SPI锡膏检查机的作用和检测原理SPI是英文Solder Paste Inspection的简称,行业内一般人直接称呼为SPI,SPI的作用和检测原理是什么?SPI锡膏检查机的作用 一般,SMT贴片中80-90%的不良是来自于锡膏印刷,那么在锡膏印刷后设置一个SPI锡膏检查机是不是很有必要,将锡膏印刷不良的PCB在贴片前就刷选下来,这样就可以提高回流焊接后的PASS率。现在越来越多的0201小元件需要贴片焊接,因此锡膏印刷的品质需求就越高,在锡膏印刷后检查出来的不良比回流焊接后检查出来的维修成本要低很多,节省成本,并且更容易返修。SPI锡膏检查机的检测原理 SPI的检测原理与AOI(延伸阅读:什么是AOI?详解自动光学检测设备aoi)基本类似,都是利用光学影像来检查品质,锡膏检查的是锡膏的平整度、厚度以及偏移量,因此需要先将一块OK板检测出来作为样板,后面批量印刷的PCB板就依据OK板来进行判断,也许刚开始还有很多不良率,但是这是正常,因为机器需要不断的学习和修改参数以及工程师维护。AOI在SMT各工序的应用在SMT中,AOI主要应用于焊膏印刷检测、元件检验、焊后组件检测。珠海半导体SPI检测设备厂家价格
SPI验证目的:1.印刷锡膏破坏实验验证目的是为了降低SPI对锡膏范围值检测误报比例降低、提高人员误判可能性、发挥设备应该发挥的功能、提升设备检出直通率、提高生产效率。2.同时针对每次客户稽查SMT时所提出的’如何提高SPI直通率‘减少人员判定等问题,作出实际验证依据,便于后续客户稽查时,提出此问题时可以有凭有据回复。SPI检测机的功能:SPI检测机内锡膏测厚的镭射装置,利用光学影像来检查品质,如若有不正确印刷的PCB通过时,SPI检测机就会响起警报,以便及时发现锡膏印刷是否有偏移、高度偏差、缺陷破损等,在贴片前进行纠正和消除,将不良率降到较低。梅州SPI检测设备设备价钱在线3D-SPI(3D锡膏检测机)在SMT生产中的作用当今元件PCB的复杂程度,己经超越人眼所能识别的能力。
3D-SPI管控锡膏印刷不良因,改善SMT锡膏印刷品质,提高良率!将印刷在PCB板上的锡膏厚度分布测量出来的设备。该设备广泛应用于SMT制造领域,是管控锡膏印刷质量的重要量测设备。在线3D-SPI锡膏测厚仪可以排除印刷电路板上许多普遍、但代价高昂的缺陷,极大降低下游,尤其电路板维修的成本;有助于提高产量和增加利润;为您带来更少的电路板维修、更少的扔弃、更少的维修时间和成本、以及更低的担保和维修成本,加上更高的产品质量、更满意的顾客、以及的顾客忠诚度和保持率。
结构光栅型SPIPMP又称PSP(PhaseShiftProfilometry)技术是一种基于正弦条纹投影和位相测量的光学三维面形测量技术。通过获取全场条纹的空间信息与一个条纹周期内相移条纹的时序信息,来完成物体三维信息的重建。由于其具有全场性、速度快、高精度、自动化程度高等特点,这种技术已在工业检测、机器视觉、逆向工程等领域获得广泛应用。目前大部分的在线SPI设备都已经升级到此种技术。但是它采用的离散相移技术要求有精确的正弦结构光栅与精确的相移,在实际系统中不可避免地存在着光栅图像的非正弦化,相移误差与随机误差,它将导致计算位相和重建面形的误差。虽然已经出现了不少算法能降低线性相移误差,但要解决相移过程中的随机相移误差问题,还存在一定的困难。锡膏检查机只能做表面的影像检查,如果有被物体覆盖住的区域是无法检查得到的。
DLP结构光投影仪在3DSPI/AOI领域的应用1.SPI分类从检测原理上来分SPI主要分为两个大类,线激光扫描式与面结构光栅PMP技术。1.1激光扫描式的SPI通过三角量测的原理计算出锡膏的高度。此技术因为原理比较简单,技术比较成熟,但是因为其本身的技术局限性如激光的扫描宽度偏长,单次取样,杂讯干扰等,所以比较多的运用在对精度与重复性要求不高的锡厚测试仪,桌上型SPI等。在此不做过多叙述。1.2结构光栅型SPIPMP又称PSP(PhaseShiftProfilometry)技术是一种基于正弦条纹投影和位相测量的光学三维面形测量技术。通过获取全场条纹的空间信息与一个条纹周期内相移条纹的时序信息,来完成物体三维信息的重建。由于其具有全场性、速度快、高精度、自动化程度高等特点,这种技术已在工业检测、机器视觉、逆向工程等领域获得广泛应用。目前大部分的在线SPI设备都已经升级到此种技术。但是它采用的离散相移技术要求有精确的正弦结构光栅与精确的相移,在实际系统中不可避免地存在着光栅图像的非正弦化,相移误差与随机误差,它将导致计算位相和重建面形的误差。虽然已经出现了不少算法能降低线性相移误差,但要解决相移过程中的随机相移误差问题,还存在一定的困难。SPI导入带来的收益有哪些呢?惠州多功能SPI检测设备设备
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为什么要使用3D-SPI锡膏厚度检测仪,3D-SPI的优点:为了对电子产品进行质量控制,在SMT生产线上要进行有效的检测,因此要使用3D-SPI锡膏厚度检测仪,其优点:1、编程简单3D-SPI锡膏厚度检测仪通常是把贴片机编程完成后自动生成的TXT辅助文本文件转换成所需格式的文件,从中SPI获取位置号、元件系列号、X坐标、Y坐标、元件旋转方向这5个参数,然后系统会自动产生电路的布局图,确定各元件的位置参数及所需检测的参数。完成后,再根据工艺要求对各元件的检测参数进行微调。2、操作容易由于3D-SPI锡膏厚度检测仪基本上都采用了高度智能的软件,所以并不需要操作人员具有丰富的专业知识即可进行操作。3、故障覆盖率高由于采用了高精密的光学仪器和高智能的测试软件,通常的SPI设备可检测多种生产缺陷,故障覆盖率可达到90%。4、减少生产成本由于3D-SPI锡膏厚度检测仪可放置在回流炉前对PCB板进行检测,可及时发现由各种原因引起的缺陷,而不必等到PCB板过了回流炉后才进行检测,这就极大降低了生产成本。
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