AOI检测常见故障有哪些?1、字符检测误报较多AOI靠识别元件外形或文字等来判断元件是否贴错等,字符检测误报主要是由于元器件字符印刷及不同生产批次、不同元器件厂家料品字符印刷方式不同以及字符印刷颜色深浅、模糊或者灰尘等引起的误判,需要用户不断的更改完善元件库参数以及减少检测关键字符数量的方法来减少误报的出现。2、存在屏蔽圈遮蔽点、斜角相机的检测盲区等问题在实际生产检测中,事实证明合理的PCB布局以及料品的选择可以减少盲区的存在。在实际布局过程中尽量采取合理的布局将极大减少检测盲区的存在,同时在有遮挡的元件布局中可以考虑将元件旋转90度以改变斜角相机的照射角度去避免元件引脚遮挡。同时元器件到PCB的边缘应该至少留有3mm(0.12”)的工艺边,并采用片式器件优先于圆柱形器件的选型方式。3、多锡、少锡、偏移、歪斜等问题工艺要求标准界定不同容易导致的误判焊点的形状和接触角是焊点反射的根源,焊点的形成依赖于焊盘的尺寸、器件的高度、焊锡的数量和回流工艺参数等因素。为了防止焊接反射,应当避免器件对称排列,同时合理的焊盘设计也将极大减少误判现象的发生。离线aoi设备效率提高有利于什么呢?佛山AOI检测设备设备厂家
炉前与炉后AOI炉前AOI主要是放置在多功能贴片机前,因为现在很多通讯录产品都会加屏蔽罩,那么只能在炉前AOI先检测屏蔽罩下的元件贴装品质,再由多功能机贴屏蔽罩,如果是焊接后再检查,那么炉后AOI就无法检测屏蔽罩下的元件焊接品质。大部分贴片加工厂都是炉后AOI,主要检查焊接的品质,刷选出焊接不良,以免组装包装出货后出问题,那么返工会更费时费力。AOI检测步骤1.给AOI进行编程,将相关PCB和元件数据学习。2.学习预测,将多块焊接板利用光学进行检测和算法分析,找出待测物的变化规律,建立标准的OK板模型3.学习完成,进行在线调试,在批量生产前进行小批次试产,将试产的PCBA与OK板进行比对,合格则再人工目检4.对试产PCBA进行功能测试,如都正常,则开放批量生产。茂名自动化AOI检测设备功能AOI是新兴起的一种新型测试技术,但发展迅速,很多厂家都推出了AOI测试设备,欢迎来电咨询。
目前随着集成电路和PCB印制电路板行业的发展,外加我国人工成本越来越高,电子制造企业出于对产品质量和成本控制的需求,加速了AOI检测设备替代人工的进程。深圳市和田古德自动化设备有限公司致力研发生产的AOI配备的高清彩色全局曝光数字相机速度提升了30%,高景深远心镜头可测高元件侧面的焊点,支持SMT炉前,炉后以及dip的检测额,支持0201封装的元件检测,真正的不停机离线编程以及程序更新、MES数据对接,同时支持多线体集中管理与远程服务,真正实现智能化工厂。
AOI检测设备又名AOI光学自动检测设备,现已成为SMT制造业确保产品质量的重要检测工具以及过程质量控制工具。AOI检测设备工作原理:当自动检测时,AOI检测设备通过高清CCD摄像头自动扫描PCBA产品,然后采集图像,将测试的检测点与数据库中合格的参数进行比较,再经过图像处理,检查出目标产品上的缺陷,同时通过显示器或自动标志把缺陷显示或标示出来,供维修人员修整以及SMT工程人员改善工艺。AOI检测设备的大致流程是相同的,多是通过图形识别法。将AOI系统中存储的标准数字化图像与实际检测到的图像进行比较,从而获得检测结果。AOI在SMT各工序的应用?
AOI自动光学检测设备比较大的优点就是可以取代以前SMT炉前、炉后的人工目检作业,而且可以比人眼更精确的判断出SMT的打件组装缺点。但就如同人眼一般,AOI基本上也*能执行物件的表面检查,所以只要是物件表面上可以看得到的形状,它都可以正确无误的检查出来,但对于藏在零件底下或是零件边缘的焊点可能能力有限,当然现在有许多的AOI已经可以作到多角度的摄影来增加其对IC脚翘的检出能力,并增加某些被遮蔽元件的摄影角度,以提供更多的检出率。AOI自动光学检测设备有个比较大的缺点是有些灰阶或是阴影明暗不是很明显的地方,比较容易出现误判的情况,这些或许可以使用不同颜色的灯光来加以判别,但麻烦的还是那些被其他零件遮盖到的元件以及位于元件底下的焊点,因为传统的AOI只能检测直射光线所能到达的地方,像是屏蔽框肋条或是其边缘底下的元件,往往就会因为AOI检测不到而漏掉。早前的AOI自动光学检测设备主要用于检测IC(即集成电路)封装之后的表面印刷是否存在缺陷。东莞在线式AOI检测设备销售公司
利用图像的明暗关系形成目标物的外形轮廓,比较该外形轮廓与标准轮廓的相像程度。佛山AOI检测设备设备厂家
AOI检测常见故障有哪些?1、字符检测误报较多AOI靠识别元件外形或文字等来判断元件是否贴错等,字符检测误报主要是由于元器件字符印刷及不同生产批次、不同元器件厂家料品字符印刷方式不同以及字符印刷颜色深浅、模糊或者灰尘等引起的误判,需要用户不断的更改完善元件库参数以及减少检测关键字符数量的方法来减少误报的出现。2、存在屏蔽圈遮蔽点、斜角相机的检测盲区等问题在实际生产检测中,事实证明合理的PCB布局以及料品的选择可以减少盲区的存在。在实际布局过程中尽量采取合理的布局将极大减少检测盲区的存在,同时在有遮挡的元件布局中可以考虑将元件旋转90度以改变斜角相机的照射角度去避免元件引脚遮挡。同时元器件到PCB的边缘应该至少留有3mm(0.12”)的工艺边,并采用片式器件优先于圆柱形器件的选型方式。3、多锡、少锡、偏移、歪斜等问题工艺要求标准界定不同容易导致的误判焊点的形状和接触角是焊点反射的根源,焊点的形成依赖于焊盘的尺寸、器件的高度、焊锡的数量和回流工艺参数等因素。为了防止焊接反射,应当避免器件对称排列,同时合理的焊盘设计也将极大减少误判现象的发生。详情欢迎来电咨询佛山AOI检测设备设备厂家