AOI的包含情况以及三种检测方法一、AOI系统一般包含:1.照明系统2.光学透镜3.CCD摄像系统4.检测工作台5.检测程序6.预存模板7.图像处理识别系统8.数据记录处理系统二、三种检测算法1.DRC检测基本思想:DRC使用一套用户设计的规则来检测违反设计规则的二进制数据,所有不符合规则的特征都认为是缺陷。规则包括:允许的较大较小线宽、较大较小焊盘尺寸、较小导体间距、所有线宽都必须以焊盘结束等。检测缺陷:毛刺、鼠咬、线条、间距、焊盘尺寸违反等。2.特征比较基本思想:分别提取模板(CAM或者黄金模板)和待检图像中的链接性特征,然后比较结果,不同之处就是缺陷。检测缺陷:开路,短路3.粗检测缺陷基本思想:将模板图像和待检图像进行异或运算,得到图像之间的不同。检测缺陷:大缺陷(丢失或多余的大焊盘)早期的时候AOI大多被拿来检测IC(积体电路)封装后的表面印刷是否有缺陷。揭阳精密AOI检测设备保养
AOI的基本原理与设备构成什么是AOI?AOI(automaticallyopticalinspection)光学自动检测,是通过光学系统成像实现自动检测的一种手段,同时也是众多自动图像传感检测技术中的检测技术之一,准确并且高质量的光学图像并加工处理是其重要技术点。AOI的研发背景及其优势AOI检测技术应运而生的背景是电子元件集成度与精细化程度高,检测速度与效率更高,检测零缺陷的发展需求其比较大优点是节省人力,降低成本,提高生产效率,统一检测标准和排除人为因素干扰,保证了检测结果的稳定性,可重复性和准确性,及时发现产品的不良,确保出货质量。AOI检测的基本原理AOI检测原理是采用摄像技术将被检测物体的反射光强以定量化的灰阶值输出,通过与标准图像的灰阶值进行比较,分析判定缺陷并进行分类的过程与人工检查做一个形象的比喻,AOI采用的普通LED或特殊光源相当于人工检查时的自然光,AOI采用的光学传感器和光学透镜相当于人眼,AOI的图像处理与分析系统就相当于人脑,即“看”与“判”两个环节茂名精密AOI检测设备价格行情AOI也就是自动光学检测仪,包括自动巡检、自动报警、异常显示等功能,基本上能够实现自动化操作。
SMT整线设备中AOI的作用随着PCB产品向着超薄型、小组件、高密度、细间距方向快速发展。线路板上元器件组装密度提高,PCB线宽、间距、焊盘越来越细小,已到微米级,人工目检的方式已满足不了,目前还有多数工厂还在采用人工目视的检测方式,但是随着电子产品小型化及低能耗化的市场需求越来越旺盛,电子元器件向小型化发展步伐也越来越快。此外,人容易疲劳和受情绪影响,相对于人工目检而言,机器视觉设备具有更高的稳定性,可重复性和更高的精细度。减少员工培训费用:训练一个熟练的员工的速度已经远远落后于员工流失的速度。缺陷预警:即在前工序防止缺陷。我们在锡膏印刷、炉前、炉后位置都可以使用AOI产品及时截出坏机,通过现场人员的有效管控。减少PCBA的维修成本:通过在不同品质工位应用AOI,得到制程变化对品质影响的实时反馈资料。
AOI设备的原理1.焊锡表面具有光的平面镜反射性质,因此照射在焊锡表面的光,遵循入射角=反映射角方向进行反射。2.光源设计通过“红色、绿色、蓝色”不同角度的光源照射,反映被造物体的曲面的变化情况。从而达到检测元件焊接弧度的目的。3.不同的曲面弧度上,颜色反映了弧度的变化特性。“红光”“绿光”“蓝光”的亮度强弱比例,是保证这一检测原理的关键。①红色:上锡角度相对较低时,红光反射回像机。(1°-25°)②绿色:上锡角度相对高一些时绿光反射回像机。(25°-45°)③蓝色:上锡角度较高时,蓝光反射回像机。(45°以上)将AOI放置在炉后位置检测,PCBA经过回流焊后直接流向AOI检测设备进行检测。
AOI就是自动光学辨识系统,是英文(AutoOpticalInspection)的缩写,国内叫做自动光学检测仪,现在已经普遍应用在电子行业的电路板组装生产线的外观检查并取代以往的人工目检。AOI自动光学检测设备的基本原理是利用影像技术来比对待测物与标准影像是否有过大的差异来判断待测物有否符合标准,所以AOI的好坏基本上也取决于其对影像的解析度、成像能力与影像辨析技术。早期时候AOI自动光学检测设备大多被拿来检测IC(积体电路)封装后的表面印刷是否有缺陷,随着技术的演进,现在则被拿来用在SMT组装线上检测电路板上的零件焊锡组装后的品质状况,或是检查锡膏印刷后有否符合标准。AOI图像采集阶段AOI的图像采集系统主要包括光电转化摄影系统,照明系统和控制系统三个部分。广东自动化AOI检测设备保养
AOI主要特点有哪些呢?揭阳精密AOI检测设备保养
AOI检测常见故障有哪些?1、字符检测误报较多AOI靠识别元件外形或文字等来判断元件是否贴错等,字符检测误报主要是由于元器件字符印刷及不同生产批次、不同元器件厂家料品字符印刷方式不同以及字符印刷颜色深浅、模糊或者灰尘等引起的误判,需要用户不断的更改完善元件库参数以及减少检测关键字符数量的方法来减少误报的出现。2、存在屏蔽圈遮蔽点、斜角相机的检测盲区等问题在实际生产检测中,事实证明合理的PCB布局以及料品的选择可以减少盲区的存在。在实际布局过程中尽量采取合理的布局将极大减少检测盲区的存在,同时在有遮挡的元件布局中可以考虑将元件旋转90度以改变斜角相机的照射角度去避免元件引脚遮挡。同时元器件到PCB的边缘应该至少留有3mm(0.12”)的工艺边,并采用片式器件优先于圆柱形器件的选型方式。3、多锡、少锡、偏移、歪斜等问题工艺要求标准界定不同容易导致的误判焊点的形状和接触角是焊点反射的根源,焊点的形成依赖于焊盘的尺寸、器件的高度、焊锡的数量和回流工艺参数等因素。为了防止焊接反射,应当避免器件对称排列,同时合理的焊盘设计也将极大减少误判现象的发生。详情欢迎来电咨询揭阳精密AOI检测设备保养