上海智能汽相回流焊设备供应商

SMT无铅回焊的全体工程与有铅回焊差异不大，仍然是：钢板印刷锡膏、器件安顿(含片状被迫组件高速贴片，与异形零件大形组件主动安放)、热风回流焊、清洁与品质检查等。不同者是无铅锡膏熔点上升、焊性变差、空泛立碑增多、容易爆板、湿敏封件更易受害等烦恼，有必要改动观念从头面对。事实上根据多年量产履历可知，影响回流焊质量大的原因只需：锡膏自身、印刷参数以及回流焊炉质量与回流焊曲线选定等四大要害。把握出色者多半问题都能够处理。目前常见的真空回流焊能够通过真空的环境避免气泡的产生。上海智能汽相回流焊设备供应商

回流焊接的基本要求：1.焊接过程中焊接面不移动：焊接过程中如果焊端移动，根据移动的情况和时间而定，不但会影响焊点的形状大小，还可能造成虚焊和内孔情况。这都将影响焊点的质量寿命。所以整个产品的设计以及工艺，都必须照顾到焊接过程中焊端保持不动状态。2、受控的锡流方向：受控的锡流方向也是焊接工艺中的重要部分。熔化的焊锡必须往所需要的方向流动，才能确保焊点的形成受控。在波峰焊接工艺中的‘盗锡焊盘’和阻焊层（绿油）的使用，以及回流焊接工艺中的吸锡现象，就是和锡流方向控制有关的技术细节。上海智能汽相回流焊设备供应商由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。

根据产品的热传递效率和焊接的可靠性的不断提升，回流焊大致可分为五个发展阶段。一个代热板传导回流焊设备:热传递效率较为慢，5-30W/m2K(不同材质的加热效率不一样)，有阴影效应。第二代红外热辐射回流焊设备:热传递效率慢，5-30W/m2K(不同材质的红外辐射效率不一样)，有阴影效应，元器件的颜色对吸热量有大的影响。第三代热风回流焊设备:热传递效率比较高，10-50W/m2K，无阴影效应，颜色对吸热量没有影响。折叠第四代气相回流焊接系统:热传递效率高，200-300W/m2K，无阴影效应，焊接过程需要上下运动，冷却效果差。第五代真空蒸汽冷凝焊接(真空汽相焊)系统:密闭空间的无空洞焊接，热传递效率较为高，300W-500W/m2K。焊接过程保持静止无震动。冷却效果较为好，颜色对吸热量没有影响。

气相回流焊的特点：1.由相变传热的加热机理可知，气相回流焊的加热过程对焊接组件的物理结构和几何特征不敏感，这有利于提高复杂组件的升温均匀性。同时，组件表面不会发生过热现象。因此，VPS对包含有不同耐热特性、形态复杂或大型元器件如PLCC、BGA、柔性电路、接插件等组件的焊接过程比较有利。2.蒸气温度由介质的沸点决定，因此焊接的峰值温度始终保持恒定而需复杂的温控措施。采用不同的传热介质就可以调整焊接温度，满足不同熔点焊料的焊接需要。回流焊的特点：焊料中的成分不会混入不纯物，保证焊料的组分。

先红胶再锡膏的回流焊接：该工艺一般适合于元件比较密，并且一面的元件高低大都不一样时，一般都是点红胶。特别是大元件重力大，再过回流焊会出现脱落现象，点红胶遇热会更加牢固。流程：来料检测-->PCB的A面丝印焊锡膏-->贴片-->AOI或QC检查-->A面回流焊接-->翻板-->PCB的B面丝印红胶或点红胶（特别注意：无论是点红胶或丝印红胶，都是把红胶作用于元件的中间部位，千万不能让红胶污染了PCB元件脚的焊盘，否则元件脚就不能焊锡）-->贴片-->烘干-->清洗-->检测-->返修。注意：一定要先进行锡膏面的焊接后，再进行红胶面的烘干，因为红胶的烘干温度比较低，在180度左右就可以固化。如果先进行红胶面的烘干，在后面的锡膏面的操作中很容易造成元器件的掉件。气相回流焊炉子上方与左右都有冷凝管。上海智能汽相回流焊设备供应商

回流焊的操作步骤：PCB接触前板温度：80℃~110℃。上海智能汽相回流焊设备供应商

回流焊的原理及作用：工作原理：回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面帖装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接;之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。作用：回流焊是把贴片元件安装好的线路板送入SMT回流焊焊膛内，经过高温把用来焊接贴片元件的锡膏通过高温热风形成回流温度变化的工艺熔融，让贴片元件与线路板上的焊盘结合，然后冷却在一起。上海智能汽相回流焊设备供应商

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