随着电子技术的迅猛发展,对芯片要求更高性能、更高密度、更高智慧,芯片的集成度、封装密度以及其工作频率的不断提高,单频芯片的所需功耗加大,高热流密度热控制或大型服务器的冷却处理方式已受到关注,而设备紧凑化结构的设计要求又使得散热更加困难,因而为了能让芯片更高效、更稳定的正常运行,为了维持散热器高效的散热功能,散热器的体积和重量也随之越大越重,然而在服务器中系统中各类电子元器件、结构件以及芯片等均占据一定的空间,提供给散热器的空间非常有限,如何在有限的空间里设计出更高效率的散热器,迫切需要采用更高效散热技术来解决此问题。现有的服务器采用冲压式翅片散热器,翅片厚度较小(),翅片高度较大,使得翅片低端(高温端)与顶端(低温端)的温差较大,散热器的效率较低。因袭,如何开发一种散热效率高的散热器成为本领域技术人员的研究方向。技术实现要素:本实用新型的目的是提供一种热传导型散热模组,该热传导型散热模组提高导热效率,减少传热距离,从而减少传热时间,可快速达到散热的目的。为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种热传导型散热模组。直销折叠fin供应商家哪家好,诚心推荐常州三千科技有限公司。江苏铜铝合金折叠fin报价
并从所述液冷板主体21的所述进液口211流入所述冷却通道213内,实现所述冷却液22的循环流动,进而通过所述冷却液22在所述冷却通道213内循环流动,持续地带走所述电池单元30在工作过程中产生的热量,以保障所述电池单元30的稳定性能和使用寿命。值得一提的是,被容纳于冷却通道213内的所述冷却液22的流动速度允许被调节,以满足不同的使用需求,进而提高了所述电池模组100的实用性和灵活性。比如说,通过控制所述冷却液循环装置的运行参数以改变所述冷却液22在所述冷却通道213内的流动速度,当所述电池单元30的放电倍率增大,所述电池单元30内部产生的热量增加,使得电池单元30的温度升高,通过调整所述冷却液循环装置的运行参数,使得所述冷却液循环装置控制所述冷却液22的流动速度加快,以促进电池单元30与外部的热量交换,当所述电池单元30的放电倍率减小,所述电池单元30内部产生的热量降低,所述电池单元30的内部温度降低,通过调整所述冷却液循环装置的运行参数,使得所述冷却液循环装置控制所述冷却液22的流动速度减慢,在保障所述电池单元30能及时散热的同时也降低了散热系统的输出功率。本领域技术人员应该理解的是,可以通过人为操作调节所述冷却液22的循环速度。水冷板折叠fin维修多功能折叠fin商家哪家好,诚心推荐常州三千科技有限公司。
所述冷却油50的热量传递至所述液冷板20,所述液冷板20的所述液冷板主体21的所述冷却通道213内的所述冷却液22的循环流动将热量持续地传递至外界,进而降低所述冷却油50的温度,所述冷却油50持续地吸收所述电池单元30的温度,使得所述电池单元30的内部温度降低,以保障所述电池单元30正常使用。在本实用新型的其他的一些实施例中,每个所述电池组件110的所述电池仓1011能够被封闭,即,每个所述电池组件110的所述电池仓1011相互,所述液冷油50被填充于单个所述电池组件110的所述电池仓1011内,所述冷却油50包裹每个所述电池单元30,藉由冷却油50实现热量的均衡及传导,并当热量传递至所述冷却板20后,所述冷却板20的所述冷却通道213内的所述冷却液22将热量传递至外界,进而降低所述电池模组100的热量。值得一提的是,所述冷却油50被填充于有所述液冷板20分隔成的每个所述电池仓1011内,所述液冷板20的所述冷却通道213内的所述冷却液22的循环流动持续地带走所述冷却油50的热量,有利于加快所述冷却油50的流动,进而增强所述冷却油50的流动性,这样,增大了所述冷却油50在单位时间内的流动范围,使得所述冷却油50在单位时间内的热交换范围被扩大。
