡膏效果比较均匀,不会出现压力太大使锡膏印刷的太薄,同时避免了在印刷过程中侧漏的可能性。深圳市和田古德自2008年研发生产锡膏印刷机至今已有十几年的历史,已经积累下强大的技术实力,通过研发团队不断地开发和实践,近两年更是研发生产出使用性能更智能化的印刷机TX、MX等机型,更加符合时代化生产制造需要的设备。在线式锡膏印刷机价格行情
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