江苏IGBT基板PCBA水基清洗机售后服务

深圳市兰琳德创科技有限公司自主研发生产的PCBA水基清洗机具有如下几个特点，整机采用进口PP材质，整机工艺采用进口TDC的中低压大流量工艺理念，行业内，大部分国产品牌，采用高压清洗工艺，我们自代理美国TDC产品已有10年有余，深知清洗压力与流量的重要性，TDC采用中低压大流量的清洗工艺，实际经验告诉我们，采用中低压大流量的工艺比采用高压的工艺更省药水，清洗效果更佳，中低压大流量清洗机特点：药水作用于产品表面时间更长，较高压清洗，中低压清洗时大部药水在冲洗至产品表面时，会缓慢作用于产品表面，能让药水用足够的时间去分解表面污染物，反之，高压因压力过大冲洗到产品表面时会反弹流走，药水作用于产品表面的时间较短，所以高压较适用于物流性的清洗方式；药水作用于产品底部的渗透性更强，较高压清洗，中低压清洗时，由于药水在产品表面停留的时间长，且流量大，药水不停对芯片底部的污染物进行分解拔离，使药水作于产品底部会更远更强；节约药水成本，由于采用低压力大流量，则药水飞溅的就相对较少，产生的水雾也会较少，被抽风带走的也相对较少，所以会更省药水，成本会更低；清洗的产品更干净。在线PCBA水基清洗机的工艺流程分化学清洗，漂洗和烘干三大工段，每个大工段可以细分好几个小工艺段。江苏IGBT基板PCBA水基清洗机售后服务

深圳市兰琳德创科技有限公司自主研发生产的SLD-500YT-450M型全自动在线电路板清洗机是一款用于清洗传统EMS制造业电路板松香、助焊剂、锡珠残留物的在线清洗系统，此外，也适用于高产能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封装形式的半导体器件Molding前的助焊剂残留清洗.该设备已经稳定用于各类型的电路板清冼，该设备已经稳定用于各类型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半导体高可靠性器件的精密清洗，适用的领域有精密电路板清洗，半导体封装基板喷淋清洗，助焊剂清洗，芯片基板喷淋清洗等行业的电路板水基喷淋清洗方式。SLD-500YT-450M型在线触摸屏PCBA水基清洗机分三个工艺段：化学洗清洗段、纯水漂洗段和强力热风干燥段，具体可细分为有环境隔离或化学预清洗、化学清洗（2组水柱喷流+2组扇形喷淋）、隔离风切1、冲污、风切隔离2、DI漂洗1（低压扇形喷淋）、DI漂洗2（高压水柱喷流）、超纯水终洗，热风烘干、冷风烘干、出板十一个工序。江苏自动PCBA水基清洗机工艺原理在线PCBA水基清洗机可以清洗电路板的离子污染物，如松香，助焊剂，手指印等。

PCBA水基清洗机的行业应用，可以应用于封装基板清洗行业，在芯片封装行业，在越来越多的芯片封装行业，在芯片绑线之前引入了SMT工艺，在SMT制程中基板上会有助焊剂残留，在过回流炉的时候，同于助焊剂的流动性，助焊剂会污染金面，如果助焊剂不被清洗后，则残留在金面的助焊剂则会阻碍引线与基板的粘合，从而导致绑线不良，所以清洗基板的助焊剂是非常有必要的。通过喷淋清洗后，能达到非常好表面洁净度，从而显著提高封装基板或引线框架的绑定品质和良率，并能提高后续的推力测试和耐压试验的良率，同时，水基喷清洗清洗工艺对芯片基板金面的钝化层具有去氧化能力，并能够兼容油墨、包胶、多种金属（敏感金属）材料以及工装设备上的塑胶、标签等。 产品拥有润湿性能好、清洗能力强的优势， 能快速有效去除各种焊后残留，从而为后续的引线键合或塑封成型提供良好工艺条件。 PCBA清洗工艺不仅能有效清洗各种焊后残留物，降低表面张力特性使其能彻底清理细间距芯片下的残留，其具有的宽范的工艺窗口，可用于先进封装的多种清洗工艺中。

