igbt模块(或者mosfet模块)常常与二极管(电流达到1a以上)连接安装在一起作为电器(如pfc开关管或电机输出半桥)的驱动模组来使用,目前当igbt模块(或者mosfet模块)与二极管连接在一起后,常常固定插接到硅胶片上,然后再在硅胶片上贴一块绝缘布,这种结构存在一个问题,即绝缘布以及硅胶片的散热效果较差,而不易散热会导致整个驱动模组易老化及破损的问题。技术实现要素:本实用新型针对上述问题,提出了一种自带散热板的驱动模组。本实用新型采取的技术方案如下:一种自带散热板的驱动模组,包括动力模块以及二极管,还包括铝基板,所述铝基板上设置有导电薄条,所述动力模块及二极管均固定设置于铝基板上,所述动力模块极二极管通过导电薄条电连接。本装置中通过将动力模块与二极管安装到了铝基板上,铝基板上有一层铝合金基板,铝合金基板的散热性能非常良好,本装置中利用铝合金基板的散热性能,及时将动力模块及二极管产生的热量通过铝合金基板的散热性能及时散失到环境中。可选的,所述动力模块为igbt模块或mosfet模块。igbt模块与mosfet模块在本组件能相似,都是充当开关的功能。多功能折叠fin厂家供应哪家好,诚心推荐常州三千科技有限公司。南京铜铝合金折叠fin冷却器
其中所述电池模组100通过液冷散热和油冷散热的方式快速地降低所述电池模组100的内部温度,并且所述电池模组100能够均匀地散热,以保持所述电池模组100的内部温度均匀地变化,使得所述电池模组100在大倍率放电的情况下仍然能够保持内部温度均匀,进而保障了电池模组100的稳定性能和使用效率。具体来说,所述电池模组100包括一电池箱体10、多个液冷板20以及多个电池单元30,其中所述电池箱体10具有一容纳腔101,所述液冷板20以垂直于所述电池箱体10的内壁的方式被设置于所述电池箱体10的内壁,并将所述容纳腔101分隔成多个电池仓1011,所述电池仓1011形成于所述液冷板20和所述电池箱体10之间,所述电池单元30被容纳于所述电池仓1011内,所述电池单元30之间相互电连接。所述液冷板20能够转移所述电池单元30在使用过程中产生的热量,通过液冷散热的方式降低所述电池单元30的内部温度。进一步地,参照图3至图7,所述液冷板20包括一液冷板主体21和一冷却液22,其中所述液冷板主体21具有一进液口211、一出液口212以及连通所述进液口211和所述出液口212的一冷却通道213,所述冷却液22被填充于所述冷却通道213内。南京铜铝合金折叠fin冷却器直销折叠fin设备哪家好,诚心推荐常州三千科技有限公司。
根据本实用新型的一些实施例,壁位于机壳的首端,且位于机壳的上侧,沿机壳的尾端至首端的方向,壁朝机壳的下侧弯曲,出口位于下侧。本实用新型实施例的驱动模组,包括动力装置、发热元件与上述散热结构,动力装置连接在机壳上,发热元件连接在腔体内。本实用新型实施例的水上运动装置,包括上述驱动模组。附图说明图1是本实用新型实施例的示意图;图2是图1中另一方向的立体示意图;图3是图1中a-a截面的剖面示意图。具体实施方式本部分将详细描述本实用新型的实施例,本实用新型的实施例在附图中示出,附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述,从而能够直观地、形象地理解本实用新型实施例的每个技术特征和整体技术方案,但其不能理解为对本实用新型保护范围的限制。在本实用新型的描述中,如果涉及到方位描述,例如“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。如果某一特征被称为“设置”、“固定”、“连接”在另一个特征。
散热片发展史编辑众所周知,电子器件的工作温度直接决定其使用寿命和稳定性,要让PC各部件的工作温度保持在合理的范围内,除了保证PC工作环境的温度在合理范围内之外,还必须要对其进行散热处理。而随着PC计算能力的增强,功耗与散热问题日益成为不容回避的问题。一般来说,PC内的热源大户包括CPU、主板、显卡以及其他部件如硬盘等,它们工作时消耗的电能会有相当一部分转化为热量。尤其对目前的显卡而言,动辄可达到200W功耗,其内部元件的发热量不可小觑,要保证其稳定地工作更必须有效地散热。代——没有散热概念的年代1995年11月,Voodoo显卡的诞生,把我们的视觉带入了3D世界,PC机从此具有了几乎和街机同级的3D处理能力,开创了真正的3D处理技术时代。从此以后,图形芯片的发展一发不可收拾,工作频率由100MHz提升到现在的900MHz,纹理填充率从1亿每秒飙升到如今的420亿每秒(GTX480)。面对性能如此大的改变,发热量是可想而知的,风冷、热管、半导体制冷片等散热设备也运用到了显卡身上。就给他大家介绍下主流显卡散热设备的发展和趋势。当年的Voodoo显卡刚推出的时候,是没有任何散热设施的,上的参数裸的暴露在我们面前。与目前的主流显卡相比。自动化折叠fin销售厂家哪家好,诚心推荐常州三千科技有限公司。
本实用新型涉及手机散热设备领域,具体为手机内置散热模组及其密封装置。背景技术:手机常用的散热方案是,用铜片、石墨等导热性能较好的薄片,将芯片部位的热量向外壳均摊开来,随着5g手机的芯片功耗加大,这些散热方案无法有效将热量散出。所以设计散热器,将热量快速导出外壳,成熟的散热器结构就是“风扇+热管+散热鳍片”。由于手机对密封性能要求很高,而在机壳内导入了风扇,势必会有空气中的水分进入系统内,针对现有的无法适用于大功耗的芯片,且散热部分与系统内部无法隔离,起不到防水作用;针对这些缺陷,所以我们设计手机内置散热模组及其密封装置是很有必要的。技术实现要素:本实用新型的目的在于提供手机内置散热模组及其密封装置,能够适用于更大功耗的芯片,同时密封装置将散热部分与系统内部隔离,起到对内的防水作用。本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现:手机内置散热模组及其密封装置,包括手机外壳、电池、pcb板、屏蔽罩、散热区盖板、热管、出风口、进风口、盖板密封条、风扇、导热垫片、芯片、散热鳍片和热管密封,所述pcb板安装在手机外壳顶部一侧控制板腔体内,且所述电池安装在手机外壳顶部另一侧电池腔内。自动化折叠fin供应商家哪家好,诚心推荐常州三千科技有限公司。徐州汽车散热器折叠fin维修
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本实用新型热传导型散热模组中基板局部结构示意图。以上附图中:1、基板;11、凹槽;12、螺丝孔;2、吹胀板式翅片;21、u型部;22、吹胀板;23、腔体;3、风扇;4、pcb板;5、螺套;51、垫圈;52、套环;6、翅片;7、铜块;8、芯片模组;9、导热胶。具体实施方式在本**的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制;术语“”、“第二”、“第三”用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性;此外,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本**的具体含义。实施例1:一种热传导型散热模组。南京铜铝合金折叠fin冷却器
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