山西IGBT基板线路板清洗机

解析PCBA清洗工艺：为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。我们来了解一下离子污染物分类，离子污染物一般分为：极性污染物（也叫无机污染物、离子性残留物、离子污染物）；非极性污染物（也叫有机污染物、非离子污染物）和粒状污染物。浅析离子污染物--非极性污染物（也叫有机污染物、非离子污染物） PCBA上的这种污染物本身不导电，在电路板上可能相当于一个电阻（绝缘体），可以阻止或减小电流的流通。典型的是松香本身的树脂型残渣，波峰焊中的防氧化油，贴片机或插装机的油脂或蜡，焊接工艺过程中夹带的胶带残留物以及操作人员的肤油等。这些污染物自身发粘，吸附灰尘。这些有机残留物（如松香、油脂等）会形成绝缘膜，会防碍连接器、开关、继电器等的接触表面之间的电接触，这些影响会随环境条件的变化及时间延长加剧，引起接触电阻增大，造成接触不良甚至开路失效。有时松香覆盖在焊点上还有碍测试，特别是非极性污染物在极性污染物的配合下，还会加剧污染的程度。 离子污染物主要有以下几种： Rosin松香Oils油 Greases油脂 HandLotion 洗手液 Silicone硅树脂 Adhesive胶在线线路板清洗机可以通过喷淋的方式，清洗电路板的离子污染物，如松香，助焊剂，手指印等。山西IGBT基板线路板清洗机

线路板清洗机的行业应用，可以应用于新能源汽车行业，新能源汽车通常指的就是混合动力汽车、纯电动汽车、燃料电池汽车、氢发动机汽车以及燃气汽车、醇醚汽车等。在纯电动汽车或混动汽车行业，在电池大电流放电过程中会产生很强的冷热冲击，如果采用传统工艺的电路，在长时间冷热冲击过程中，电路表面的三防涂层或助焊剂会鼓包，产生离子迁移，甚至出现短路，所以清洗BMS系统的松香则优为重要，所以在行业内以BYD为首的新能源车行业都逐步引入PCBA清洗工艺，提供BMS控制系统的稳定性和可靠性。山西IGBT基板线路板清洗机线路板清洗机可以用于电路板的免洗助焊剂清洗，松香清洗，水溶性助焊剂清洗，金手指清洗等污染物的清洗。

为什么新能源汽车电子电路板需要清洗，汽车电控系统中，哪些电路板需要清洗？哪些又不必清洗？接下来我们可以了解一下：抛开新能源汽车电子的PCBA清洗行业应用，在所有的精密电路板清洗行业，我们清洗的目的都是为了减少板面的的离子污染物残留量，离子残留量越少，线路越稳定，器件短路的可能性越小，因此产品越可靠，产品性能越稳定，再加之为了进一步提高产品的稳定性和可靠性，PCB板面进行三防涂覆可能进一步保护线路器件不容易受环境的影响，进一步提高产品的稳定性和可靠性，所以在汽车电子行业，很多电路板清洗后还需要进行三防涂覆。在汽车电子行业，做为负责任的公司，很多线路板不泛包括ECU电控系统，BMS电控系统之外，只要涉及到安全的系统都应该进行清洗，做三防防护，为什么在这里我们要突出新能源汽车电子的电路板清洗，主要是新能源汽车电子的电池管理系统过大电流的时候，如果不对线路板进行清洗，会出现电路板的三防涂层鼓包，离子迁移，影响新能源汽车的可靠性和安全性。我们兰琳德创生产的清洗设备已服务于多家新能源汽车公司，相当有代表性的服务客户当属比亚迪，此外，因为环境保护的原因，我们公司还提供PCBA代工清洗服务。

解析PCBA清洗工艺：为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。首先，我们需要了解离子污染，何为离子污染呢？污染物的可以为任何离子，可以使电路的化学性能、物理性能或电气性能降低到不合格水平的表面沉积物、杂质、颗粒、油污等残留在产品表面的物质。这次重点介绍一下助焊剂污染物。在焊接过程中，由于金属在加热的情况下会产生一薄层氧化膜，这将阻碍焊锡的浸润，影响焊接点合金的形成，容易出现虚焊、假焊现象。助焊剂具有脱氧的功能，它可以去掉焊盘和元器件的氧化膜，保证焊接过程顺利进行。所以，在焊接过程中需要助焊剂，助焊剂在焊接过程中对于良好焊点的形成，足够的镀通孔填充率起着至关重要的作用。 焊接中助焊剂的作用是清理PCB板焊接表面上的氧化物使金属表面达到必要的清洁度，破坏融锡表面张力，防止焊接时焊料和焊接表面再度氧化、增加其扩散力，有助于热量传递到焊接区。助焊剂的主要成份是有机酸、树脂以及其他成分。高温和复杂的化学反应过程改变了助焊剂残留物的结构。残留物往往是多聚物、卤化物、同锡铅反应产生的金属盐，它们有较强的吸附性能，而溶解性极差，更难清洗。线路板清洗机的工艺路线为化学清洗，漂洗和烘干三大工艺段，清洗方式又分喷淋清洗和超声波清洗。

解析PCBA清洗工艺：为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。PCBA离子污染的危害可以分为线路板腐蚀（电路腐蚀或器件腐蚀)、电路离子迁移和电路接触不良等。一、线路板腐蚀（电路腐蚀或器件腐蚀)。经电子探针分析，发现焊点表面除了碳氧及铅锡成份外，还有检测到超出正常情况含量的卤素（Cl）。这种卤素离子的作用，在空气与水分的帮助下，对焊点形成循环腐蚀，在焊点表面及周边形成白色多孔的碳酸铅，失效部位的焊点已经发白变色且多孔。如果PCBA组装时由于使用了铁底材底引线脚底元器件，铁底材由于缺乏焊料底覆盖，在卤素离子以及水分的腐蚀下很快产生Fe3＋，使板面发红。二、电路离子迁移，如果在PCBA表面有离子污染存在，极易发生电迁移现象，出现离子化金属向相反电极间移动，并在反向端还原成原来的金属而出现树枝状现象称为树枝状分布，枝晶的生长有可能造成电路局部短路。三、电路接触不良，BGA焊点中PCB面焊盘镍层存在腐蚀以及镍层表面富磷层的存在降低了焊点与焊盘的机械结合强度，当受到正常应力作用时发生开裂，造成电接触失效。线路板清洗机是一款清洗电路板焊接后表面助焊剂松香等离子污染物的清洗设备。福建IGBT基板线路板清洗机

线路板清洗机的工艺流程可以分为药水清洗，纯水漂洗和烘干三大工序。山西IGBT基板线路板清洗机

线路板清洗机是针对焊接后电路板如锡珠，助焊剂，后焊修补痕迹等污染物的清洗，经过多道喷淋清洗的流程才能有效保证电路板清洗离子污染的目的。线路板清洗机采用的清洗剂多为水基清洗机，清洗过程主要通过清洗剂的润湿、溶解、乳化、皂化等作用实现污染物与基材分离的目的。对应的清洗流程是清洗剂的化学清洗，起到润湿和溶解的作用，再通过漂洗冲刷作用，将产品表面的污染物皂化分解冲掉，在对产品表面的水分进行风干，达到清洁的效果.在电路板喷淋清洗中的化学清洗选用的多半为水基清洗剂，但也有一些是溶剂为基础的清洗剂，溶剂形清洗有其独特的优点，对金属材质的腐蚀性没有那么强，所以溶剂性清洗剂洗后的产品焊面较光亮，而水基性清洗剂则焊点偏暗。山西IGBT基板线路板清洗机