SMT锡膏产生印刷偏移应该怎么处理?
造成原因:
1、定位点识别不良造成印刷偏移,需调试印刷机的视觉系统或重新写定位点坐标。
2、坐标偏移造成锡膏印刷偏移,需调整好坐标。
3、钢网的固定松动造成锡膏印刷偏移,需检查钢网的固定。
4、相机碰到PCB造成锡膏印刷偏移
5、定位点识别时出现雪花造成锡膏印刷偏移,需整理并扎好信号线,检查视觉系统处理盒连接线是否松动,更换相机镜头
6、PCB停板时不稳定造成锡膏印刷偏移,需检查PCB的定位治具、托盘治具及真空能否吸稳PCB。
那应该怎么处理:
1、观察MARK点的识别,识别中心会不会在MARK点中心;
2、观察传送带的宽度,轨道宽度不能太宽,否则PCB不能夹紧;
3、观察激光钢网固定是否良好,手动推动试试;
4、顶PIN或BACKUPPIN系统,加装是否到位,如果发生此情况,可将顶PIN全部取掉,再重新安装;
5、PCB厚度设定是否得当,这个要先检查的;
6、检查钢网补正系统的夹紧装置是否正常(这个要在自我诊断中去确认);
7、更换nextmovecard与控制箱的连接线,看看连接的有没有松动;
8、把控制箱与另外一台对换,有时候控制箱背板上的插槽有问题;
9、检查补正马达前面的轴承是不是要磨损或者不良
10、系统软件或硬盘异常,重新安装系统或更换马达。 全自动锡膏印刷机的重要性在早些时候,锡膏印刷这一工艺技术对大众来说还相对的陌生。惠州自动化锡膏印刷机市场价
要获得良好的焊点,取决于合适的焊盘设计、合适的焊膏用量以及合适的回流焊温度曲线。这些是工艺条件。使用同样的设备,有的厂家焊接合格率较高,有的厂家焊接合格率较低。区别在于不同的过程。体现在“科学、精细、标准化”的曲线设置、炉膛间隔、装配时的工装设备上。等等。这些往往需要企业花很长时间去探索、积累和规范。而这些经过验证和固化的SMT工艺方法、技术文件、工装设计就是“工艺”,是SMT的重点。按业务划分,SMT工艺一般可分为工艺设计、工艺试制和工艺控制。其目标是通过设计合适的焊膏量和一致的印刷沉积来减少焊接、桥接、印刷和位移的问题。在每个业务中,都有一套流程控制点,其中焊盘设计、Stencil设计、锡膏印刷和PCB支撑是流程控制的关键点。
随着焊盘尺寸和芯片加工元件空间的不断缩小,在印刷过程中,钢网开口的面积比以及钢网与PCB之间的空间越来越重要。前者与锡膏转移率有关,后者与锡膏印刷量和印刷良率的一致性有关,以获得75%以上的锡膏转移率。这是因为模板与PCB的间隙与PCB的设计、PCB的翘曲度、印刷时对PCB的支撑等诸多因素有关。有时受制于产品设计和使用的设备是不可控的,而这正是细间距组件。 惠州自动化锡膏印刷机市场价全自动锡膏印刷机特有的工艺讲解?
贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用之后,电子产品体积缩小40%--60%,重量减轻60%--80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB意为印刷电路板。(原文:贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称PCB基本工艺构成要素:锡膏印刷-->零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测-->维修-->分板。
电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。是表面组装技术,是目前电子组装行业里当下流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术,称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以各式各样的电器需要各种不同的贴片加工工艺来加工。
一,由锡膏印刷不良导致的品质问题常见有以下几种:
①焊锡膏不足将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立。
②焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位。
③焊锡膏印刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良,如少锡、开路、偏位、竖件等。④焊锡膏拉尖易引起焊接后短路。
二,由钢网印刷不良导致的品质问题常见有以下几种:
①钢网开孔大小厚度不合理
②孔壁没抛光,导致四周拉尖.
③钢网张力不合理.
三,由自动印刷机印刷不良导致的品质问题常见有以下几种:
①印刷机精度不够:印刷偏位,较正不准等。
②印刷机稳定性不强:前后印刷不一致,品质不稳定。
③印刷机各项参数设备不合理。
④印刷机自动清洗不到位.
⑤印刷机定位方式不合理. SMT短路应该怎么办呢?
电子组装清洗方法
半水基清洗剂◎适合超声清洗焊后PCBA和各种元器件◎清洁能力强◎清洗时间短◎兼容性好
半水基清洗剂◎中性清洗剂◎敏感元器件焊后残留清洗◎超声清洗◎兼容性好
半水基清洗剂◎适合离线喷淋清洗锡膏钢网和红胶钢网◎适合超声清洗锡膏、红胶网版◎中性产品◎时效性长
半水基清洗剂◎碱性清洗剂◎低浓度喷淋清洗◎简易浓度监控方案◎有效控制使用浓度
半水基清洗剂◎浓缩型,不同浓度下使用◎应对PCBA、FPC焊接后清洗◎可选择喷淋、超声清洗方式◎时效性长
有机溶剂清洗剂◎适用于局部需返修残留***◎手工清洗◎对各种类型锡膏焊后残留效果好◎快挥发,无残留C-09有机溶剂清洗剂◎适用于焊后残留清洗◎手工清洗◎兼容性好
半自动锡膏印刷机故障维修方法?惠州自动化锡膏印刷机市场价
正常来讲如果按照国家标准进行防护与原材料采购,焊锡是不会造成重大伤害的。惠州自动化锡膏印刷机市场价
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