深圳市兰琳德创科技有限公司自主研发生产的PCBA水基清洗机具有如下几个特点,整机采用进口PP材质,整机工艺采用进口TDC的中低压大流量工艺理念,节能控制模式,节能模式是为了有效节省能耗而开发的一款控制模式,在节能模式下,当产品流至相应工序段时,相应的工序才会工作,产品离开时,则系统自动关闭相应工序,若长时间无产品流入,则系统只保持各水箱保温功能,从而起到节能的目的;化学段采用三级过滤,一级过滤过滤喷淋后大颗粒流入水箱,过滤精度为2mm;二级过滤为了防止小颗粒物被吸入水泵,损坏水泵和污染产品,过滤精度约0.1mm;三级过滤为精密过滤,主要是为了过滤清洗液中的微粒,防止微粒污染产品,过滤精度5u;喷管及喷嘴,喷管和喷嘴采用316L不锈钢制成,具有很强的耐腐蚀性;喷管角度可调,拆装方便;采用中低压大流量设计。压力监控,面版式压力显示一目的然;后舱压力表在调节各段喷管压力时,可以安装于后舱内各个压力表进行调节压力大小,操作方便;DI水进水压力报警,当DI水进水压力小于设定值,机器会报警检查水压;过滤系统超压报警,提示更过滤芯。兰琳德创的PCBA水基清洗机分为400S,450M,550L和700L型等多种型号,满足不同客户的需求。上海PCBA水基清洗机设备厂家
深圳市兰琳德创科技有限公司是PCBA水基清洗机的源头厂家,电路板清洗职业12年职业资质、经验丰富,产品型号种类齐全,并可以提供定制服务,自主研发生产SLD-LX450C型一体式离线PCBA水清洗机是一款经济的小批量清洗系统,适用精密电路板清洗,水洗助焊剂清洗,免洗松香清洗,电路板去离子污染清洗等职业的PCBA水基清洗机。可以去除电子产品里面的各种残留物,包括但不限于:水溶性残余物、RMA(中等活性松香)、免洗无铅助焊剂、电镀盐、指印、尘埃和散锡球等。在一个在一个清洗腔体内完成清洗,漂洗和烘干全过程。此清洗机选用美国TDC清洗工艺理念规划,具有清洗效率高,成本低一级特点,喷嘴喷管均选用人性化规划,安装维护便利,可有效减少药水的使用量和消耗量,具有价格优、性能好、清洗作用好、高性价比等许多特点,整机选用PLC+触摸屏人性化操控,操作系统直观易操作。也适用于高产能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封装形式的半导体器材Molding前的助焊剂残留清洗.四川封装基板PCBA水基清洗机哪里买PCBA水基清洗机的工艺流程为化学清洗,漂洗和烘干三大工艺段。
解析PCBA清洗工艺:为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。了解一下PCBA离子污染的危害之一:腐蚀。经电子探针分析,发现焊点表面除了碳氧及铅锡成份外,还有检测到超出正常情况含量的卤素(Cl)。这种卤素离子的作用,在空气与水分的帮助下,对焊点形成循环腐蚀,在焊点表面及周边形成白色多孔的碳酸铅,失效部位的焊点已经发白变色且多孔。如果PCBA组装时由于使用了铁底材底引线脚底元器件,铁底材由于缺乏焊料底覆盖,在卤素离子以及水分的腐蚀下很快产生Fe3+,使板面发红。另外,在潮湿环境下,具有酸性的离子污染物还可以直接腐蚀铜引线、焊点及元器件,导致电气失效。
解析PCBA清洗工艺:为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。首先,我们需要了解离子污染,何为离子污染呢?污染物的可以为任何离子,可以使电路的化学性能、物理性能或电气性能降低到不合格水平的表面沉积物、杂质、颗粒、油污等残留在产品表面的物质。这次重点介绍一下助焊剂污染物。在焊接过程中,由于金属在加热的情况下会产生一薄层氧化膜,这将阻碍焊锡的浸润,影响焊接点合金的形成,容易出现虚焊、假焊现象。助焊剂具有脱氧的功能,它可以去掉焊盘和元器件的氧化膜,保证焊接过程顺利进行。所以,在焊接过程中需要助焊剂,助焊剂在焊接过程中对于良好焊点的形成,足够的镀通孔填充率起着至关重要的作用。 焊接中助焊剂的作用是清理PCB板焊接表面上的氧化物使金属表面达到必要的清洁度,破坏融锡表面张力,防止焊接时焊料和焊接表面再度氧化、增加其扩散力,有助于热量传递到焊接区。助焊剂的主要成份是有机酸、树脂以及其他成分。高温和复杂的化学反应过程改变了助焊剂残留物的结构。残留物往往是多聚物、卤化物、同锡铅反应产生的金属盐,它们有较强的吸附性能,而溶解性极差,更难清洗。PCBA水基清洗机可以应用在新能源汽车,医疗,半导体封装,通讯等行业的电路板清洗。
深圳市兰琳德创科技有限公司代理的美国TDC在线式318XLR型PCBA水基清洗机,适用电路板助焊剂清洗,半导体封装基板喷淋清洗,IGBT基板清洗等行业的线路板喷淋清洗方式。可以去除电子产品里面的各种残留物,包括但不限于:水溶性残余物、RMA(中等活性松香)、免洗无铅助焊剂、电镀盐、指印、灰尘和散锡球等。也适用于高产能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封装形式的半导体器件Molding前的助焊剂残留清洗.该设备已经稳定用于各类型的电路板清冼,该设备已经稳定用于各类型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半导体高可靠性器件的精密清洗。PCBA水基清洗机适用精密电路板喷淋清洗,半导体封装基板清洗,助焊剂喷淋清洗,芯片基板喷淋清洗等行业。河北封装基板PCBA水基清洗机哪里买
PCBA水基清洗机的工艺路线可以分为药水清洗,纯水漂洗和烘干三大工序。上海PCBA水基清洗机设备厂家
PCBA水基清洗机的行业应用,可以应用于IGBT功率模块封装基板清洗行业,在功率器件行业,清洗功率电子器件上的各种焊后残留物清洗,如功率模块/DCB/IGBT、引线框架和功率LED器件等是非常有必要的。通过喷淋清洗后,能达到非常好表面洁净度,从而显著提高功率器件或引线框架的绑定品质和良率,并能提高后续的推力测试和耐压试验的良率,同时,水基喷清洗清洗工艺对芯片基板金面的钝化层具有去氧化能力,并能够兼容油墨、包胶、多种金属(敏感金属)材料以及工装设备上的塑胶、标签等。 产品拥有润湿性能好、清洗能力强的优势, 能快速有效去除各种焊后残留,从而为后续的引线键合或塑封成型提供良好工艺条件。 PCBA清洗工艺不仅能有效清洗各种焊后残留物,降低表面张力特性使其能彻底清理细间距芯片下的残留,其具有的宽范的工艺窗口,可用于先进封装的多种清洗工艺中。兰琳德创生产的PCBA水基清洗机适用于功率器件封装基板清洗行业。上海PCBA水基清洗机设备厂家