水基清洗剂在PCBA清洗工艺中的应用,水基清洗剂是借助于含有的表面活性剂、乳化剂、渗透剂等物质的润湿、乳化、渗透、分散、增溶等作用来实现清洗的。根据清洗性质,可分为中性水基清洗剂和碱性水基清洗剂。 下面简单介绍几种创新的且在水清产品中应用比较多的水基清洗技术:复合相变清洗技术,是通过清洗剂的因子将污染离子反应吸附,破坏与基板之间的内部张力而实现分解污染物与基板的结合力;水基乳化清洗技术,被分解的污染物再通过清洗剂表面活性成分将污染物包围,乳化,再将污染物从产品表面带走,起到清洁的作用;水基清洗剂在PCBA清洗行业已然成为主要的清洗介质,在行业内得到方泛的应用,兰琳德创科技可以提供PCBA清洗相关的设备,清洗液,电路板代工清洗服务。在线线路板清洗机通过网带运输方式可以连续清洗产品,去除产品表面离子污染物,清洗效率高。湖南测量仪器线路板清洗机
线路板清洗机工艺解析之清洗的必要性,电路板上的污染物直观的影响是PCBA的外观,如果在高温潮湿的环境中放置或使用,有可能出现残留物吸湿发白现象。由于在组件中大量使用无引线芯片、微型BGA、芯片级封装(CSP)和0201元件,元件和电路板之间的距离不断缩小,板的尺寸变小,组装密度越来越大。事实上,如果卤化物藏在元件下面或者元件下面根本清洗不到的地方,进行局部清洗可能造成因卤化物释放而带来的灾难性后果。这还会引起枝晶生长,结果可能引起短路。武汉新能源充电桩线路板清洗机线路板清洗机的工艺流程可以分为药水清洗,纯水漂洗和烘干三大工序。
解析PCBA清洗工艺:为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。PCBA离子污染的危害可以分为线路板腐蚀(电路腐蚀或器件腐蚀)、电路离子迁移和电路接触不良等。一、线路板腐蚀(电路腐蚀或器件腐蚀)。经电子探针分析,发现焊点表面除了碳氧及铅锡成份外,还有检测到超出正常情况含量的卤素(Cl)。这种卤素离子的作用,在空气与水分的帮助下,对焊点形成循环腐蚀,在焊点表面及周边形成白色多孔的碳酸铅,失效部位的焊点已经发白变色且多孔。如果PCBA组装时由于使用了铁底材底引线脚底元器件,铁底材由于缺乏焊料底覆盖,在卤素离子以及水分的腐蚀下很快产生Fe3+,使板面发红。二、电路离子迁移,如果在PCBA表面有离子污染存在,极易发生电迁移现象,出现离子化金属向相反电极间移动,并在反向端还原成原来的金属而出现树枝状现象称为树枝状分布,枝晶的生长有可能造成电路局部短路。三、电路接触不良,BGA焊点中PCB面焊盘镍层存在腐蚀以及镍层表面富磷层的存在降低了焊点与焊盘的机械结合强度,当受到正常应力作用时发生开裂,造成电接触失效。
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解析PCBA清洗工艺:为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。我们来了解一下离子污染物分类,PCBA上的污染物主要是依靠物理键结合与化学键结合产生。所谓“物理键”结合,是指污染物与PCB表面之间以分子间力相结合。通常物理键键能相对较低,一般在0.8×103~2.1×104J/mol之间。附着在PCB上的松香、树脂、残胶等属于物理键结合。所谓“化学键”结合,是指污染物与PCB表面之间发生化学反应、形成原子之间的结合,生成离子化合物或共价化合物,如松香酸与金属形成的松香酸盐等。化学键的键能较强,在(4.2~8.4)×105J/mol之间,离子污染物一般分为:极性污染物(也叫无机污染物、离子性残留物、离子污染物);非极性污染物(也叫有机污染物、非离子污染物)和粒状污染物。线路板清洗机应用在清洗电路板表面的松香,助焊剂,金手指等离子污染物。珠海高精密线路板清洗机
在线线路板清洗机的工艺流程分化学清洗,漂洗和烘干三大工段,清洗电路板焊接后表面助焊剂等离子污染物。湖南测量仪器线路板清洗机
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