包括基板1、吹胀板式翅片2、风扇3和芯片模组8,所述基板1一侧与芯片模组8接触,另一侧连接有多个吹胀板式翅片2,所述基板1中部为镂空凹槽结构,所述镂空凹槽内嵌有一铜块7,所述铜块7位于基板1与芯片模组8之间,所述风扇3位于基板1、吹胀板式翅片2和芯片模组8一侧;所述基板1与吹胀板式翅片2连接的一侧设有若干凹槽11,每个凹槽11内安装有一个吹胀板式翅片2,相邻吹胀板式翅片2之间设有间隙,所述吹胀板式翅片2为u型对称结构,包括u型部21和连接在u型部21上的吹胀板22,所述吹胀板22内部设有腔体23,所述腔体23内灌注有冷凝剂,所述u型部21插入凹槽11连接固定。上述基板1四周设有螺丝孔12,所述螺丝孔12内设有螺套5,所述螺套5头部与基板1连接处设有垫圈51,所述螺套5远离头部一端外侧设有套环52。上述芯片模组8与基板1相背一侧设有pcb板4,所述pcb板4通过螺丝41与螺套5配合连接在基板1上。上述芯片模组8与铜块7通过导热胶9粘接在一起。上述基板1和铜块7的连接方式为胶粘。实施例2:一种热传导型散热模组,包括基板1、吹胀板式翅片2、风扇3和芯片模组8,所述基板1一侧与芯片模组8接触,另一侧连接有多个吹胀板式翅片2,所述基板1中部为镂空凹槽结构。自动化折叠fin用户体验哪家好,诚心推荐常州三千科技有限公司。
所以在批量生产时应作模拟试验来证实散热器选择是否合适,必要时做一些修正(如型材的长度尺寸或改变型材的型号等)后才能作批量生产。IDT热量数据考虑到微电子器件的功率消耗问题,热能管理对于任何电子产品能否达到佳性能是至关重要的。微电子器件的操作温度决定了产品的速度和可靠性。IDT积力于加强其产品和封装的研发,以达到佳的速度和可靠性。然而,产品性能经常受到执行情况影响,因此小心处理各项影响操作温度的因素有助于充分发挥产影响器件操作温度重要的因素包括功率消耗、空气温度、封装构造和冷却装置等。以上这些因素共同决定了产品的操作温度。以下是目前计算操作温度所采用的方程式QJA=(TJ-TA)/PQJC=(TJ-TC)/PQCA=(TC-TA)/PQJA=QJC+QCATJ=TA+P[QJA]TC=TA+P[QCA]QJA=管芯到周围环境空气的封装热阻力(每瓦摄氏度)QJC=管芯到封装外壳的封装热阻力(每瓦摄氏度)QCA=封装外壳到周围环境空气的封装热电阻(每瓦摄氏度)TJ=平均管芯温度(摄氏度)TC=封装外壳温度(摄氏度)TA=周围环境空气温度(摄氏度)P=功率(瓦)以上方程式是目前决定封装温度的方法。业界有时会采用更为精确和复杂的方法。自动化折叠fin供应商家哪家好,诚心推荐常州三千科技有限公司。泰州汽车散热器折叠fin工程
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本实用新型热传导型散热模组中基板局部结构示意图。以上附图中:1、基板;11、凹槽;12、螺丝孔;2、吹胀板式翅片;21、u型部;22、吹胀板;23、腔体;3、风扇;4、pcb板;5、螺套;51、垫圈;52、套环;6、翅片;7、铜块;8、芯片模组;9、导热胶。具体实施方式在本**的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制;术语“”、“第二”、“第三”用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性;此外,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本**的具体含义。实施例1:一种热传导型散热模组。江苏铜铝合金折叠fin报价
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