焊膏印刷是SMT的初始环节,也是大部分缺陷的根源所在,大约60%-70%的缺陷出现在印刷阶段,如果在生产线的初始环节排除缺陷,可以比较大限度地减少损失,降低成本,因此,很多SMT生产线都为印刷环节配备了AOI检测。印刷缺陷有很多种,大体上可以分为焊盘上焊膏不足、焊膏过多;大焊盘中间部分焊膏刮擦、小焊盘边缘部分焊膏拉尖;印刷偏移、桥连及沾污等,形成这些缺陷的原因包括焊膏流变性不良、模板厚度和孔壁加工不当,印刷机参数设定不合理、精度不高、刮刀材质和精度选择不当、PCB加工不良等,通过AOI可以有效监控焊膏印刷质量,并对缺陷数量和种类进行分析,光霸绵从而改善印刷制程。AOI检测设备对SMT贴片加工的重要性。在线式AOI检测设备价格行情

SMT整线设备中AOI的作用随着PCB产品向着超薄型、小组件、高密度、细间距方向快速发展。线路板上元器件组装密度提高,PCB线宽、间距、焊盘越来越细小,已到微米级,人工目检的方式已满足不了,目前还有多数工厂还在采用人工目视的检测方式,但是随着电子产品小型化及低能耗化的市场需求越来越旺盛,电子元器件向小型化发展步伐也越来越快。此外,人容易疲劳和受情绪影响,相对于人工目检而言,机器视觉设备具有更高的稳定性,可重复性和更高的精细度。减少员工培训费用:训练一个熟练的员工的速度已经远远落后于员工流失的速度。缺陷预警:即在前工序防止缺陷。我们在锡膏印刷、炉前、炉后位置都可以使用AOI产品及时截出坏机,通过现场人员的有效管控。减少PCBA的维修成本:通过在不同品质工位应用AOI,得到制程变化对品质影响的实时反馈资料。佛山自动化AOI检测设备按需定制AOI检测图像对比实现原理目前比较流行的图像对比方式有哪三种?

AOI设备的上游主要包括光学元件供应商和机械元件、运动系统提供商,其中机械设备与其他技术的通用性较高,一般厂商均可提供;光学元件根据设备需求精密度要求不同,除了高级设备对工业相机要求较高以外总体可选择的采购商较多;上游供应不会对设备商构成制约因素。下游主要包括PCB、FPD、半导体和其他行业AOI设备在SMT产线中的位臵通常为印刷后、贴片后(炉前)和回流焊后(炉后),其中印刷后是检测的重要位臵,数据显示60%-70%缺陷出现在印刷环节,在印刷后若能及时发现焊膏缺陷,只需洗板重新印刷即能重新获得良品,维修成本比较低贴片后的位臵可视情况选择是否放臵,若能在回流焊前发现缺陷维修成本尚低,到回流焊后则不仅成本较高,还有可能导致整个PCB报废,因此对贴片后的检测也将更加重视;回流焊后作为产品流出前的检测是AOI当下流行的位臵,可有效提高产品良率。根据2000年的数据,20.8%的AOI应用于印刷后,21.3%用于贴片后,57.9%用于回流焊后,也基本印证了这种分配属于市场认可的主流方案。除了SMT检测,AOI设备在PCB行业还可以用于DIP检测、外观检测等。其中DIP检测与SMT类似,关键的放臵位臵是波峰焊后的检测;外观检测可针对包括HDI、柔性板在内的电路板.
AOI的工作原理AOI又称AOI光学自动检测设备,已成为制造业保证产品质量的重要检测工具和过程质量控制工具。AOI检测设备工作原理是在自动检测过程中,AOI检测设备机器通过高清CCD摄像头自动扫描PCBA产品,采集图像,将测试点与数据库中合格参数进行对比,经过图像处理,检查出目标PCBA上的焊点缺陷,并通过显示或自动标记缺陷。为维修人员维修和SMT工艺人员改进工艺参数。AOI系统包括多种光源照明、高速数码相机、高速直线电机、精密机械传动结构和图像处理软件。测试时,AOI设备通过摄像头自动扫描和PCB、PCB上的部件或特殊部件(包括印刷锡膏的状态、SMD组件、焊点形状及缺陷等)来捕捉图像,通过处理和数据库软件对合格参数进行比较,并综合判断元件及特性是否合格,测试结论,如元件缺失、桥接或焊点质量问题。AOI的工作方式与SMT当中SPI和印刷机中使用的视觉系统相同,通常使用设计规则检查和模式识别。DRC方法根据一些给定的规则检查电路图形(所有的线应该在焊点处结束,引线应该至少0.127毫米宽,至少0.102毫米间距)。该方法能从算法上保证待测电路的正确性,且具有制作简单、算法逻辑简单、处理速度快、程序编辑量小、数据占用空间小等特点,但该方法确定边界的能力较差。AOI光学检测与X-RAY无损检测两者之间的区别。