PCBA水基清洗机是针对焊接后电路板如锡珠，助焊剂，后焊修补痕迹等污染物的清洗，经过多道喷洗的流程能有效保证PCB板达到洁净度的要求。适合波峰焊接面的清洗，或者SMT过炉后的清洗。但为什么要对SMT或DIP后电路进行清洗呢。过去人们对于清洗的认识还不够，主要是因为电子产品的PCBA组装密度不高，认为助焊剂残留是不导电的、良性的，不会影响到电气性能。现如今的电子组装件设计趋于小型化，更小的器件，更小的间距，引脚和焊盘都越来越靠近，存在的缝隙越来越小，污染物可能会卡在缝隙里，这就意味着比较小的微粒如果残留在两个焊盘之间有可能引起短路的潜在不良。这也是为什么越来越多的客户要对电路板进行清洗的原因，也出现越来越多的PCBA水基清洗机供应商或服务商。兰琳德创也加入电路板清洗机服务商的行业PCBA水基清洗机是一款清洗电路板SMT焊接后表面助焊剂或松香，手指印等离子污染物的喷淋清洗设备。

未进行PCBA清洗的电路板，可能存在离子污染直接或间接引起电路板潜在的风险，如：残留物中的有机酸可能对PCBA造成腐蚀； 残留物中的电离子在通电过程中，因焊点之间的电位差造成电迁移，使产品短路失效； 残留物影响涂覆效果； 经过时间和环境温度的变化，出现涂层龟裂、翘皮，从而引起可靠性问题。PCBA上的污染物直观的影响是PCBA的外观，如果在高温潮湿的环境中放置或使用，有可能出现残留物吸湿发白现象。由于在组件中大量使用无引线芯片、微型BGA、芯片级封装（CSP）和0201元件，元件和电路板之间的距离不断缩小，板的尺寸变小，组装密度越来越大。事实上，如果卤化物藏在元件下面或者元件下面根本清洗不到的地方，进行局部清洗可能造成因卤化物释放而带来的灾难性后果。这还会引起枝晶生长，结果可能引起短路。PCBA水基清洗机可以清洗半导体行业的封装基板，引线框架等，可以去除基板表面的松香助焊剂，提高绑线良率。浙江全自动PCBA水基清洗机哪里买

PCBA水基清洗机适用精密电路板清洗，水洗助焊剂清洗，免洗松香清洗，电路板去离子污染清洗等行业。江苏IGBT基板PCBA水基清洗机售后服务

解析PCBA清洗工艺：为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。首先，我们需要了解离子污染，何为离子污染物呢？污染物的可以为任何离子，可以使电路的化学性能、物理性能或电气性能降低到不合格水平的表面沉积物、杂质、颗粒、油污等残留在产品表面的物质。可以分下几大类：导致电路板表面的元器件、PCB板的自身污染或氧化等都从PCB板带来的PCBA板面污染物； PCBA在生产制造过程中，使用锡膏、焊料、焊锡丝、松香等进行焊接，其含有的助焊剂在焊接过程中产生的残留物，会对电路板形成污染，这也是电路板的主要污染物；兰琳德创生产的PCBA水基清洗机可以清洗掉这些污染物 手工焊接过程中产生的手指印记，波峰焊焊接过程会产生一些波峰焊爪脚印记和焊接托盘（治具）印记，其PCBA表面也可能存在不同程度的污染物，如堵孔胶，高温胶带的残留胶，灰尘、汗渍等； 工作场地的尘埃，水及溶剂的蒸气、烟雾、微小颗粒有机物，以及静电引起的带电粒子附着于PCBA的污染。江苏IGBT基板PCBA水基清洗机售后服务