贵州制造电阻测试操作

离子迁移的两大阶段离子迁移发生的主因是树脂与玻纤之间的附着力不足，或含浸时亲胶性不良，两者之间一旦出现间隙（Gap）后，又在偏压驱动之下，使得铜盐获得可移动的路径后，于是CAF就进一步形成了。离子迁移的发生可分为两阶段：STEPl是高温高湿的影响下，使得树脂与玻纤之间的附着力出现劣化，并促成玻纤表面硅烷处理层产生水解，进而形成了对铜金属腐蚀的环境。STEP2则已出现了铜腐蚀的水解反应，并形成了铜盐的沉积物，已到达不可逆反应，其反应式如下：电阻测试设备比较复杂。贵州制造电阻测试操作

耐CAF评估样品制作影响因素&建议：因CAF产生的条件是处于有金属盐类与潮湿并存的情况下，由于电场驱动，离子沿着玻璃纤维与树脂界面迁移而发生。因此，**根本的措施是让玻璃纤维与树脂界面致密而牢固的结合在一起，不存在任何隙缝。同时，减低树脂的吸水率，进一步提高材料的耐CAF能力。导致样品的CAF产生因素有如下：﹒PCB板由于不良玻璃质处理、压层缺陷、机械应力、热应力或耐化学性差，钻孔后引起压层界面削弱或破坏.温度和湿度***了压层缺陷反应（可能有湿度阀值）.pH值梯度促进CAF形成.导体间电压梯度低至3伏到可能800伏.某些焊剂成分（聚乙二醇）或加工过程中产生的其它离子污染物浙江sir电阻测试报价智能电阻是一种集成了智能化功能的电阻器件。

智能电阻具有更高的可追溯性。在电子行业中，产品的质量追溯是非常重要的。传统的电阻测试往往无法提供完整的测试记录和数据，难以进行产品质量的追溯。而智能电阻通过内置的存储器和通信模块，可以实时记录测试数据，并将数据上传到云端进行存储和管理。这样，不仅可以方便地查看和分析测试数据，还可以追溯产品的质量问题，及时采取措施进行改进和优化。智能电阻有望推动电子行业的智能化发展。随着物联网和人工智能技术的不断进步，智能电阻可以与其他智能设备进行连接和交互，实现更高级的功能。例如，智能电阻可以与智能手机或智能家居设备连接，实现远程控制和监测。这将为电子行业带来更多的商机和发展空间。

除杂PCB制程中若出现杂质或残铜，清洁处理不当后，将金属盐类残留在板面上。一旦吸潮或分层吸湿，便会形成CAF问题。因此需调整参数避免残铜，同时改进清洗方法并充分清洁。评估CAF的方法：离子迁移评价通常使用梳型电路板为试料，将成对的电极交错连接成梳形图案，在高温高湿的条件下给予一固定之直流电压，经过长时间之测试，并观察线路是否有瞬间短路之现象。针对CAF引起的失效现象，一般采用的方法是逐步缩小范围的方法；失效样品先测试电阻》》用显微镜观察，找出大概失效的位置》》退掉表面的绿油》》再观察具体的位置》》磨切片观察失效发生的原因传统的电阻器件在测量电阻时可能存在一定的误差。

1、电化学迁移(ECM)电化学迁移是在直流电压的影响下发生的离子运动。在潮湿条件下,金属离子会在阳极形成,并向阴极迁移(见图6.1),形成枝晶。当枝晶连接两种导体时,便造成了短路,而且枝晶会因电流骤增而发生熔断。2、导电阳极丝(CAF)目前公认的CAF成因是铜离子的电化学迁移随着铜盐的沉积。在高温高湿条件下,PCB内部的树脂和玻纤之间的附力劣化,促成玻纤表面的硅烷偶联剂产生水解,树脂和玻纤分离并形成可供离子迁移的通道。PCB/PCBA绝缘失效失效机理绝缘电阻是表征PCB绝缘性能的一个简单而且容易测量的指标，绝缘失效是指绝缘电阻减小。一般,影响绝缘电阻的因素有温度、湿度、电场强度以及样品处理等。绝缘失效通常可能发生在PCB表面或者内部,前者多见于电化学迁移(ECM)或化学腐蚀,后者则多见于导电阳极丝(CAF)。1、电化学迁移(ECM)电化学迁移是在直流电压的影响下发生的离子运动。在潮湿条件下,金属离子会在阳极形成,并向阴极迁移(见图6.1),形成枝晶。当枝晶连接两种导体时,便造成了短路,而且枝晶会因电流骤增而发生熔断。通过表面绝缘电阻（SIR）测试数据可以直接反映PCB的清洁度。贵州制造电阻测试操作

监测模块：状态、数据曲线、测试配置、增加测试、预警。贵州制造电阻测试操作

离子迁移（ECM/SIR/CAF)的要因分析与解决方案从设计方面：越小的距离（孔~孔、线~线、层~层、孔~线间）越易造成离子迁移现象；解决方案：结合制程能力与材料能力，优化设计方案；（当然重点还是必须符合客户要求）玻纤纱束与孔排列的方向；纱束与孔的方向一致时，会造成离子迁移的可能性比较大；解决方案：尽可能避免或减少纱束与孔排列一致的可能性，但此项受客户产品设计的制约；产品的防湿保护设计；解决方案：选择比较好的防湿设计，如涉及海运，建议采用PE袋或铝箔袋包装方式；贵州制造电阻测试操作