PCBA测试常见ICT测试方法1、模拟器件测试利用运算放大器进行测试。由“A”点“虚地”的概念有:∵Ix=Iref∴Rx=Vs/V0*RrefVs、Rref分别为激励信号源、仪器计算电阻。测量出V0,则Rx可求出。若待测Rx为电容、电感,则Vs交流信号源,Rx为阻抗形式,同样可求出C或L。2、Vector(向量)测试对数字IC,采用Vector(向量)测试。向量测试类似于真值表测量,激励输入向量,测量输出向量,通过实际逻辑功能测试判断器件的好坏。如:与非门的测试对模拟IC的测试,可根据IC实际功能激励电压、电流,测量对应输出,当作功能块测试。3、非向量测试随着现代制造技术的发展,超大规模集成电路的使用,编写器件的向量测试程序常常花费大量的时间,如80386的测试程序需花费一位熟练编程人员近半年的时间。SMT器件的大量应用,使器件引脚开路的故障现象变得更加突出。为此各公司非向量测试技术,Teradyne推出MultiScan;GenRad推出的Xpress非向量测试技术。ICT测试处于PCBA生产环节的后端,PCBA测试的***道工序,可以及时的发现PCBA板生产过程的问题,有助于改善工艺,提高生产的效率。PCBA系统测试怎么做。珠海WIFIPCBA异音测试
ICT针床测试需要根据PCB板上焊点的位置,制作定制化的针床治具,治具制作时间一般4-6周,治具完成后通过施加一定的压力使得焊点与探针形成电气连接,完成对PCB板的测试。对于**测试而言,可以省区4-6周的针床制作时间,一般只需要根据电路板的测试点配置完成测试程序即可,因此在测试速度方面更胜一筹。ICT针床测试需要采用大量探针,并且治具制作成本不菲,不同的治具无法通用,针床治具的有效寿命也较短,也导致针床测试成本较高,对于电路板需要频繁变更的项目来说则针床测试性价比较低。**测试在曾是成本上是相对较低的,没有额外的耗材成本,对于研发设计和小批量试产的PCB项目来说性价比更高。江西智能手表PCBA测试系统智能音箱PCBA功能测试的流程。
工艺上,PCBA的工艺加工流程可以大致划分为四个主要环节,分别为:SMT贴片加工→DIP插件加工→PCBA测试→成品组装。SMT贴片加工环节一般会根据客户所提供的BOM配单对元器件进行匹配购置,确认生产的PMC计划。在事前准备工作完成后,便开始SMT编程、根据SMT工艺,制作激光钢网、进行锡膏印刷。通过SMT贴片机,将元器件贴装到电路板上,必要时进行在线AOI自动光学检测。检测后,设置完美的回流焊炉温曲线,让电路板流经回流焊。经过必要的IPQC中检,随即就可以使用DIP插件工艺将插件物料穿过电路板,然后流经波峰焊进行焊接。接着就是进行必要的炉后工艺了。在以上工序都完成后,还要QA进行检测,以确保产品品质过关。
PCBA加工可靠性测试:1、老化将测试功能OK的PCBA板放置到特定的温湿度条件下,进行反复的开关机、模拟功能运行、负载操作等,通过24到72小时的持续工作来检测PCBA板的稳定性。由于老化测试需要很长的时间,这使得不具备大规模批量化作业的可能性,在实际过程中,老化测试只是进行样本抽测,通过抽测的合格率来判断此批产品的整体良率。2、振动测试很多PCBA板在交付给客户的过程中,往往会出现因为运输途中振动导致的一些问题,比如元件脱落、焊盘裂纹等。通过振动测试,可以在实验室里有效地模拟运输途中的震动效果,将焊接过程中的隐患逐渐暴露出来。从而程度避免批量性的焊接不良,提高交货的整体良率。目前市场上有专业的模拟运动振动工作台,而且价格并不高,5000元即可采购一台。3、电涌冲击测试在PCBA加工过程中往往会出现正常电压下工作OK,但是某一电涌瞬间偶发的不良。很多电路设计并不是十分完美,他们往往没有考虑到瞬时电压或电流冲击给整个电路带来的致命影响,这需要我们在PCBA的大量生产之前需要进行抽样的电涌冲击实验。智能音箱PCBA测试公司哪家好。
PCBA的储存在不同阶段有哪些要求?1、SMT贴片加工之后储存通常,SMT贴片在加工后将在dip车间放置1-3天,有时更长。对于普通板材,温度控制在22-30℃,湿度控制在30-60%RH之间,可放置在防静电架上。然而,OSP工艺的PCB板需要存放在恒温恒湿柜中。温度和湿度要求更严格,焊接应尽可能在24小时内完成,否则焊盘极易氧化。2、PCBA测试完成之后的储存通常,PCBA板在测试后会快速组装。在这种情况下,温度和湿度控制良好,无需太多要求。但是,如果需要长期储存,可以涂上三防漆并真空包装。环境温度控制在22-28℃之间,相对湿度为30-60%RH。PCBA功能测试需要测试哪些。珠海WIFIPCBA异音测试
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PCBA测试的ICT针床测试在批量生产的工厂里没有办法让你用电表慢慢去量测每一片板子上的每一颗电阻、电容、电感、甚至是IC的电路是否正确,所以ICT(In-Circuit-Test)自动化测试机台的出现,它使用多根探针(一般称之为「针床(Bed-Of-Nails)」治具)同时接触板子上所有需要被量测的零件线路,然后经由程控以序列为主,并列为辅的方式循序量测这些电子零件的特性。针床来做电路测试会有一些限制,比如说:探针的小直径有一定极限,太小直径的针容易折断毁损。针间距离也有一定限制,因为每一根针都要从一个孔出来,而且每根针的后端都还要再焊接一条扁平电缆,如果相邻的孔太小,除了针与针之间会有接触短路的问题,扁平电缆的干涉也是一大问题。此外,某些高零件的旁边无法植针。如果探针距离高零件太近就会有碰撞高零件造成损伤的风险,另外因为零件较高,通常还要在测试治具针床座上开孔避开,也间接造成无法植针。电路板上越来越难容纳的下所有零件的测试点。珠海WIFIPCBA异音测试
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