PCB缺陷可大致分为短路(包括基铜短路、细线短路、电镀断路、微尘短路、凹坑短路、重复性短路、污渍短路、干膜短路、蚀刻不足短路、镀层过厚短路、刮擦短路、褶皱短路等),开路(包括重复性开路、刮擦开路、真空开路、缺口开路等)和其他一些可能导致PCB报废的缺陷(包括蚀刻过度、电镀烧焦、***),在PCB生产流程中,基板的制作、覆铜有可能产生一些缺陷,但主要缺陷在蚀刻之后产生,AOI一般在蚀刻工序之后进行检测,主要用来发现其上缺少的部分和多余的部分。在PCB检测中,图像对比算法应用较多,且以2D检测为主,其主要包括数据处理类(对输入的数据进行初步处理,过滤小的***和残留铜及不需检测的孔等),测量类(对输入的数据进行特征提取,记录的特征代码、尺寸和位置并与标准数据进行对比)和拓扑类(用于检测增加或丢失的特征),图1为特征提取法示意图,(a)为标准版和被检板二值图,(b)为数学形态分析后的特征图。AOI一般可以发现大部分缺陷,存在少量的漏检问题,不过主要影响其可靠性的还是误检问题。PCB加工过程中的粉尘、沾污和一部分材料的反射性差都可能造成虚假报警,因此目前在使用AOI检测出缺陷后,必须进行人工验证。AOI的设备构成AOI检测的工作逻辑?阳江AOI检测设备市场价
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2.在SMT产线中,元件贴装环节对设备精度要求很高,常出现的缺陷有漏贴、贴错、偏移歪斜、极性相反等。AOI检测可以检查出上述缺陷,同时还可以在此检查连接密间距和BGA元件的焊盘上的焊膏。3.在回流焊后端检测中,AOI可以检查元件的缺失、偏移和歪斜情况,以及所有极性方面的缺陷,还能对焊点的正确性以及焊膏不足、焊接短路和翘脚等缺陷进行检测。AOI虽然具有比人工检测更高的效率,但毕竟是通过图像采集和分析处理来得出结果,而图像分析处理的相关软件技术目前还没达到人脑的级别,因此,在实际使用中的一些特殊情况,AOI的误判、漏判在所难免。目前AOI使用中存在的问题有:(1)多锡、少锡、偏移、歪斜的工艺要求标准界定不同,容易导致误判。(2)电容容值不同而规格大小和颜色相同,容易引起漏判。(3)字符处理方式不同,引起的极性判断准确性差异较大。(4)大部分AOI对虚焊的理解发生歧义,造成漏判推诿。(5)存在屏蔽圈、屏蔽罩遮蔽点的检测问题。(6)BGA、FC等倒装元件的焊接质量难以检测。(7)多数AOI编程复杂、繁琐且调整时间长,不适合科研单位、小型OEM厂、多规格小批量产品的生产单位。在线式AOI检测设备价格行情
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