福建ECU线路板清洗机

深圳市兰琳德创科技有限公司是线路板清洗机的源头厂家，电路板清洗行业12年行业资质、经验丰富，产品型号种类齐全，并可以提供定制服务，自主研发生产SLD-LX450C型一体式离线PCBA水清洗机是一款经济的小批量清洗系统，适用精密电路板清洗，水洗助焊剂清洗，免洗松香清洗，电路板去离子污染清洗等行业的PCBA水基清洗机。可以去除电子产品里面的各种残留物，包括但不限于：水溶性残余物、RMA(中等活性松香)、免洗无铅助焊剂、电镀盐、指印、灰尘和散锡球等。在一个在一个清洗腔体内实现清洗，漂洗和烘干全过程。此清洗机采用美国TDC清洗工艺理念设计，具有清洗效率高，成本低等特点，喷嘴喷管均采用人性化设计，安装维护方便，可有效减少药水的使用量和消耗量，具有价格优、性能好、清洗效果好、高性价比等诸多特点，整机采用PLC+触摸屏人性化控制，操作系统直观易操作。也适用于高产能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封装形式的半导体器件Molding前的助焊剂残留清洗.线路板清洗机可以应用在新能源汽车，医疗，半导体封装，通讯等行业的电路板清洗。福建ECU线路板清洗机

解析PCBA清洗工艺：为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。我们来了解一下清洗的原理，清洗就是清理电路表面离子污染物的过程，PCBA装焊后的清洗是一项增值的工艺过程，其主要任务是清理焊接之后的助焊剂残余物、胶带的残胶及其他人为污染，目的是提高PCBA的使用可靠性。行业内按清洗液类别，可以分为物理的方式（如溶剂溶解挥发，洗板水，乙丙醇，酒精等，或物理清理，毛刷或干冰清洗等）和化学方式（采用清洗液，分碱性清洗剂和中性清洗剂，或皂化剂），清洗电路板，首先要确定的是清洗剂与电路板在焊接过程中产生的残留物相匹配，即要解决助焊剂残留与清洗剂的兼容性，以便能容易将残留去除并达到满足清洁度的目标。一个有效的清洗工艺，必须保证焊接温度曲线参数、清洗工艺设置参数、焊膏焊料及助焊剂所有参数都达到合适匹配范围。采用化学溶剂的清理助焊剂焊接残留物的溶解过程大多数是依靠碱性PH值的清洗剂，清洗剂中含有金属离子，这些金属离子可以促进化学反应形成铅盐，有些铅盐Pb(NO)3易溶于水，其他的则不溶于水，这些铅盐聚集在PCBA表面形成了白色沉淀物。广东新能源汽车线路板清洗机在线线路板清洗机可以清洗电路板的离子污染物，如松香，助焊剂，手指印等。

线路板清洗机的行业应用，可以应用于封装基板清洗行业，在芯片封装行业，在越来越多的芯片封装行业，在芯片绑线之前引入了SMT工艺，在SMT制程中基板上会有助焊剂残留，在过回流炉的时候，同于助焊剂的流动性，助焊剂会污染金面，如果助焊剂不被清洗后，则残留在金面的助焊剂则会阻碍引线与基板的粘合，从而导致绑线不良，所以清洗基板的助焊剂是非常有必要的。通过喷淋清洗后，能达到非常好表面洁净度，从而显著提高封装基板或引线框架的绑定品质和良率，并能提高后续的推力测试和耐压试验的良率，同时，水基喷清洗清洗工艺对芯片基板金面的钝化层具有去氧化能力，并能够兼容油墨、包胶、多种金属（敏感金属）材料以及工装设备上的塑胶、标签等。 产品拥有润湿性能好、清洗能力强的优势， 能快速有效去除各种焊后残留，从而为后续的引线键合或塑封成型提供良好工艺条件。 PCBA清洗工艺不仅能有效清洗各种焊后残留物，降低表面张力特性使其能彻底清理细间距芯片下的残留，其具有的宽范的工艺窗口，可用于先进封装的多种清洗工艺中。

