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东莞半导体封装基板电路板代工清洗价格

来源: 发布时间:2023年12月24日

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电路板代工清洗

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深圳市兰琳德创科技有限公司是一家在PCBA清洗行业综合性的服务公司,业务范围涵盖了PCBA清洗机的设备研发,生产与销售及电路板代工清洗服务等服务。我司自主研发生产的SLD-500YT-400S型全自动在线电路板清洗机是一款用于清洗传统EMS制造业电路板松香、助焊剂、锡珠残留物的在线清洗系统,适用于在线型封装基板喷淋清洗机,可以用于半导体封装基板的免洗助焊剂清洗,松香清洗,水溶性助焊剂清洗,金手指清洗等污染物的线路板清洗机。此外,也适用于高产能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封装形式的半导体器件Molding前的助焊剂残留清洗.该设备已经稳定用于各类型的电路板清冼,适用的领域有精密电路板清洗,半导体封装基板喷淋清洗,助焊剂清洗,芯片基板喷淋清洗等行业的电路板水基喷淋清洗方式。SLD-500YT-400S型一体在线触摸屏PCBA清洗机分三个工艺段,如化学洗清洗段、纯水漂洗段和强力热风干燥段,细分整机有环境隔离、化学循环清洗、隔离风切、DI预洗、隔离风切、DI水循环漂洗、超纯水终洗,风切风干、出料九个工序。

兰琳德创是一家国家高新技术企业,不仅自主研发生产销售PCBA清洗机,同时也提供电路板代工清洗服务,解决深圳周边电子工厂的电路板代工清洗难和环保排污难的问题。我们线路板代工业务可以清洗电路板表面助焊剂、金手指、锡珠、油污、灰尘、汗渍等离子污染物。在PCBA清洗机的行业应用中,可以应用于功率件封装基板清洗行业,在功率器件行业,清洗功率电子器件上的各种焊后残留物清洗,如功率模块/DCB/IGBT、引线框架和功率LED器件等是非常有必要的。通过喷淋清洗后,能达到非常好表面洁净度,从而显著提高功率器件或引线框架的绑定品质和良率,并能提高后续的推力测试和耐压试验的良率,同时,水基喷清洗清洗工艺对芯片基板金面的钝化层具有去氧化能力,并能够兼容油墨、包胶、多种金属(敏感金属)材料以及工装设备上的塑胶、标签等。 产品拥有润湿性能好、清洗能力强的优势, 能快速有效去除各种焊后残留,从而为后续的引线键合或塑封成型提供良好工艺条件。 PCBA清洗工艺不仅能有效清洗各种焊后残留物,降低表面张力特性使其能彻底清理细间距芯片下的残留,其具有的宽范的工艺窗口,可用于先进封装的多种清洗工艺中。哪里有线路板清洗代工服务,兰琳德创提供一站式代工清洗服务,产品清洗、烘干、检测到包装出货一站式服务。

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深圳市兰琳德创科技有限公司是一家在PCBA清洗行业综合性的服务公司,国家高新技术企业,业务范围涵盖了PCBA清洗机的设备研发,生产与销售,PCBA清洗剂、离子污染检测仪器的代理与销售,清洗工装及电路板代工清洗服务等技术服务。我司自主研发生产的SLD-500YT-700L型全自动在线电路板清洗机是一款用于清洗传统EMS制造业电路板松香、助焊剂、锡珠残留物的在线清洗系统,该设备已经稳定用于各类型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半导体高可靠性器件的精密清洗,适用精密电路板喷淋清洗,半导体封装基板喷淋清洗,助焊剂喷淋清洗,芯片基板喷淋清洗等行业的PCBA水基喷淋清洗方式。SLD-500YT-700L型在线触摸屏PCBA清洗机分三个工艺段:化学洗清洗段、纯水漂洗段和强力热风干燥段,具体可细分为有化学预清洗、化学清洗(含1段和2段)、隔离风切1、漂洗冲污、风切隔离2、DI漂洗1、DI漂洗2、DI漂洗3、超纯水终洗,风切隔离3、热风烘干1、热风烘干2、冷风烘干、出板十五个工序。兰琳德创研发生产销售PCBA清洗机,并提供电路板代工清洗服务,已应用在IGBT封装,医疗电子等行业。深圳芯片封装板电路板代工清洗哪家强

东莞哪里可以提供线路板清洗代工服务,兰琳德创提供一站式服务,有自己的专业代工厂,解决客户的环保顾虑。东莞半导体封装基板电路板代工清洗价格

兰琳德创科技是一家国家高新技术企业,不仅自主研发生产销售PCBA清洗机,同时也提供电路板代工清洗服务,解决深圳周边电子工厂的电路板代工清洗难和环保排污难的问题。我们线路板代工业务可以清洗电路板表面的松香、助焊剂、金手指、锡珠、颗粒、油污、残留胶、灰尘、汗渍等离子污染物,目前代工业务已服务于汽车电子、医疗电子、IGBT封装基板或功率模块、半导体封装引线框架等行业的PCBA代工清洗业务。但是很多人目前还不了解何为PCBA清洗,接下来我们深度解析PCBA清洗工艺:产品清洗后达到什么程度才能算干净,其实,目前每一家的要求标准都不一样,按中华人民共和国电子行业标准SJ20896-2003中有关规定,根据电子产品可靠性及工作性能要求,将电子产品洁净度分为三个等级,在实际工作中,根除污染实际上几乎是不可能的,一个折中的办法就是确定电路板上的污染是否可以接受的程度。按照IPC-J-STD-001E标准助焊剂残留三级标准规定<40μg/cm2,离子污染物含量三级标准规定≤1.5(Nacl)μg/cm2,萃取溶液电阻率>2×106Ω·cm。常用的离子污染物要求大约≤0.2(Nacl)μg/cm2。东莞半导体封装基板电路板代工清洗价格