解析PCBA清洗工艺：为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。我们来了解一下离子污染物分类，离子污染物一般分为：极性污染物（也叫无机污染物、离子性残留物、离子污染物）；非极性污染物（也叫有机污染物、非离子污染物）和粒状污染物。浅析离子污染物--极性污染物（也叫无机污染物、离子性残留物、离子污染物）,PCBA上的这种污染物是在一定条件下（放在溶液中时）可以电离为带正电或负电的离子的一类物质，如卤化物、酸及其盐。不同的离子污染物在不同的溶液中会以不同的速率分离为正负离子。 在潮湿的环境中，当电子部件加电时，极性污染物的离子就会朝着带相反极性的导体迁移，可在导体之间（如焊好的引脚之间）形成树枝状金属物质，引起导体之间的绝缘电阻下降，增加焊点或导线间的漏电流，甚至发生短路。 离子污染物主要有以下几种： FluxActivators 助焊剂活性剂 Perspiration汗液 IonicSurfactants离子表面活性剂 Ethanolamines乙醇胺 OrganicAcids有机酸 Plating Chemistries电镀化学物质线路板清洗机的工艺路线为化学清洗，漂洗和烘干三大工艺段，清洗方式又分喷淋清洗和超声波清洗。

解析PCBA清洗工艺：为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。PCBA离子污染的危害可以分为线路板腐蚀（电路腐蚀或器件腐蚀)、电路离子迁移和电路接触不良等。一、线路板腐蚀（电路腐蚀或器件腐蚀)。经电子探针分析，发现焊点表面除了碳氧及铅锡成份外，还有检测到超出正常情况含量的卤素（Cl）。这种卤素离子的作用，在空气与水分的帮助下，对焊点形成循环腐蚀，在焊点表面及周边形成白色多孔的碳酸铅，失效部位的焊点已经发白变色且多孔。如果PCBA组装时由于使用了铁底材底引线脚底元器件，铁底材由于缺乏焊料底覆盖，在卤素离子以及水分的腐蚀下很快产生Fe3＋，使板面发红。二、电路离子迁移，如果在PCBA表面有离子污染存在，极易发生电迁移现象，出现离子化金属向相反电极间移动，并在反向端还原成原来的金属而出现树枝状现象称为树枝状分布，枝晶的生长有可能造成电路局部短路。三、电路接触不良，BGA焊点中PCB面焊盘镍层存在腐蚀以及镍层表面富磷层的存在降低了焊点与焊盘的机械结合强度，当受到正常应力作用时发生开裂，造成电接触失效。线路板清洗机可以用于封装基板的免洗助焊剂清洗，松香清洗，水溶性助焊剂清洗，金手指等污染物的清洗。黑龙江IGBT封装基板线路板清洗机

线路板清洗机可以清洗半导体行业的封装基板，引线框架等，可以去除基板表面的离子污染物，提高绑线良率。福建ECU线路板清洗机

深圳市兰琳德创科技有限公司自主研发生产的线路板清洗机具有如下几个特点，1.整机采用进口PP材质，2.整机工艺采用进口TDC的中低压大流量工艺理念，行业内，大部分国产品牌，采用高压清洗工艺，我们自代理美国TDC产品已有10年有余，深知清洗压力与流量的重要性，TDC采用中低压大流量的清洗工艺，实际经验告诉我们，采用中低压大流量的工艺比采用高压的工艺更省药水，清洗效果更佳，中低压大流量清洗机特点：1）药水作用于产品表面时间更长，较高压清洗，中低压清洗时大部药水在冲洗至产品表面时，会缓慢作用于产品表面，能让药水用足够的时间去分解表面污染物，反之，高压因压力过大冲洗到产品表面时会反弹流走，药水作用于产品表面的时间较短，所以高压较适用于物流性的清洗方式；2）药水作用于产品底部的渗透性更强，较高压清洗，中低压清洗时，由于药水在产品表面停留的时间长，且流量大，药水不停对芯片底部的污染物进行分解拔离，使药水作于产品底部会更远更强；3）节约药水成本，由于采用低压力大流量，则药水飞溅的就相对较少，产生的水雾也会较少，被抽风带走的也相对较少，所以会更省药水，成本会更低；4）清洗的产品更干净。福建ECU线路板清洗机